流程圖PPT課件

1、0,工藝流程,1,2,3,4,紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用,5,波峰焊模具,6,在常溫下,焊膏可將電子元器件初粘在既定 位置,當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)通常183隨著溶劑和 部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤(pán) 連在一起,冷卻。

2、2個(gè)年代的發(fā)展對(duì)比時(shí)間線第 1 頁(yè)20082009這里添加說(shuō)明這里添加說(shuō)明這里添加說(shuō)明這里添加說(shuō)明這里添加說(shuō)明這里添加說(shuō)明這里添加說(shuō)明這里添加說(shuō)明第1頁(yè)共49頁(yè)3D箭頭發(fā)展歷程PPT圖示第 2 頁(yè)200820072006 200520042。

3、132這里添加文字這里添加文字這里添加文字4這里添加文字第1頁(yè)共25頁(yè)12345這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字這里添加文字第2。