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化工設(shè)備組件，子組件失效的原因診斷
M. B. Chizhmakov and M. B. Shapiro
UDC 66.023:620.193:660.077
在高溫和壓力下以及腐蝕性介質(zhì)的作用，化工設(shè)備發(fā)生故障的性質(zhì)和原因的診斷需要采取金屬的物理化學(xué)調(diào)查的當(dāng)代方法。正確確定化工設(shè)備零部件失效的原因使設(shè)計(jì)師能夠根據(jù)所選擇的材料結(jié)構(gòu)和設(shè)備計(jì)算方法是否滿足使用條件。
對于技師來說，如果失效是因?yàn)槭褂玫募夹g(shù)或不完善的技術(shù)偏差引起的，那么技師利用這些結(jié)果，可以改變設(shè)備制造工藝。對于用戶來說，失效的原因的調(diào)查結(jié)果，使人們有可能得到有關(guān)的操作方法和工藝參數(shù)的結(jié)論。此外，機(jī)器和設(shè)備故障的性質(zhì)和原因的分析，可以預(yù)測其使用壽命。
正如對化工行業(yè)一家外國公司所進(jìn)行的設(shè)備故障的原因調(diào)查，由于局部腐蝕引起的材料失效占大部分，設(shè)備故障的分析表明，全面腐蝕的占27.5％，腐蝕開裂的占23.7％，晶間腐蝕，焊縫腐蝕的占14.6％，點(diǎn)蝕的占14.3％，其他類型的腐蝕占13％，此外，據(jù)悉，金屬設(shè)備腐蝕的物質(zhì)損失水平比整個領(lǐng)域金屬損失的平均水平高出2.8倍以上。
應(yīng)當(dāng)指出的是，在許多情況下確定基本金屬及化工設(shè)備的焊接失效類型和原因是非常困難的，需要復(fù)雜的方法解決這個問題。損壞設(shè)備的金屬的檢查很復(fù)雜，但確定失效的主要原因是可能的。調(diào)查的方向和選擇適當(dāng)?shù)姆椒ㄊ怯刹牧鲜Ш驮O(shè)備的經(jīng)營狀況的特點(diǎn)決定的。
為了確定故障、腐蝕損壞，裂縫的存在的位置等，調(diào)查應(yīng)當(dāng)由目視檢查損壞的設(shè)備開始。為了檢測設(shè)備的運(yùn)行狀況可能出現(xiàn)的偏差，作一個設(shè)備故障的記錄表并且熟悉自己的技術(shù)資料和工作計(jì)劃是有用的。確定鋼的化學(xué)成分和其與GOST認(rèn)證協(xié)議在許多情況下是必要的；這里應(yīng)注意鋼的失效和鋼中氣體的含量。檢查金屬的機(jī)械性能，以便建立一個之間的性能和技術(shù)規(guī)范的協(xié)議，這是必要的。
在被調(diào)查的材料中，有必要確定殘余應(yīng)力的大小，它在腐蝕開裂，腐蝕疲勞的情況下很危險(xiǎn)，復(fù)雜應(yīng)力狀態(tài)也如此。此外，可以對損壞的零部件進(jìn)行彩色照相，這就有可能檢測金屬裂縫和它的位置，還獲得金屬損害類型的重要信息。零件部分?jǐn)嗔褜?dǎo)致腐蝕破壞與介質(zhì)的侵蝕相互作用，因此金屬探傷是必要的。
金屬結(jié)構(gòu)的金相調(diào)查產(chǎn)生有價(jià)值的信息，當(dāng)設(shè)備在高溫下工作時，由于重結(jié)晶過程，會引起工作過程中金屬結(jié)構(gòu)發(fā)生重要的變化。
分析微觀結(jié)構(gòu)能夠檢測冶金缺陷（非金屬夾雜物的存在，σ相，鐵素體等）以及焊縫的缺陷。在確定由晶間腐蝕還是由腐蝕開裂導(dǎo)致失效時金相調(diào)查也很重要，因?yàn)檫@可能出現(xiàn)可以唯一確定斷裂的特征。
然而，在許多情況下，確定化工儀器、部件和組件失效的原因時使用現(xiàn)代物理的調(diào)查方法是必要的。
調(diào)查失敗的最有效的方法之一是斷口分析，這是通過柵格或透射電子顯微鏡法實(shí)現(xiàn)的。斷口的方法可用于檢測脆性破壞以及其與晶面或結(jié)構(gòu)部件的相間邊界的連接。
在韌性斷裂腐蝕或斷裂拉伸區(qū)的情況下，由分析斷口的方法確定。在疲勞斷裂的情況下分析疲勞槽或軌道痕跡。詳細(xì)的斷口分析為判斷斷裂類型提供有價(jià)值的信息。
通過斷口分析，能夠確定斷裂源和裂紋擴(kuò)展軌跡。由斷口的方法確定侵蝕介質(zhì)或斷裂過程氫化的程度。此外，斷裂結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，提供了更多失效的信息。因此，在恒定負(fù)載下的作用下，斷裂的一個典型特征是斷口表面存在大量的裂縫。
韌性斷裂坑的形狀在很大程度上取決于所施加的載荷性質(zhì)。廣泛分散的坑的尺寸顯示了正在檢查的材料結(jié)構(gòu)的不均勻性。當(dāng)斷裂時沒有腐蝕產(chǎn)物，晶間斷裂的特點(diǎn)表明晶界偏析的有害污染物由于膜的存在被分離。混合表面含有晶故障和另一種類型表明在晶界上的有害污染物的不均勻性。
晶斷裂表面存在腐蝕產(chǎn)物表明金屬的開裂是由于應(yīng)力腐蝕。從斷裂過程的細(xì)節(jié)來看有幾個其他的跡象能夠確定導(dǎo)致材料失效的外部因素（壓力，介質(zhì)等）
的特點(diǎn)。
通過對由斷口的方法獲得的關(guān)于斷裂類型的數(shù)據(jù)分析使得它在大多數(shù)情況下，能夠確定金屬斷口的特點(diǎn)和化工設(shè)備零部件失效的原因。然而，有時斷口的方法不能完全確定金屬失效的原因而只有失效情況的大致圖片。另外，失效的特點(diǎn)常受使用過程中積累的結(jié)構(gòu)變化的影響，即重結(jié)晶，分散過剩的階段的分離，密度變化，位錯分布特征等。在這種情況下，失效的類型和可能的原因可以通過透射電子顯微鏡獲得。
對于化工設(shè)備失效原因診斷的零部件微量法正在成功使用，如X-射線譜和俄歇光譜分析。這些方法需要微量體積很小的金屬的。因此，使用X射線譜分析方法能夠確定基質(zhì)和夾雜物的組成，待檢測試樣中的元素分布不均勻程度以及進(jìn)行的元素分布特征的分析和由金屬和侵蝕介質(zhì)的相互作用組成的腐蝕產(chǎn)物。此外，這種方法可以用來確定耐腐蝕鋼和合金表面薄膜的組成。
俄歇光譜也可以解決這些問題，除了確定存在晶界上的有害污染物分離，建立局部成分變化的面積，碳化物或晶界附近鉻的缺乏以及確定鋼和合金的細(xì)夾雜物（少于1微米）的組成。
損壞儀器的調(diào)查除了以上所述的微量方法，可以使用其他方法（X射線光電子能譜，二次離子質(zhì)譜質(zhì)譜，激光等）。然而，在大多數(shù)情況下，它們不如X-射線譜分析或Auger光譜有效。
因此，按下列順序在這些因素的基礎(chǔ)上結(jié)合[2]中描述的斷口分析可以確定化工設(shè)備零部件故障的原因。
1. 通過檢測斷裂源，結(jié)構(gòu)的應(yīng)力集中，表面存在的損傷跡象建立失效的圖表
2. 確定零件的尺寸和繪圖規(guī)格，金屬的化學(xué)成分與力學(xué)性能和工藝條件之間的要求，這樣不僅檢查了熱處理的正確性，也保證了高溫條件下工作設(shè)備的維修。
3. 確定斷裂時主應(yīng)力的作用方向。
4. 確定宏觀彈性應(yīng)變以及其局部作為一個整體在斷裂附近的的類型與程度。
5. 確定斷裂故障類型，即，彈性變形，脆性變形，疲勞，沿晶，穿晶；存在晶間腐蝕，腐蝕開裂，點(diǎn)蝕的跡象。
6. 確定斷裂面在結(jié)構(gòu)和顏色以及其他宏觀的跡象上的不同，即斷口，疲勞槽等，說明了故障的持續(xù)時間。
7. 找出斷裂的腐蝕產(chǎn)物，氧化物和其他物質(zhì)，以及它們與失效原因的關(guān)系。
8. 找出接近和遠(yuǎn)離斷口的裂縫，確定它們的位置，數(shù)量和方向。
9. 檢查金屬的宏觀和微觀結(jié)構(gòu)，對給出的半成品的意見，檢測結(jié)構(gòu)故障，往往是一個石頭狀斷口，存在奧氏體鋼鐵素體相、西格瑪相奧氏體鐵素體相和奧氏體 - 鐵素體鋼。
10. 使用微量分析法鑒定非金屬夾雜物，呈現(xiàn)斷裂中夾雜物的來源，韌性斷裂中形成微孔，也存在沿晶界和膜偏析物，
11. 研究精細(xì)結(jié)構(gòu)（位錯分布，包裝缺陷），從而找出工作中設(shè)備材料中出現(xiàn)的變化。例如，在許多情況下，對于奧氏體或奧氏體 - 鐵素體鋼設(shè)備，確定長期在高溫下工作材料是否有晶間腐蝕的傾向很有用。
復(fù)雜化工設(shè)備的零部件的故障調(diào)查，通常利用斷口分析[3-5]。
應(yīng)當(dāng)指出的是，在使用條件下，確定設(shè)備故障原因相關(guān)的每項(xiàng)工作都是一個獨(dú)立的調(diào)查，診斷領(lǐng)域的設(shè)備零部件故障的原因經(jīng)驗(yàn)的積累和系統(tǒng)化和結(jié)果的統(tǒng)計(jì)處理，是材料科學(xué)家，腐蝕專家，技術(shù)人員在，以及在相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)師的重要任務(wù)。這項(xiàng)工作必須在相關(guān)領(lǐng)域機(jī)構(gòu)開展，從而熟悉設(shè)備的特殊操作特點(diǎn)。增加設(shè)備的故障診斷工作很有必要。這里需要附加一個重要的角色，即重視科研院所和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備以及相關(guān)領(lǐng)域的研究機(jī)構(gòu)之間的經(jīng)驗(yàn)交流。