《PCBA工藝流程圖》PPT課件.ppt
0,工藝流程,1,2,3,4,紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。,5,波峰焊（模具）,6,在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定 位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183）隨著溶劑和 部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤 連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。,成分,主要材料,作用,焊料合金粉末,助焊劑,活化劑,增粘劑,溶劑,附加劑,Sn/Pb/Ag/Cu,松香,甘油硬脂酸脂,鹽酸,聯(lián)氨,三乙醇酸,松香，松香脂，聚丁烯,丙三醇，乙二醇,石臘（臘乳化液） 軟膏基劑,SMD與電路的連接,去除pad與零件焊接部位氧化物質(zhì),凈化金屬表面，與SMD保 持粘性,防止過早凝固,防離散，塌邊等焊接不良,Stencil,PCB,Stencil的梯形開口,PCB,Stencil,Stencil的刀鋒形開口,鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上準(zhǔn)確的位置,激光切割模板和 電鑄成行模板,鋼板制造技朮,化學(xué)蝕刻模板,SMT段工藝流程 Stencil,不良,原因分析,對(duì)策,連錫,錫膏量不足,粘著力不夠,坍塌,錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因,環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題,原因與“連錫”相似,提高錫膏中金屬成份比例 增加錫膏的粘度 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù),增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù),消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等） 降低金屬含量的百分比 降低錫膏粒度,提高錫膏中金屬成份比例 增加錫膏的粘度 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù),SMT段工藝流程 錫膏印刷常見不良,預(yù)熱(Pre-heat) 使PCB和元器件預(yù)熱 ,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺,恆溫(Soak) 保證在達(dá)到回流溫度之前料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物,回焊區(qū)(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件,冷卻區(qū)(Cooling) 焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,SMT段工藝流程 Reflow,不良 原因分析 對(duì)策 圖片,短路,立碑,錫球,燈芯,氣泡,裂縫,回焊時(shí)零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發(fā)生在小型的CHIP零件上.,印刷偏移,預(yù)熱區(qū)升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發(fā),紙屑等,預(yù)熱區(qū)升溫斜率過快(溶劑汽化時(shí),錫膏飛濺),零件腳的溫度與PCB PAD的溫度不一致而造成的,溶劑沒揮發(fā)完而造成,零件在升溫和冷卻時(shí),速率過快,產(chǎn)生熱應(yīng)力所致,PCB PAD DESIGNSTENCIL DESIGN延長(zhǎng)恆溫時(shí)間,確保印刷精度,保持PCB表面干淨(jìng),降低預(yù)熱區(qū)升溫斜率.,降低升溫斜率,延長(zhǎng)SOAK的時(shí)間,確保零件腳和PCB PAD的溫度能達(dá)到一致,降低升溫斜率 ; 延長(zhǎng)回焊時(shí)間,設(shè)置較佳的PROFILE,SMT段工藝流程 Reflow常見焊接不良,葉泵,移動(dòng)方向,焊料,波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。,什么是波峰焊,Wave soldering,預(yù)熱開始,接觸焊料,達(dá)到濕潤(rùn),脫離焊料,焊料凝固,凝固結(jié)束,預(yù)熱時(shí)間,濕潤(rùn)時(shí)間,停留/焊接時(shí)間,工藝時(shí)間,冷卻時(shí)間,Wave soldering,
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0,工藝流程,1,2,3,4,紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。,5,波峰焊（模具）,6,在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定 位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183）隨著溶劑和 部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤 連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。,成分,主要材料,作用,焊料合金粉末,助焊劑,活化劑,增粘劑,溶劑,附加劑,Sn/Pb/Ag/Cu,松香,甘油硬脂酸脂,鹽酸,聯(lián)氨,三乙醇酸,松香，松香脂，聚丁烯,丙三醇，乙二醇,石臘（臘乳化液） 軟膏基劑,SMD與電路的連接,去除pad與零件焊接部位氧化物質(zhì),凈化金屬表面，與SMD保 持粘性,防止過早凝固,防離散，塌邊等焊接不良,Stencil,PCB,Stencil的梯形開口,PCB,Stencil,Stencil的刀鋒形開口,鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上準(zhǔn)確的位置,激光切割模板和 電鑄成行模板,鋼板制造技朮,化學(xué)蝕刻模板,SMT段工藝流程 Stencil,不良,原因分析,對(duì)策,連錫,錫膏量不足,粘著力不夠,坍塌,錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因,環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題,原因與“連錫”相似,提高錫膏中金屬成份比例 增加錫膏的粘度 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù),增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù),消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等） 降低金屬含量的百分比 降低錫膏粒度,提高錫膏中金屬成份比例 增加錫膏的粘度 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù),SMT段工藝流程 錫膏印刷常見不良,預(yù)熱(Pre-heat) 使PCB和元器件預(yù)熱 ,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺,恆溫(Soak) 保證在達(dá)到回流溫度之前料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物,回焊區(qū)(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件,冷卻區(qū)(Cooling) 焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,SMT段工藝流程 Reflow,不良 原因分析 對(duì)策 圖片,短路,立碑,錫球,燈芯,氣泡,裂縫,回焊時(shí)零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發(fā)生在小型的CHIP零件上.,印刷偏移,預(yù)熱區(qū)升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發(fā),紙屑等,預(yù)熱區(qū)升溫斜率過快(溶劑汽化時(shí),錫膏飛濺),零件腳的溫度與PCB PAD的溫度不一致而造成的,溶劑沒揮發(fā)完而造成,零件在升溫和冷卻時(shí),速率過快,產(chǎn)生熱應(yīng)力所致,PCB PAD DESIGNSTENCIL DESIGN延長(zhǎng)恆溫時(shí)間,確保印刷精度,保持PCB表面干淨(jìng),降低預(yù)熱區(qū)升溫斜率.,降低升溫斜率,延長(zhǎng)SOAK的時(shí)間,確保零件腳和PCB PAD的溫度能達(dá)到一致,降低升溫斜率 ; 延長(zhǎng)回焊時(shí)間,設(shè)置較佳的PROFILE,SMT段工藝流程 Reflow常見焊接不良,葉泵,移動(dòng)方向,焊料,波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。,什么是波峰焊,Wave soldering,預(yù)熱開始,接觸焊料,達(dá)到濕潤(rùn),脫離焊料,焊料凝固,凝固結(jié)束,預(yù)熱時(shí)間,濕潤(rùn)時(shí)間,停留/焊接時(shí)間,工藝時(shí)間,冷卻時(shí)間,Wave soldering,
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