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PCBA工藝流程

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1、0,工藝流程,1,2,3,4,紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用,5,波峰焊模具,6,在常溫下,焊膏可將電子元器件初粘在既定 位置,當被加熱到一定溫度時通常183隨著溶劑和 部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤 連在一起,冷卻。

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