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大連交通大學(xué)2017屆本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)實(shí)習(xí)(調(diào)研)報(bào)告
材料加工技術(shù)學(xué)報(bào)
用于控制表面形貌的潤(rùn)濕性的微加工
Takashi Matsumura a,F(xiàn)umio Iida a,Takuya Hirose a,Masahiko Yoshino b
a東京電機(jī)大學(xué)機(jī)械工程系,日本東京市立町區(qū)森旭朝日町,日本,120-8551,日本
b東京工業(yè)大學(xué)機(jī)械與控制工程系,日本東京都目黒山山2-12-1日本152-8552
例子
文章歷史:
收到2011年10月23日
2012年4月17日修訂
接受2012年5月25日
可在線2012年6月23日
關(guān)鍵詞:微加工,F(xiàn)IB,沖壓,塑料成型,功能表面,疏水性,接觸角
摘要:提出微制造以制造具有微尺度結(jié)構(gòu)的疏水性表面。疏水性通過(guò)結(jié)構(gòu)中微柱的形狀和排列來(lái)控制。該結(jié)構(gòu)在大面積上以高生產(chǎn)率在以下工藝中制造:(1)通過(guò)聚焦離子束濺射在工具上制造結(jié)構(gòu);(2)通過(guò)使用結(jié)構(gòu)化工具的增量沖壓在金屬板上形成相反的結(jié)構(gòu);(3)通過(guò)模塑將結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到塑料板上。還提出了連續(xù)的沖壓,用結(jié)構(gòu)??化工具在表面上精確地制造幾個(gè)結(jié)構(gòu),其中結(jié)構(gòu)化工具的移動(dòng)間距被數(shù)字控制。通過(guò)在水滴測(cè)試中測(cè)量結(jié)構(gòu)化表面上的接觸角來(lái)討論表面形貌對(duì)疏水性的影響?;贑assie-Baxter模型,塑料板上的疏水性與結(jié)構(gòu)化表面上的固體部分相關(guān)。對(duì)于表面的較小的固體部分觀察到較大的接觸角。
一.引言
功能性表面不斷增加,對(duì)于不僅工業(yè)而且生物醫(yī)學(xué)用途的復(fù)雜裝置的需求。 Bruzzone等人討論了表面的功能特性,并回顧了功能表面的許多應(yīng)用(Bruzzone et al。2008)。表面功能也不僅受到材料性能的控制,而且也受到表面形貌的控制。當(dāng)通過(guò)數(shù)字控制的微加工在表面上制造微尺度結(jié)構(gòu)時(shí),制造諸如功能梯度表面和功能集成表面的可控功能表面(Yoshino等人,2006)。
潤(rùn)濕性是表面上控制流體流動(dòng)和附著力的重要功能之一。疏水性和親水性表面與表面材料和表面結(jié)構(gòu)控制的表面能相關(guān)。自從表面活性劑研究領(lǐng)域拉普拉斯和楊的開(kāi)創(chuàng)性作品以來(lái),許多研究已經(jīng)討論了液滴接觸角的潤(rùn)濕性(Hartland,2004)。作為用表面形貌控制潤(rùn)濕性的嘗試,Wenzel與表面粗糙度相關(guān)聯(lián)的潤(rùn)濕性,并提出了固體表面的潤(rùn)濕行為模型(Wenzel,1936)。 Cassie和Baxter還將疏水性與受控表面形貌聯(lián)系起來(lái),并提出了結(jié)構(gòu)化表面的另一種模型(Cassieand Baxter,1944)。Patankar回顧了這些模型,并從能源角度進(jìn)行了很好的討論(Patanker,2003)。Onda等在分形表面上顯示疏水性(Onda等,1996)。 Bico等人基于早期的工作設(shè)計(jì)了具有微尺度結(jié)構(gòu)的疏水表面,并驗(yàn)證了其在水滴測(cè)試中的設(shè)計(jì)(Bico等,1999)。Bizi-Bandoki等人用飛秒激光治療來(lái)控制表面的潤(rùn)濕性(Bizi-Bandoki等,2011)。張等人改善了微測(cè)試裝置的表面性能(Zhang et al。2009)。
盡管施加表面結(jié)構(gòu)以改變潤(rùn)濕性,但是其大部分是通過(guò)蝕刻來(lái)加工的。然而,在蝕刻中,待加工的材料受到物理和化學(xué)性質(zhì)的限制。此外,工業(yè)裝置需要靈活的潤(rùn)濕性可控性。然后,蝕刻過(guò)程在設(shè)計(jì)時(shí)具有控制表面結(jié)構(gòu)的潤(rùn)濕性變化的一些困難。需要更靈活的工藝來(lái)制造用于控制潤(rùn)濕性的表面結(jié)構(gòu)。
機(jī)械加工是數(shù)值控制表面結(jié)構(gòu)的有效過(guò)程。機(jī)械加工中的微型化使用使微型工具和高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)顯著發(fā)展。然后,微型切割,成型和注射成型最近已被應(yīng)用于微型零件的制造(Vollertsen等人,2004; Qin,2006)。討論了微形成的尺寸效應(yīng),研究了FE模擬中的材料行為(Chen和Tsai,2006)。因?yàn)椴牧系木Я3叽缦鄬?duì)于加工尺寸較大,所以微觀形成已經(jīng)在材料科學(xué)方面進(jìn)行了討論(Yeh et al。2008)。提出了晶粒和晶界上的一些模型來(lái)模擬FEM中的材料行為(Ku和Kang,2003)。Wang等模擬了微觀形貌中的晶體可塑性(Wang et al。2009)。由于材料變形在微細(xì)成形過(guò)程中是關(guān)鍵的,因此已經(jīng)嘗試加熱輔助以改善變形過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力。Peng et al分析了微型沖壓激光加熱(Peng et al。2004a,b,2007)。
微型注塑也是微型制造中的相關(guān)工藝。Sha et al討論了加工參數(shù)和幾何因子對(duì)三種不同聚合物材料微觀特征表面質(zhì)量的影響(Sha et al.2007)。宋等對(duì)超薄壁塑料件的成型進(jìn)行了參數(shù)研究(Song et al。2007)。 Grif fi ths 等將工具表面粗糙度與熔體流動(dòng)長(zhǎng)度和零件質(zhì)量相關(guān)聯(lián)(Grif fi ths et al。2007)。Larsson提出了3D聚合物特征的微型化,具有用于MEMS應(yīng)用的任意配置(Larsson,2006)。 一些納米壓印技術(shù)也已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái),最近隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,應(yīng)用也越來(lái)越多。 Schift等人開(kāi)發(fā)了壓印光刻技術(shù)的多功能快速?zèng)_壓工藝(Schift et al。2005)。
本文介紹了功能表面的微觀制造,以控制表面形貌的潤(rùn)濕性。微尺度結(jié)構(gòu)以大的生產(chǎn)速率在微加工過(guò)程的序列中在表面上大面積地制造。這些過(guò)程控制結(jié)構(gòu)元件在設(shè)計(jì)時(shí)的形狀和對(duì)齊。根據(jù)Cassie的模型(Cassie和Baxter,1944),疏水表面上接觸角的變化與固體分?jǐn)?shù)相關(guān),固體分?jǐn)?shù)是結(jié)構(gòu)元素上的液固接觸面積與表面總面積之比。然后,通過(guò)制造結(jié)構(gòu)化表面來(lái)討論表面形貌對(duì)疏水性的影響。
二. 結(jié)構(gòu)化表面的制造
1. 制造過(guò)程
具有表面形貌的功能表面的制造需要考慮生產(chǎn)效率以及結(jié)構(gòu)質(zhì)量。過(guò)程的功能要求是:
(1) 結(jié)構(gòu)要素應(yīng)為微尺度控制功能。
(2) 該結(jié)構(gòu)應(yīng)在足夠大的范圍內(nèi)加工控制表面功能的實(shí)際應(yīng)用。
(3) 結(jié)構(gòu)化表面應(yīng)以高生產(chǎn)率和低成本制造。
聚焦離子束濺射通常在微/納米級(jí)加工中有效。然而,在大面積上加工結(jié)構(gòu)需要很長(zhǎng)時(shí)間。然后,生產(chǎn)成本隨著生產(chǎn)時(shí)間的增加而增加。在本研究中,制造順序如圖1所示。1提出了提高生產(chǎn)率。微尺度結(jié)構(gòu)在以下過(guò)程中加工:
(1) 通過(guò)聚焦離子束濺射在工具上制造微尺度結(jié)構(gòu)。
(2) 然后,反向結(jié)構(gòu)通過(guò)增量沖壓形成金屬板。
(3) 最后,通過(guò)塑料成型將板上的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到聚合物上。
雖然在第一個(gè)過(guò)程中,該結(jié)構(gòu)在小于0.1平方的小面積內(nèi)加工,但第二個(gè)過(guò)程在短時(shí)間內(nèi)擴(kuò)展了結(jié)構(gòu)化區(qū)域。第三種方法與第一種方法相同的表面結(jié)構(gòu)以高生產(chǎn)率轉(zhuǎn)移到塑料板上。
2. 結(jié)構(gòu)化制造
微型結(jié)構(gòu)在由碳化鎢制成的工具上加工,其通常用于車(chē)削刀具中。加工區(qū)域是通過(guò)磨削刀具來(lái)指定的,如圖所示。2(a)。通過(guò)聚焦離子束濺射對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行數(shù)值控制。圖2(b)示出了結(jié)構(gòu)化工具的示例,其中在140m平方的面積中以60m的間距加工9個(gè)圓柱形微柱。直徑18米,高18米。加工結(jié)構(gòu)化工具可減少粗加工和精加工過(guò)程中的制造時(shí)間。使用濃度為2.0×10^ 14離子/平方厘米的離子。濺射在14 nA的探針電流下進(jìn)行8小時(shí)粗加工,然后在5.2 nA的探針電流下完成8.5小時(shí)的濺射。圖2(c)示出了用激光共聚焦顯微鏡測(cè)量的結(jié)構(gòu)化工具的橫截面中的剖面圖。由于深度比要測(cè)量的最大深度深,所以不能在柱體周?chē)@得特征信號(hào)。
3. 結(jié)構(gòu)板制造
在金屬板上沖壓工具上的結(jié)構(gòu)以形成相反的結(jié)構(gòu)。 圖1所示的機(jī)器。 3(a)是為增量沖壓開(kāi)發(fā)的。機(jī)器用步進(jìn)電機(jī)控制三軸。X軸和Y軸以25nm的分辨率進(jìn)行控制。Z軸的分辨率為2.5 nm。結(jié)構(gòu)化工具安裝在上橫梁上。該結(jié)構(gòu)在Z軸上重復(fù)機(jī)臺(tái)的垂直運(yùn)動(dòng),如圖所示。3(b)。兩個(gè)壓電測(cè)力計(jì)安裝在工作臺(tái)下,以檢測(cè)結(jié)構(gòu)化工具與工件的接觸,并控制沖壓負(fù)荷。結(jié)構(gòu)區(qū)域由X軸和Y軸的運(yùn)動(dòng)控制。
圖4(a)示出了通過(guò)圖1所示的結(jié)構(gòu)化工具以1.5mm正方形加工的鋁板上的結(jié)構(gòu)。2.在結(jié)構(gòu)化板的沖壓中,煤油用于減少工具與工件之間的摩擦。在12.5N的載荷下重復(fù)沖壓操作,其被確定為在與結(jié)構(gòu)工具上的柱高度相同的深度上形成凹坑。雖然開(kāi)發(fā)機(jī)器的加工時(shí)間不超過(guò)45分鐘,但是在較高性能的機(jī)器上沖壓速率將會(huì)提高。圖4(b)將板上形成的凹坑與結(jié)構(gòu)化工具上的柱的情況進(jìn)行比較,其中結(jié)構(gòu)化工具的圖案被倒置顯示。結(jié)構(gòu)化工具和板的平面是比較的參考。由于彈性恢復(fù),凹坑深度的成形誤差或多或少為1 m,盡管材料行為應(yīng)以數(shù)值方式進(jìn)行分析,以獲得更精確的沖壓。盡管公差取決于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的規(guī)范,但是如下所述,誤差小到可以忽略在液滴測(cè)試中的潤(rùn)濕性。
4.塑膠成型
該結(jié)構(gòu)在塑料模塑中轉(zhuǎn)移到聚乙烯板上。圖1所示的成型機(jī)。這里通常使用SEM觀察樣品5(a)。塑料成型在180℃,180kPa的壓力下進(jìn)行40分鐘。應(yīng)該控制脫模中的運(yùn)動(dòng),以防止結(jié)構(gòu)件的形狀變差。圖1所示的裝置。圖5(b)被開(kāi)發(fā)成以直線運(yùn)動(dòng)從模具中釋放塑料板。在由支撐裝置夾緊的金屬板上模制塑料材料。然后,在釋放裝置上用螺絲運(yùn)動(dòng)將塑料板從金屬板上釋放出來(lái)。釋放裝置的內(nèi)側(cè)作為運(yùn)動(dòng)指導(dǎo)。在操作中,成型時(shí)間受到成型機(jī)規(guī)格限制。傳統(tǒng)的注塑機(jī)可以顯著提高生產(chǎn)率。
圖6(a)示出了由圖1所示的結(jié)構(gòu)化金屬板模制的聚乙烯板上的結(jié)構(gòu)化表面。圖6(b)將塑料板上的支柱與金屬板上的凹坑的形狀進(jìn)行比較。雖然應(yīng)該對(duì)微尺度結(jié)構(gòu)中的塑性流動(dòng)進(jìn)行進(jìn)一步的討論,但是柱的結(jié)構(gòu)與凹坑的相似。與圖中的誤差相比較。如圖4(b)所示,塑料成型中的誤差小于成形誤差。增量沖壓成形誤差是制造順序中的主要因素。
5.連續(xù)控制微尺度結(jié)構(gòu)
作為該過(guò)程的優(yōu)點(diǎn),通過(guò)改變結(jié)構(gòu)化工具的移動(dòng)間距來(lái)控制微尺度結(jié)構(gòu)。圖7示出了具有運(yùn)動(dòng)控制的增量沖壓過(guò)程的示例。使用結(jié)構(gòu)化工具在金屬板上加工不同的結(jié)構(gòu)。然后將這些結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到塑料板上。圖8(a)顯示了由8平方米的柱子組成的結(jié)構(gòu)化工具的例子。如圖所示,微凹坑在金屬上加工,改變間距。圖8(b)。最后,圖中所示的微柱。圖8(c)轉(zhuǎn)移到塑料板上。
雖然已經(jīng)將諸如化學(xué)蝕刻的其它方法應(yīng)用于表面結(jié)構(gòu)的加工,但是通過(guò)覆蓋在非加工區(qū)域上的掩模來(lái)唯一地確定結(jié)構(gòu)。同時(shí),本文提出的過(guò)程,通過(guò)逐步運(yùn)動(dòng)的數(shù)字運(yùn)算來(lái)控制結(jié)構(gòu),只使用增量沖壓中的一個(gè)結(jié)構(gòu)化工具。根據(jù)階段的分辨率,在指定的位置準(zhǔn)確地形成凹坑。如果為所有結(jié)構(gòu)制造結(jié)構(gòu)化工具,制造時(shí)間將需要更多的工具成本。由于刀具更換時(shí)的夾緊誤差,結(jié)構(gòu)的位置和方向的精度將會(huì)降低。具有圖1所示工具的工藝。7對(duì)于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的精確沖壓和靈活性是有效的。
三. 潤(rùn)濕性評(píng)估
1. 疏水表面與表面形貌
圖9(a)示出了聚乙烯板的平坦表面上的水滴。潤(rùn)濕性與液滴的接觸角,蒸汽-液體和液-固邊界之間的角度有關(guān)。疏水表面的接觸角大于90°,疏水性增加。眾所周知,接觸角取決于表面粗糙度。粗糙表面的接觸角大于疏水材料的平坦表面的接觸角。溫澤爾和卡西(Wenzel)和卡西(Cassie)提出了模型的表面結(jié)構(gòu)(Wenzel,1936; Cassie和Baxter,1944)。根據(jù)Cassie的模型,液相由結(jié)構(gòu)元素支撐,氣相滲透在液體彎液面之下,如圖1所示。9(b)。因此,結(jié)構(gòu)化表面上的接觸角增加。在Cassie模型中,表觀接觸角由下式給出:
cosθrc=?scosθe+?s-1 (1)
其中是平面上的接觸角;是結(jié)構(gòu)化表面的固體部分。聚乙烯板的接觸角為96°,如圖1所示。9(a)。固體分?jǐn)?shù)是支柱上的液固接觸面積與總面積的比率。對(duì)于較大間距對(duì)齊的較小的支柱,估計(jì)較小的固體分?jǐn)?shù)
2. 結(jié)構(gòu)化表面上的疏水性
通過(guò)改變表面結(jié)構(gòu)測(cè)量接觸角,并與Cassie模型進(jìn)行比較。在這里8米長(zhǎng)的立柱與改變柱子之間的距離是一致的。柱的高度被設(shè)計(jì)為10m,使得氣相存在于不接觸結(jié)構(gòu)底部的液體彎月面之下。結(jié)構(gòu)中方柱的固體分?jǐn)?shù)為:
?s=(ad)2 (2)
其中a是方柱的一側(cè)的長(zhǎng)度,d是柱的間距。
圖10示出了表面結(jié)構(gòu)的實(shí)例,其中柱的間距為15μm和30μm,固體分?jǐn)?shù)分別為0.28和0.07。圖11(a)示出了表觀接觸角與固體分?jǐn)?shù)的變化,其中角度的方差小于平均值的5%。實(shí)線顯示了卡西的模型。(1),平面上的接觸角為96°。結(jié)構(gòu)化表面上的表觀接觸角隨著固體分?jǐn)?shù)的降低而增加。測(cè)量的接觸角的變化幾乎與Cassie的模型一致。然而,在高固體分?jǐn)?shù)下觀察到來(lái)自Cassie模型的測(cè)量的接觸角的差異。Cassie的模型討論了各向同性固體接觸的接觸角的變化,這不取決于柱的形狀和對(duì)準(zhǔn)。同時(shí),測(cè)試結(jié)構(gòu)由矩形柱組成。因此,支柱的側(cè)面和對(duì)角線長(zhǎng)度不同。然后,支柱之間的柱與對(duì)角方向之間的距離在支柱的正交陣列中也不同。該誤差由形狀的各向異性和柱的對(duì)準(zhǔn)引起。當(dāng)固體接觸隨著固體部分增加時(shí),各向異性對(duì)潤(rùn)濕性的影響增加。圖11(b)將水滴放在表面上的結(jié)構(gòu)化和平坦區(qū)域上。接觸角在結(jié)構(gòu)化表面上的固體分?jǐn)?shù)為0.07的大于150°,其中柱以30m的間距排列。圖11(b)證明了在本文所述工藝中加工的微尺度結(jié)構(gòu)的表面上不同的潤(rùn)濕性功能共存。
四. 結(jié)論
本文以高生產(chǎn)率提出了具有微尺度結(jié)構(gòu)的功能表面的制造順序。微型結(jié)構(gòu)在三個(gè)過(guò)程中制造。首先,通過(guò)FIB濺射在工具上制造微尺度結(jié)構(gòu)。然后,通過(guò)增量沖壓在金屬板上形成相反的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)通過(guò)模制最終轉(zhuǎn)移到塑料板上。第一個(gè)過(guò)程定義了微觀結(jié)構(gòu)元素的形狀和對(duì)齊。第二個(gè)過(guò)程擴(kuò)展了結(jié)構(gòu)化區(qū)域。最后一個(gè)過(guò)程會(huì)影響生產(chǎn)率。因此,表面結(jié)構(gòu)以大的生產(chǎn)率大面積地加工。作為該過(guò)程的主要優(yōu)點(diǎn),通過(guò)改變結(jié)構(gòu)化工具的移動(dòng)間距來(lái)控制表面結(jié)構(gòu)中柱之間的距離。在可控性方面,該方法在功能表面的制造精度和靈活性方面是有效的。
微觀結(jié)構(gòu)控制表面的潤(rùn)濕性。疏水性通常與固體成分相關(guān),液-固界面面積與總面積的比值。由于制造過(guò)程以數(shù)字方式控制柱的形狀和對(duì)準(zhǔn),所以通過(guò)改變結(jié)構(gòu)中柱的間距來(lái)測(cè)量接觸角。將接觸角的變化與Cassie的模型進(jìn)行了比較。 柱子的較大間距促進(jìn)了較高的疏水性,如Cassie的模型。最后,在一個(gè)特定的區(qū)域中加工了超疏水表面。由于在不改變材料的情況下進(jìn)行處理,表面結(jié)構(gòu)容易控制表面功能。
參考文獻(xiàn)
Bico, J., Marzolin, C., Quere, D., 1999. Pearl Drops. Europhysics Letter 47 (2), 220–226. Bizi-Bandoki, P., Benayoun, S., Valette, S., Beaugiraud, B., Audouard, E., 2011. Modifications of roughness and wettability properties of metals induced by femtosecond laser treatment. Applied Surface Science 257, 5213–5218.
Bruzzone, A.A.G., Costa, H.L., Lonardo, P.M., Lucca, D.A., 2008. Advances in engineered surfaces for functional performance. CIRP Annals – Manufacturing Technology 57, 750–769.
Cassie, A.B.D., Baxter, S., 1944. Wettability of porous surfaces. Trans. Faraday Soc.
40, 546–551.
Chen, F.K., Tsai, J.W., 2006. A study of size effect in micro-forming with microhardness tests. Journal of Materials Processing Technology 177, 146–149.
Griffiths, C.A., Dimov, S.S., Brousseau, E.B., Hoyle, R.T., 2007. The effects of tool surface quality in micro-injection moulding. Journal of Materials Processing Technology 189, 418–427.
Hartland, S., 2004. Surface and Interfacial Tension—Measurement, Theory and Application. Marcel Dekker, Inc., New York, NY.
Ku, T.W., Kang, B.S., 2003. FE approach and experiments for an axisymmetric microyoke part forming using grain element and grain boundary element. Journal of Materials Processing Technology 140, 65–69.
Larsson, M.P., 2006. Arbitrarily profiled 3D polymer MEMS through Si micromoulding and bulk micromachining. Microelectronic Engineering 83, 1257–1260.
Onda, T., Shibuichi, S., Satoh, N., Tsujii, K., 1996. Super-water-repellent fractal surfaces. Langmuir 12, 2125–2127.
Patanker, N.A., 2003. On the modeling of hydrophobic contact angles on rough surfaces. Langmuir 19, 1249–1253.
Peng, X., Balendra, R., Qin, Y., Lu, X., 2004a. FE simulation of laser-aided stamping. Journal of Materials Processing Technology 145, 256–263.
Peng, X., Qin, Y., Balendra, R., 2004b. Analysis of laser-heating methods for microparts stamping applications. Journal of Materials Processing Technology 150, 84–91.
Peng, X., Qin, Y., Balendra, R., 2007. A numerical investigation to the strategies of the localised heating for micro-part stamping. International Journal of Mechanical Sciences 49, 379–391.
Qin, Y., 2006. Micro-forming and miniature manufacturing systems—development needs and perspectives. Journal of Materials Processing Technology 177, 8–18.
Schift, H., Park, S., Gobrecht, J., Meier, F., Raupach, W., Vogelsang, K., 2005. Hybrid bendable stamp copies for molding fabricated by nanoimprint lithography. Microelectronic Engineering 78–79, 605–611.
Sha, B., Dimov, S., Griffiths, C., Packianather, M.S., 2007. Investigation of microinjection moulding: factors affecting the replication quality. Journal of Materials Processing Technology 183, 284–296.
Song, M.C., Liu, Z., Wang, M.J., Yu, T.M., Zhao, D.Y., 2007. Research on effects of injection process parameters on the molding process for ultra-thin wall plastic parts. Journal of Materials Processing Technology 187–188, 668–671.
Vollertsen, F., Hu, Z., Niehoff, H.S., Theiler, C., 2004. State of the art in micro forming and investigations into micro deep drawing. Journal of Materials Processing Technology 151, 70–79.
Wang, S., Zhuang, W., Balint, D., Lin, J., 2009. A virtual crystal plasticity simulation tool for micro-forming. Procedia Engineering 1, 75–78.
Wenzel, R.L., 1936. Resistance of Solid Surfaces to Wetting by Water. Industrial and Engineering Chemistry 28 (8), 988–994.
Yeh, F.H., Li, C.L., Lu, Y.H., 2008. Study of thickness and grain size effects on material behavior in micro-forming. Journal of Materials Processing Technology 201, 237–241.
Yoshino, M., Matsumura, T., Umehara, N., Akagami, Y., Aravindan, S., Ohno, T., 2006. Engineering surface and development of a new DNA micro array chip. Wear 260, 274–286.
Zhang, N., Liu, H., Knoll, W., 2009. A disposable polymer sensor chip combined with micro-fluidics and surface plasmon read-out. Biosensors and Bioelectronics 24, 1783–1787.
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