流程圖PPT

1、0,工藝流程,1,2,3,4,紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用,5,波峰焊模具,6,在常溫下,焊膏可將電子元器件初粘在既定 位置,當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)通常183隨著溶劑和 部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤(pán) 連在一起,冷卻。

2、流程名稱(chēng):材料設(shè)備招標(biāo)流程 流程編號(hào):2.2.3 流程擁有者:規(guī)劃技術(shù)部 時(shí)間規(guī)劃技術(shù)部高層領(lǐng)導(dǎo)工程管理部 編制項(xiàng)目總體 采購(gòu)計(jì)劃 開(kāi)始 啟動(dòng)單項(xiàng)采購(gòu) 程序 審批 編制招標(biāo)文件 A 1 4 5 對(duì)擬邀標(biāo)單位 的評(píng)審報(bào)批 審批 6 3 8 7。