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1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),興達(dá)誠(chéng)電子,1.,焊接的基本知識(shí)及手工焊接的工藝,要求,、質(zhì)量,分析,。,2.,掌握手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求。,3.,學(xué)習(xí)自動(dòng)焊接技術(shù)、接觸焊接技術(shù)。,學(xué)習(xí)要點(diǎn)：,焊接工藝,興達(dá)誠(chéng)電子,主要內(nèi)容,焊接的基本知識(shí),手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析,電烙鐵保養(yǎng),浸焊技術(shù),興達(dá)誠(chéng)電子,一,.,焊接的基本知識(shí),1,、焊接的種類,焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品,生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能。,現(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為下列三類：,熔焊,：,是一種直接熔化母材的焊接技術(shù)。,釬焊：,是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接
2、,技術(shù)。,接觸焊：,是一種不用焊料和焊劑，即可獲得,可靠連接的焊接技術(shù)。,興達(dá)誠(chéng)電子,2,、焊料、焊劑和焊接的輔助材料,2.1,、焊料,焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤(rùn)濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。,電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料（又稱焊錫），它具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、抗腐蝕性能好的特點(diǎn)。,興達(dá)誠(chéng)電子,2.2,、焊劑,(,助焊劑,),焊劑是進(jìn)行錫鉛焊接的輔助材料。,焊劑的作用,:,去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，有助于焊接。,常用的助焊劑有：,無機(jī)焊劑,有機(jī)助焊劑,松香類焊劑：電子產(chǎn)品
3、的焊接中常用。,興達(dá)誠(chéng)電子,2.3,、常用的錫銅合金焊料（焊錫）,錫銅合金焊料的有多種形狀和分類。其形狀有粉末狀、帶狀、球狀、塊狀和管狀等幾種。,手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。這種焊錫絲將焊錫制成管狀，其軸向芯內(nèi)是優(yōu)質(zhì)松香添加一定的活化劑組成的。,興達(dá)誠(chéng)電子,2.4,、,清洗劑,在完成焊接操作后，要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗，避免焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點(diǎn)。,常用的清洗劑有：,無水乙醇（無水酒精）,航空洗滌汽油,三氯乙烷（目前用的）,興達(dá)誠(chéng)電子,2.5,、阻焊劑（目前沒有用上）,阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。,阻焊劑的種類,熱固化型阻焊劑,紫外線光固化型阻焊劑（光
4、敏阻焊劑）,電子輻射固化型阻焊劑,興達(dá)誠(chéng)電子,3.,、錫焊的基本過程,錫焊是使用錫鉛合金焊料進(jìn)行焊接的一種焊接形式。其過程分為下列三個(gè)階段：,A,潤(rùn)濕階段（第一階段）,B,擴(kuò)散階段（第二階段）,C,焊點(diǎn)的形成階段（第三階段）,興達(dá)誠(chéng)電子,3.1,錫焊的基本條件,A,被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性,B,被焊件應(yīng)保持清潔,C,選擇合適的焊料,D,選擇合適的焊劑,E,保證合適的焊接溫度,對(duì)印制板上的電子元器件進(jìn)行焊接時(shí)，一般選擇,30W,60W,的電烙鐵；每個(gè)焊點(diǎn)一次焊接的時(shí)間應(yīng)不大于,3,秒鐘。,興達(dá)誠(chéng)電子,二,.,手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析技術(shù),1,、手工焊接技術(shù),手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品
5、的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動(dòng)焊接的場(chǎng)合。,手工焊接的要點(diǎn)是：,保證正確的焊接姿勢(shì),熟練掌握焊接的基本操作步驟,掌握手工焊接的基本要領(lǐng),興達(dá)誠(chéng)電子,正確的焊接姿勢(shì),一般采用坐姿焊接，工作臺(tái)和坐椅的高度要合適。,焊接操作者握電烙鐵的方法,：,反握法：,適合于較大功率的電烙鐵（,60W,）對(duì),大焊點(diǎn)的焊接操作。,正握法：,適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電,烙鐵的操作，或直烙鐵頭在大型機(jī)架上的焊接。,筆握法：,適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上,的元器件。,興達(dá)誠(chéng)電子,電烙鐵握法的圖片,（,a,）反握法 （,b,）正握法 （,c,）筆握法,圖 電烙鐵的握法,興達(dá)誠(chéng)電子,電烙鐵正確
6、握法及錫線拿法,興達(dá)誠(chéng)電子,手工焊接操作的基本步驟,焊接操作過程分為五個(gè)步驟（也稱,五步法,）,一般要求在35秒的時(shí)間內(nèi)完成。,（,1,）準(zhǔn)備,（,2,）加熱,（,3,）加焊料,（,4,）移開焊料,（,5,）移開烙鐵,在焊點(diǎn)較小的情況下，也可采用,三步法,完成焊接，即將五步法中的,2,、,3,步合為一步，,4,、,5,步合為一步。,興達(dá)誠(chéng)電子,焊接操作法的圖片,第一步 第二步 第三步 第四步 第五步,圖 五步操作法,第一步 第二步 第三步,圖 三步操作法,興達(dá)誠(chéng)電子,手工焊接的操作要領(lǐng),手工焊接的操作要領(lǐng)分以下五個(gè)方面:,焊前準(zhǔn)備,電烙鐵的操作方法,焊料的供給方法,掌握合適的焊接時(shí)間和溫度,焊
7、接后的處理,興達(dá)誠(chéng)電子,電烙鐵接觸焊點(diǎn)方法的圖片,圖 電烙鐵接觸焊點(diǎn)的方法,興達(dá)誠(chéng)電子,電烙鐵撤離方向的圖片,圖 電烙鐵的撤離方向與焊料的留存量,興達(dá)誠(chéng)電子,焊料供給方法的圖片,圖 焊料的供給方法,1.,雙手分別拿電烙鐵、錫線，烙鐵先移向焊盤預(yù)熱,(1),，緊隨其后錫線再移向焊盤上錫,(2),；,2.,當(dāng)焊料擴(kuò)散到整個(gè)焊盤后，迅速撤離烙鐵頭和錫線，錫線的撤離要略早于烙鐵頭,(3),。,(1),(2),(3),興達(dá)誠(chéng)電子,2,、手工焊接的工藝要求,1,保持烙鐵頭的清潔,2,采用正確的加熱方式,3.,焊料、焊劑的用量要適中,4.,烙鐵撤離方法的選擇,5.,焊點(diǎn)的凝固過程,興達(dá)誠(chéng)電子,3,、焊點(diǎn)的質(zhì)
8、量分析,1,對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求,電氣接觸良好,機(jī)械強(qiáng)度可靠,外形美觀,興達(dá)誠(chéng)電子,4,、焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析,虛焊（假焊）,拉尖,橋接,球焊（包焊）,印制板銅箔起翹、焊盤脫落,導(dǎo)線焊接不當(dāng),興達(dá)誠(chéng)電子,導(dǎo)線焊接缺陷的圖片,(a),芯線過長(zhǎng),(b),焊料浸過導(dǎo)線外皮,(c),外皮燒焦,1.,冷焊,冷焊特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑狀態(tài)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)在引腳的周圍呈現(xiàn)皺紋或者開裂現(xiàn)象。,不良影響：焊點(diǎn)壽命較短，容易在使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良等現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。,興達(dá)誠(chéng)電子,導(dǎo)線焊接缺陷的圖片,剪腳過長(zhǎng),或過短,剪腳的要求：零件的引腳吃錫后，其焊點(diǎn)的外引線長(zhǎng),度要求在,0.5,2.0mm,之間。,剪腳長(zhǎng)的
9、影響：,1,）容易造成錫裂；,2,）引腳的吃錫量不足；,3,）安規(guī)距離會(huì)不足。,剪腳過短，容易造成虛焊、假焊。,興達(dá)誠(chéng)電子,導(dǎo)線焊接缺陷的圖片,錫多的特點(diǎn)：焊錫量過多，使焊錫點(diǎn)呈外突曲線；,錫多的影響：過大的焊點(diǎn)不會(huì)給電流的導(dǎo)通起到很好的幫助作用，只會(huì)給焊點(diǎn)的強(qiáng)度變?nèi)?，還有可能導(dǎo)致假焊（包焊）,興達(dá)誠(chéng)電子,導(dǎo)線焊接缺陷的圖片,4,空焊（虛焊）,組件腳懸空于,PCB,空中,使銅箔和組件腳互不接觸如圖,左圖,5,假焊,(,又稱包焊,),其現(xiàn)象有兩種,(1),焊點(diǎn)量大完全覆蓋組件腳看不出組件腳的形狀位置。,(2),焊點(diǎn)是圍丘狀且與,PCB,銅箔接觸位置有較小間隙。如右圖,興達(dá)誠(chéng)電子,導(dǎo)線焊接缺陷的圖
10、片,6,連焊,常見現(xiàn)象有兩個(gè)不相連的錫點(diǎn)連在一起或組件腳連在一起如圖,興達(dá)誠(chéng)電子,常見焊接缺陷的分析,興達(dá)誠(chéng)電子,5,、,拆焊,(,解焊,),拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來。,當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時(shí)，就要進(jìn)行拆焊過程。,興達(dá)誠(chéng)電子,5.1,、拆焊工具和材料,拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵等。,吸錫材料：屏蔽線編織層、細(xì)銅網(wǎng)等。,5.2,、拆焊方法,引腳較少的元器件拆法,多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法,興達(dá)誠(chéng)電子,5.2.1,、引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將
11、元器件輕輕往外拉。注意拉時(shí)不能用力過猛，以免將焊盤拉脫。,5.2.2,、多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖。借助吸錫材料（如編織導(dǎo)線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。,興達(dá)誠(chéng)電子,元件拆卸方法圖示,興達(dá)誠(chéng)電子,手工焊完后，先檢查一遍所焊元器件有無錯(cuò)誤，有無焊接質(zhì)量缺陷，確認(rèn)無誤后將已焊接的線路板或部件轉(zhuǎn)入下道工序的生產(chǎn)；,將未用完的材料或元器件分類放回原位，將桌面上殘余的錫渣或雜物掃入指定的周轉(zhuǎn)盒中；將工具歸位放好；保持臺(tái)面整潔。,關(guān)掉電源，按照電烙鐵使用要求放好電烙鐵
12、，并做好防氧化保護(hù)工作。,興達(dá)誠(chéng)電子,三、電烙鐵的保養(yǎng),a,、電烙鐵使用前應(yīng)檢查使用電壓是否與電烙鐵標(biāo)稱電壓相符,;,b,、電烙鐵應(yīng)該接地；,c,、電烙鐵通電后不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件,;,d,、,電烙鐵應(yīng)保持干燥，不宜在過份潮濕或淋雨環(huán)境使用,;,e,、拆烙鐵頭時(shí)，要關(guān)掉電源；,f,、關(guān)電源后，利用余熱在烙鐵頭上上一層錫，以保護(hù)烙鐵頭,g,、當(dāng)烙鐵頭上有黑色氧化層時(shí)候，可用砂布擦去，然后通電，并立即上錫；,興達(dá)誠(chéng)電子,烙鐵必須插在烙鐵架中,不能碰東西,興達(dá)誠(chéng)電子,請(qǐng)給烙鐵架海棉加水,水,興達(dá)誠(chéng)電子,焊錫絲,電烙鐵加熱的進(jìn)程中要及時(shí)給裸銅面搪錫否則會(huì)不好焊,烙鐵頭的保護(hù),興達(dá)誠(chéng)電
13、子,烙鐵頭上多余錫的處理,興達(dá)誠(chéng)電子,四、浸焊技術(shù),目前常用的自動(dòng)焊接技術(shù)包括：,浸焊（目前所用的,),波峰焊,回流焊,興達(dá)誠(chéng)電子,1,、浸焊,浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點(diǎn)的自動(dòng)焊接過程。,1.1,、浸焊的特點(diǎn),操作簡(jiǎn)單，無漏焊現(xiàn)象，生產(chǎn)效率高；但容易造成虛焊等缺陷，需要補(bǔ)焊修正焊點(diǎn)；焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，會(huì)導(dǎo)致印制板起翹、變形，元器件損壞。,興達(dá)誠(chéng)電子,1.2,、浸焊的工藝流程,（,1,）插裝元器件,（,2,）噴涂焊劑,（,3,）浸焊,（,4,）冷卻剪腳,（,5,）檢查修補(bǔ),興達(dá)誠(chéng)電子,第一步：檢查元件是否漏裝，用夾具夾住線路板的邊
14、緣；（圖一）,第二步：將線路板銅箔面均勻的噴上助焊劑，讓助焊劑擴(kuò)散到整個(gè)線路板上；第三步：浸入錫鍋時(shí)線路板與錫液呈,30-45,的傾角，然后將線路板與錫液平行浸入錫鍋內(nèi)，浸入深度以線路板厚度的,50%,為宜，浸完后按照浸入的角度緩慢取出，（圖二）整齊的放置木板上冷卻；（圖三）,1.3,、浸焊的步驟,興達(dá)誠(chéng)電子,浸錫操作圖示,夾住線路板,浸入錫鍋,排列好冷卻,興達(dá)誠(chéng)電子,2.1,、使用前：檢查錫鍋電源是否是否正常，吸煙設(shè)備是否正常，浸錫操作區(qū)域是否干凈衛(wèi)生；,2.2,、使用中：檢查錫鍋里面的錫液是否影響作業(yè)，如不夠時(shí)及時(shí)加錫。巡檢人員及操作人員不間斷檢測(cè)錫鍋溫度，并做好相關(guān)記錄，如有異常及時(shí)向相關(guān)技術(shù)人員說明并及時(shí)修理。錫鍋處于工作狀態(tài)注意高溫燙傷。,2.3,、使用后：及時(shí)清理錫面上的氧化物及錫鍋上和周邊的雜質(zhì)，切斷電源。,2.,設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng),興達(dá)誠(chéng)電子,興達(dá)誠(chéng)電子,
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