壽命試驗(yàn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū).doc

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天馬行空官方博客：http://t.qq.com/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632 1 目的： 為確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)規(guī)格，仿真實(shí)體操作于預(yù)定之操作周期或壽命試驗(yàn)后，其外觀結(jié)構(gòu)、機(jī)械特性及電氣特性，符合產(chǎn)品規(guī)格書(shū)之規(guī)定。 2 范圍： 適用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段、生產(chǎn)制品、出貨批、不良分析及客戶要求各階段作業(yè)均適用之。 3 權(quán)責(zé)： 研究開(kāi)發(fā)部：產(chǎn)品規(guī)格之相關(guān)資料提供，開(kāi)發(fā)階段之驗(yàn)證與確認(rèn)。 品質(zhì)保證課/品質(zhì)工程課：執(zhí)行產(chǎn)品各階段量測(cè)與記錄。 4 定義： 4.1 插拔仿真壽命：以測(cè)試卡插入至卡片閱讀機(jī)定位后，再退出測(cè)試卡為1次插拔仿真壽命。 4.2 機(jī)械特性：CP8接觸壓力，插、退卡力量與電鍍磨損情形。 4.3 電氣特性：CP8接觸阻抗，Detector接觸阻抗。 4.4 外觀功能：待測(cè)物外觀結(jié)構(gòu)及操作功能。 5 作業(yè)內(nèi)容： 5.1 作業(yè)范圍： 5.1.1 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段：新產(chǎn)品在研究發(fā)展階段，由品質(zhì)工程課進(jìn)行各項(xiàng)量測(cè)，并將量測(cè)之結(jié)果以書(shū)面資料或測(cè)試報(bào)告回饋以供開(kāi)發(fā)驗(yàn)證及改善依據(jù)。 5.1.2 生(試)產(chǎn)制品：當(dāng)產(chǎn)品在生(試)產(chǎn)中或完成時(shí)，依實(shí)際需求由品質(zhì)保證課執(zhí)行各項(xiàng)量測(cè)以確保其品質(zhì)及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并將測(cè)試之結(jié)果以書(shū)面資料或測(cè)試報(bào)告回饋以供參考及改善依據(jù)。 5.1.3 出貨批：由品質(zhì)保證課視需求對(duì)出貨批成品執(zhí)行量測(cè)，以供出貨品質(zhì)判定與有關(guān)單位之改善依據(jù)。 5.1.4 不良分析及客戶要求：在生產(chǎn)過(guò)程中之不良品或客戶不良信息回饋，為追查原因及分析，或客戶要求提出檢測(cè)報(bào)告時(shí)。 5.2 抽樣標(biāo)準(zhǔn)與室溫條件： 5.2.1 量測(cè)樣品數(shù)視實(shí)際需求或依【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)】中機(jī)構(gòu)尺寸、物理特性抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)定辦理。 5.2.2 室溫條件：溫度15℃~ 35℃,濕度 10% ~ 95%,氣壓86 ~ 106 kPa(mbar)。 5.3 壽命試驗(yàn)： 5.3.1 執(zhí)行時(shí)機(jī)： 適用于產(chǎn)品新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段、生產(chǎn)制品、出貨批、不良分析、客戶要求及更換零件材質(zhì)或設(shè)計(jì)變更結(jié)構(gòu)。 5.3.2 測(cè)試條件： 5.3.2.1 使用壽命測(cè)試治具，氣動(dòng)壓力3.5 kg/ cm20.5kg/ cm2，PCB測(cè)試卡，插拔壽命周期約為2秒1次。 5.3.2.2 當(dāng)只要求仿真測(cè)試插拔壽命次數(shù)，用以分析待測(cè)物結(jié)構(gòu)或特定零件之壽命，得以IC塑料卡作為測(cè)試卡，以氣動(dòng)壓力3.5 kg/ cm20.5kg/ cm2及插拔壽命周期約為2秒1次的條件，執(zhí)行測(cè)試。 5.3.3 檢測(cè)頻率： 5.3.3.1 基本檢測(cè)點(diǎn)： 測(cè)試前（初始值），第5,000/10,000/20,000/30,000/50,000/70,000/100,000/130,000次……累積至插卡壽命次數(shù)，超過(guò)130,000次后，每30,000次檢測(cè)一次，到產(chǎn)品所規(guī)范的次數(shù)，最后一次不足60,000次時(shí)，則選擇實(shí)際剩余次數(shù)直接累積至插卡壽命次數(shù)作為檢測(cè)點(diǎn)。 5.3.3.2 經(jīng)濟(jì)檢測(cè)點(diǎn)： 0/50K/50K……累積至插卡壽命次數(shù)，當(dāng)最后一次不足50K次時(shí)，選擇剩余次數(shù)作為檢測(cè)頻率。。 5.3.3.3 快速檢測(cè)點(diǎn)： 測(cè)試前（初始值）及完成產(chǎn)品插拔壽命次數(shù)。 5.3.3.4 檢測(cè)頻率之選定： 檢測(cè)頻率 時(shí) 機(jī) 備 注 基本檢測(cè)點(diǎn) 對(duì)未知機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度做評(píng)估時(shí)采用的檢測(cè)點(diǎn) 檢測(cè)成本較高 經(jīng)濟(jì)檢測(cè)點(diǎn) 對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度有把握時(shí)所采用的檢測(cè)點(diǎn) 檢測(cè)成本次之 快速檢測(cè)點(diǎn) 用以評(píng)估某項(xiàng)設(shè)變零件或生產(chǎn)中的產(chǎn)品 檢測(cè)成本最低 5.3.4 電鍍之檢測(cè)： 以20倍之光學(xué)顯微鏡檢測(cè)并記錄磨耗情形后，再去做其它各項(xiàng)之機(jī)械/電氣特性的檢測(cè)。 附記1：若有特別分析需求時(shí)，可選用適合倍率來(lái)檢測(cè)樣品。 5.3.5 檢測(cè)順序： 外觀檢測(cè)→功能檢測(cè)→電鍍磨耗檢測(cè)→機(jī)械特性檢測(cè)→電氣特性檢測(cè) 5.3.6 量測(cè)接觸壓力依【接觸壓力測(cè)試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)】作業(yè)之規(guī)定進(jìn)行量測(cè)。 5.3.7 量測(cè)接觸阻抗依【接觸阻抗測(cè)試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)】作業(yè)之規(guī)定進(jìn)行量測(cè)。 5.3.8 量測(cè)插卡力量：測(cè)試卡片厚度為0.8mm 5.3.8.1 設(shè)定推拉力計(jì)為非峰值讀數(shù)模式，推拉力計(jì)架設(shè)于高度規(guī)后，設(shè)置待測(cè)物卡片位置與推拉力計(jì)成垂直位置。 5.3.8.2 校正插卡位置：調(diào)降高度規(guī)將測(cè)試卡推入定位當(dāng)讀值大于100g時(shí)，調(diào)升高度規(guī)使推拉力計(jì)讀值為0，將高度規(guī)數(shù)值歸零，再高度規(guī)將調(diào)升0.5mm位置后歸零，完成校正插卡位置作業(yè)。 5.3.8.3 調(diào)升高度規(guī)，并退出卡片為非讀卡位置（此時(shí)仍插在讀卡槽內(nèi)），此時(shí)設(shè)定為峰值讀數(shù)模式（Peakhold mode）并且歸零。 5.3.8.4 調(diào)降高度規(guī)至校正插卡位置（高度規(guī)讀值=0），此時(shí)讀值為插卡力量。 5.3.9 量測(cè)退卡力量： 5.3.9.1 設(shè)定推拉力計(jì)為峰值讀數(shù)模式（Peakhold mode），推拉力計(jì)架設(shè)于高度規(guī)后，設(shè)置待測(cè)物卡片位置與推拉力計(jì)成垂直位置。 5.3.9.2 調(diào)升高度規(guī)，由推拉力計(jì)帶動(dòng)卡片，并退出在非讀卡位置，此時(shí)讀值為退卡力量。 5.3.10 PCB測(cè)試卡： 5.3.10.1 當(dāng)壽命測(cè)試治具偵測(cè)CP8功能錯(cuò)誤，而且分析待測(cè)樣品確定無(wú)異常，判斷PCB測(cè)試卡不良時(shí)，應(yīng)更換PCB測(cè)試卡后再繼續(xù)執(zhí)行壽命試驗(yàn)。 5.3.10.2 待測(cè)樣品需牢固焊在PCB上，再固定于轉(zhuǎn)接基座，PCB材質(zhì)為94V0等級(jí)（含或以上）。 5.3.11 執(zhí)行與設(shè)置： 5.3.11.1 完成初始值量測(cè)后，以每一機(jī)種專(zhuān)用之轉(zhuǎn)接基座，牢固架設(shè)于插卡壽命測(cè)試治具。 5.3.11.2 設(shè)定氣壓源：向上拉起氣壓閥調(diào)整鈕，調(diào)整氣壓閥為3.5 kg/ cm20.5kg/ cm2的讀值，壓回調(diào)整鈕完成氣壓源設(shè)定。 5.3.11.3 壽命測(cè)試治具參數(shù)設(shè)定： 5.3.11.3.1 持壓【MODE】鍵，可聽(tīng)一長(zhǎng)聲beep并顯示，表示進(jìn)入設(shè)定測(cè)試壽命次數(shù)，按【ENTER】鍵，利用【+】/【-】【SHIFT】鍵，設(shè)定壽命次數(shù)。 5.3.11.3.2 再按一次【ENTER】鍵完成次數(shù)設(shè)定，此時(shí)顯示，表示進(jìn)入設(shè)定推拉卡片測(cè)試周期，利用【+】/【-】選擇測(cè)試周期代碼『1』（約2秒）。 測(cè)試周期代碼 秒 1 ≒ 2 8 ≒ 10 15 ≒ 15 20 ≒ 20 5.3.11.3.3 再按一次【ENTER】鍵完成測(cè)試周期設(shè)定后，此時(shí)按【GO】鍵開(kāi)始測(cè)試。 5.3.11.4 暫停模式：按【PAUSE】鍵，壽命測(cè)試治具停止送退卡測(cè)試動(dòng)作，可操作設(shè)定、清除、執(zhí)行測(cè)試及檢視ERROR MESSAGE等模式。 5.3.11.5 清除模式：按【CLEAR】鍵先不放開(kāi)再【ENTER】鍵，聽(tīng)到一長(zhǎng)聲beep，表示清除計(jì)數(shù)器及錯(cuò)誤訊息（ERROR MESSAGE）資料。 5.3.11.6 ERROR MESSAGE模式：持按【CLEAR】鍵，聽(tīng)到一長(zhǎng)聲beep進(jìn)入ERROR MESSAGE模式，使用利用【+】/【-】鍵檢視ERROR MESSAGE，在持壓一次【ENTER】鍵離開(kāi)ERROR MESSAGE模式，錯(cuò)誤訊息SN1/SN2代表氣壓缸sensor錯(cuò)誤，CPX代表第CPX接點(diǎn)功能不正常，SN3代表插卡detector功能不正常，SN4代表退卡的detector功能不正常，因目前產(chǎn)品無(wú)此detector故此時(shí)顯示訊息可忽略。 5.3.11.7 執(zhí)行測(cè)試中，有任何異常現(xiàn)象發(fā)生，需保留樣品現(xiàn)況及測(cè)試卡，以作為分析的信息。 5.3.12 結(jié)果判定： 所有待測(cè)物之規(guī)格需完全符合產(chǎn)品規(guī)格書(shū)之規(guī)定，只要有一臺(tái)以上或任一項(xiàng)檢測(cè)不符合則判定本次試驗(yàn)失敗，并于完成改正對(duì)策后重新再執(zhí)行測(cè)試。 6 相關(guān)文件： 6.1 【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)】(DOC-INS-000021)。 6.2 【接觸壓力測(cè)試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)】(DOC-INS-000122)。 6.3 【接觸阻抗測(cè)試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)】(DOC-INS-000090)。 6.4 【產(chǎn)品規(guī)格書(shū)】。 7 使用窗體： 7.1 測(cè)試報(bào)告。