電子信息工程專業(yè) PCB背板制造技術(shù)的探索論文

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1、 PCB背板制造技術(shù)的探索 摘 要 背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號(hào)完整性方面也要求背板設(shè)計(jì)遵從特有的設(shè)計(jì)規(guī)則。因此，本文正是基于背板的這種特性，對(duì)PCB背板制造技術(shù)進(jìn)行了探索，首先對(duì)背板的定義做了闡述，對(duì)背板的特點(diǎn)進(jìn)行了分析，其次對(duì)PCB背板在制造過(guò)程中的一系列問題進(jìn)行了闡述，最后對(duì)PCB背板制造問題進(jìn)行了追蹤研究。 關(guān)鍵詞：PCB，背板，

2、 目錄 一、背板概述 1 （一）背板的定義 1 （二）背板的特性 1 （三）PCB的背板設(shè)計(jì)所涉及到的能力分析 2 二、PCB背板在制造過(guò)程中問題闡述 3 （一）設(shè)備 3 （二）尺寸穩(wěn)定性 3 （三）背板尺寸和重量對(duì)輸送系統(tǒng)的要求 3 （四）熱吸收問題 4 （五）控制特性阻抗導(dǎo)線 4 （六）層的對(duì)位 4 三、對(duì)PCB背板制造問題的追蹤 6 （一）電鍍 6 （二）檢測(cè) 7 （三）組裝 7 參考文獻(xiàn) 8 致謝 9 一、背板概述 一、背板概述 背板向來(lái)是PCB工業(yè)中技術(shù)含量很高的東西。

3、它的設(shè)計(jì)要求近乎苛刻，尤其是噪聲容限和信號(hào)完整性這兩個(gè)指標(biāo)，甚至有它自己獨(dú)特的設(shè)計(jì)規(guī)則。背板的這種獨(dú)有的高技術(shù)性使得它在常規(guī)設(shè)備規(guī)范以及設(shè)備加工上并不能完全符合要求。未來(lái)社會(huì)，隨著經(jīng)濟(jì)跟文化的發(fā)展，背板這一必不可缺的技術(shù)硬件會(huì)變得更復(fù)雜、更精密。信號(hào)線路（track）數(shù)和節(jié)點(diǎn)數(shù)將會(huì)不斷增高：一塊背板包含5萬(wàn)個(gè)以上節(jié)點(diǎn)將變得不再稀奇。 （一）背板的定義 背板這個(gè)概念，其實(shí)是一種印制板，大多數(shù)來(lái)說(shuō)，它的背面都會(huì)加上電子電路板，只是有時(shí)候背板上的大多數(shù)電子原件都會(huì)要求能與其他就像印制板那樣的電子器件相連接。 與上面說(shuō)的相同，能與插件板連接的背板更容易與簡(jiǎn)單的操作系統(tǒng)相連。但是為什么要費(fèi)這么大的

4、勁兒去組合呢？好處有兩點(diǎn)：（1）假如你需要一個(gè)先進(jìn)的系統(tǒng)，這種結(jié)構(gòu)的靈活性完全能適應(yīng)；（2）這種結(jié)構(gòu)易于調(diào)整，也能更方便地去解決一些不常見的問題。與背板相連的印制板也就是插件板可以根據(jù)需要去選擇，可以相同也可以不同。 （二）背板的特性 背板有好多與眾不同的特性（與普通PCB相比）： 尺寸。因?yàn)閷?duì)于背板的使用者來(lái)說(shuō)，背板很大一部分是用于連接接線柜的背面使其以直角跟其他的一些板件相連接的。這就要求背板與常規(guī)PCB相比要大很多，有些背板甚至達(dá)到了762mmx1066.8mm。 層數(shù)。就拿最最普通的背板來(lái)說(shuō)吧，它的層數(shù)已經(jīng)是處于16~28之間了，這個(gè)數(shù)字對(duì)于普通的PCB來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)直是天文數(shù)字。

5、厚度。從背板本身的結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，為了能承受更多的機(jī)械應(yīng)力，它就不得不被設(shè)計(jì)的比普通PCB厚很多。在大多數(shù)情況下，設(shè)計(jì)者要增加它的厚度，典型的背板厚度是2mm—4mm，它可高達(dá)4mm—6mm之厚。 隨著科技的不斷發(fā)展，用戶對(duì)帶寬的要求也日趨嚴(yán)苛，這就要求背板的設(shè)計(jì)要足夠精密、足夠嚴(yán)謹(jǐn)才行，普通PCB的生產(chǎn)工藝已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)的需要。為了能生產(chǎn)出滿足各種條件的背板，不得不淘汰一些原有的常規(guī)設(shè)備，更換成混合總線結(jié)構(gòu)和組裝技術(shù)。 （三）PCB的背板設(shè)計(jì)所涉及到的能力分析 PCB的背板設(shè)計(jì)涉及到的能力包含以下方面： 1. 板材，由于背板的厚度、尺寸與常規(guī)板不一樣，其對(duì)板材的性能要求也不一樣，

6、所以特殊板材的制成能力需要關(guān)注。 2. 厚度，背板的厚度比常規(guī)板要厚一些，這也是需要關(guān)注的地方。 3. 尺寸，背板的尺寸要大很多，對(duì)于生產(chǎn)也有這一定影響。 4. 鉆孔，由于厚度的上升和壓接器件的使用，對(duì)鉆孔的精度和鍍銅的能力有著特殊的要求。 5. 層數(shù)，目前背板的層數(shù)也向高層數(shù)發(fā)展,10層以上的設(shè)計(jì)也比較普遍。 6. 布線，背板布線密度相對(duì)較小，不過(guò)對(duì)于阻抗要求和內(nèi)層線路分別有特別要求。 7. 表面處理，由于背板的厚度、尺寸比較大，有些表面處理工藝比較難實(shí)現(xiàn)。 8. 特殊工藝，由于背板本身的特性，背板有時(shí)會(huì)用到一些特殊的工藝。 二、PCB背板在制造過(guò)程中問題闡述

7、 二、PCB背板在制造過(guò)程中問題闡述 （一）設(shè)備 包含在背板生產(chǎn)過(guò)程中的所有設(shè)備，如加工的傳送裝置、抗蝕干膜的貼膜機(jī)、曝光機(jī)、濕法加工槽、電鍍生產(chǎn)線、層壓機(jī)、檢驗(yàn)設(shè)備、阻焊掩膜與元件的標(biāo)志符合熱風(fēng)整平機(jī)等都必須調(diào)整到背板獨(dú)特要求的尺寸的處理上來(lái)。這種超厚板的厚度大于多數(shù)水平加工機(jī)械的傳送裝置的處理厚度，因此，傳送裝置應(yīng)改造成能自由傳送生產(chǎn)的產(chǎn)品。 在某種情況下，背板要求有特殊設(shè)計(jì)的設(shè)備，因?yàn)槌Ｒ?guī)的處理設(shè)備不能提起或移動(dòng)這樣大而重的背板。同時(shí)，處理設(shè)備的開槽（s1ots）和電鍍的V型凹槽上的尖部接頭（tips）都必須作相應(yīng)的調(diào)整。 這里最好加一兩張圖進(jìn)行輔助說(shuō)明 （二）尺寸穩(wěn)定性

8、背板基材的尺寸穩(wěn)定性也影響著背板的可靠性。尺寸偏離程度是相對(duì)于在制板的尺寸，越大的在制板尺寸，其尺寸偏離也就越大。 在層壓過(guò)程中，背板每一層的介質(zhì)厚度和留下的銅含量也影響著尺寸變化。因此建議，每一層上盡可能多的保持些銅，可以采用虛假的連接盤以平衡各層的銅覆蓋程度，這將有助于保證層之間相對(duì)尺寸穩(wěn)定性。 粘結(jié)片（Prepreg）疊加數(shù)量及其Reology特性和層壓參數(shù)隋別是升溫速率與壓力大小）也影響著尺寸穩(wěn)定性。采用減小粘接片的疊片數(shù)及其樹脂流動(dòng)度等級(jí)可以達(dá)到改善的結(jié)果。 一旦介質(zhì)厚度確定之后，不允許對(duì)粘接片采用最佳的疊加層數(shù)及其類型了。事實(shí)上，設(shè)計(jì)者可以要求特定的材料，在這種情況下，其尺寸

9、穩(wěn)定性分析應(yīng)重新開始進(jìn)行。 （三）背板尺寸和重量對(duì)輸送系統(tǒng)的要求 與常規(guī)PCB生產(chǎn)不同，背板與眾不同的特性要求生產(chǎn)設(shè)備要世界領(lǐng)先。PCB的生產(chǎn)設(shè)備普通的是24x24英寸，但是對(duì)于當(dāng)今用戶尤其是電信用戶來(lái)說(shuō)，背板的普通尺寸也已經(jīng)不能滿足需求，這種需求的產(chǎn)生大大推動(dòng)了大尺寸板生產(chǎn)工藝的發(fā)展。工程師們絞盡腦汁，為了滿足人們的需求，解決存在的各種問題，在普通背板的基礎(chǔ)上增加了背板的層數(shù)。 背板中銅層厚度的增加是為了保證有大功率的應(yīng)用卡插入卡槽時(shí)，有足夠的電流來(lái)保證應(yīng)用卡的正常工作。這就導(dǎo)致背板的質(zhì)量約來(lái)越大，在生產(chǎn)背板時(shí)，用于運(yùn)輸背板原材料的輸送帶之類的東西必須能保證安全。 在厚度和層

10、數(shù)這兩方面，對(duì)傳送系統(tǒng)的要求近乎苛刻，要求其不但能毫發(fā)無(wú)損的傳送厚度小于0.10mm的大規(guī)模板片，而且還能轉(zhuǎn)送10mm、25kg的板，傳送期間還不能出任何的問題。 層中板的厚度為0.1m，但是成品背板的厚度是10mm，兩者相差100倍，這就是說(shuō)，傳送系統(tǒng)必須有足夠大的強(qiáng)度來(lái)保證各個(gè)部件的絕對(duì)安全。由于背板在厚度和鉆孔數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于普通PCB，極其容易造成加工液的流出。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，30000個(gè)鉆孔10m厚的背板能毫不費(fèi)力地把少許僅靠表面張力吸附在導(dǎo)孔中的加工液帶出。故，采取高壓沖洗和空氣送風(fēng)機(jī)法來(lái)清洗鉆孔是非常重要也是極為重要的。 （四）熱吸收問題 由于背板有較大的尺寸和較多的層數(shù)，因而

11、在層壓過(guò)程中背板比起常規(guī)PCB具有吸收更多的熱量。因此，為了生產(chǎn)出完全固化的背板，應(yīng)當(dāng)修改其層壓周期以滿足樹脂制造商建議的固化之條件。 （五）控制特性阻抗導(dǎo)線 當(dāng)設(shè)計(jì)控制特性阻抗線時(shí)，則生產(chǎn)過(guò)程將變?yōu)楦訌?fù)雜了。在這種狀態(tài)下，減少導(dǎo)線寬度誤差規(guī)定和嚴(yán)格介質(zhì)層厚度誤差將提出了要求。因此在圖像轉(zhuǎn)移和蝕刻的加工窗口應(yīng)更嚴(yán)格。底片上線寬的補(bǔ)償，光敏抗蝕劑的曝光均勻性，為了達(dá)到更好線寬均勻性，特別是在制板的周邊與中心部位之間的導(dǎo)線均勻性，應(yīng)調(diào)整蝕刻機(jī)結(jié)構(gòu)。蝕刻機(jī)的調(diào)整，包括噴嘴結(jié)構(gòu)，對(duì)每排噴射不同的壓力或流動(dòng)等級(jí)（程度）的編組（setups）和擺動(dòng)。 （六）層的對(duì)位 為了滿足用戶對(duì)背板層數(shù)的需求

12、，毫無(wú)疑問，層數(shù)增加了，但是層與層之間的對(duì)位就是一個(gè)非常大的難題了。層層對(duì)位要求滿足公差收斂。但是又一個(gè)難題出現(xiàn)了，板的尺寸也在發(fā)展中不斷變大。在一定的環(huán)境中，要求前圖和后圖對(duì)位公差波動(dòng)為上下0.0125mm，就是通常說(shuō)的0.0005英寸。我相信，除了CCD攝像機(jī)能滿足這一需求，再?zèng)]有什么攝像機(jī)能在如此的精密度下工作了。 在利用一些特殊的技術(shù)對(duì)板件“塑形”以后，就要穿孔了，這又是有特殊要求的，要用四鉆孔系統(tǒng)。穿過(guò)芯板時(shí)，其位置的精密度在上下0.025mm，可重復(fù)能力為上下0.0125mm。取用適當(dāng)大小的針銷，用于“塑形”后的內(nèi)層對(duì)位，也用于將內(nèi)層粘合在一起。 一開始的時(shí)候，“塑形”后用針銷

13、穿孔完全能滿足對(duì)鉆孔與板對(duì)準(zhǔn)的需求。后來(lái)隨著用戶要求的提高，到了現(xiàn)在，用戶要求在PCB走線方面能在更小的面積內(nèi)完成更多的線路，這中間要考慮的是成本問題，為了使板子成本不變，銅板的尺寸就要盡量縮小，以達(dá)到層間銅板更好的對(duì)位。實(shí)現(xiàn)這一夢(mèng)想，購(gòu)置X光鉆孔機(jī)是必不可缺的，它能在1092x813m的板子上鉆一個(gè)孔，使其精確度達(dá)到上下0.025mm。對(duì)于購(gòu)置X光鉆孔機(jī)，用法有以下兩種： 1、用x光機(jī)認(rèn)證分析計(jì)算每層上的銅板，利用已有的鉆孔來(lái)尋找最佳位置。 2、記錄統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，分析對(duì)位數(shù)據(jù)相對(duì)于理論值所產(chǎn)生的偏差跟發(fā)散的程度。將這種SPC數(shù)據(jù)上傳到之前的加工步驟，如選擇原材料、加工參數(shù)和布圖繪制等方面，用

14、于減小不必要的誤差，促進(jìn)生產(chǎn)工藝的不斷發(fā)展進(jìn)步。 雖然電鍍這一工藝與所有的標(biāo)準(zhǔn)鍍工藝都相似，但是對(duì)于背板的獨(dú)有的特性來(lái)說(shuō)，不可忽視的點(diǎn)有兩個(gè)。夾具和傳送設(shè)備要能在同一時(shí)間傳送大尺寸板和大質(zhì)量板。1092x813mm尺寸的原材料板的質(zhì)量為25kg，。在傳送時(shí)，板件必須保證能夠被嚴(yán)格地抓牢。加工箱要足夠深，以至于能夠?qū)寮麄€(gè)容納進(jìn)去而不影響原有的均勻的電鍍特性，保持原有的屬性。 以前，很多用戶都為背板配置指定的壓配連接器，造成過(guò)度依賴電鍍均勻性的現(xiàn)狀。背板厚度產(chǎn)生定量變化時(shí)，即產(chǎn)生0.8mm到10.0mm的變化量，寬高比的改變以及板件的規(guī)格的變大，造成電鍍均勻性的指標(biāo)變得空前重要。只有使用周

15、期性反向電鍍控制設(shè)備，即“脈沖”，才能達(dá)到人們對(duì)于電鍍均勻性的要求，與此同時(shí)，攪拌無(wú)疑會(huì)幫助增加電鍍的均勻性。 設(shè)計(jì)背板的工程師們除了對(duì)鉆孔要求電鍍均勻外，還對(duì)外層的銅板的均勻性有著不同的看法和要求。其中有一部分人在外層上幾乎不設(shè)計(jì)信號(hào)線路，而有的人，幾乎是大多數(shù)人，為了滿足對(duì)高速數(shù)據(jù)率和阻抗控制線路的需求，外層上的近乎固態(tài)的銅板設(shè)計(jì)是非常必要的，以作EMC屏蔽層之用。 三、對(duì)PCB背板制造問題的追蹤 三、對(duì)PCB背板制造問題的追蹤 比起常規(guī)PCB尺寸大得多的背板要求有特別的內(nèi)行才行，這是由于需要比常規(guī)技術(shù)規(guī)范和其它因素要多，同時(shí)制造背板要求有特殊的設(shè)備，特別的專門技術(shù)和嚴(yán)格的

16、檢查和校驗(yàn)的機(jī)器，才能保證高質(zhì)量成品的背板。因此，本文接下來(lái)將對(duì)PCB背板在制造過(guò)程中可能存在的問題進(jìn)行了追蹤，現(xiàn)將相關(guān)情況如下進(jìn)行描述： （一）電鍍 背板的主體元件是它的連接器（connectors）。因此，對(duì)背板采用波峰焊接是困難的，甚至是不可能的，因?yàn)楸嘲宄叽绱蠖?，焊接工藝有種特殊的要求，它需要很大的熱容量。焊接過(guò)程中，在用于焊接的材料充滿通孔以前，早已經(jīng)固化了，這種情況會(huì)造成接插件的引腳也就是通常說(shuō)的插件無(wú)法正常形成焊接點(diǎn)兒。 背板上有很多的連接器，它的組裝采用的是壓插技術(shù)，插件用電氣連接至沒有焊接材料的電鍍孔中。插件的形體與平常所認(rèn)識(shí)的插件不同，大多數(shù)情況下它是采用的銳邊的多

17、邊形的結(jié)。在插接的時(shí)候，有時(shí)候?yàn)榱送怀鲞@種差異，在普通PCB時(shí)電鍍銅厚度一般是0.001英寸，而且最終的孔徑誤差為上0.10mm、下0.05mm。背板與普通PCB相比，導(dǎo)通孔電鍍銅厚度將是普通電鍍銅厚度的2倍甚至是3倍，但是最終的孔徑誤差縮小到了上下0.05mm，有時(shí)候甚至是更小。如果采用常規(guī)的電鍍工藝，要想達(dá)到這種誤差基本是不可能的，況且這種普通的電鍍工藝要想達(dá)到這種厚度是非常困難的。 依照理論的電化學(xué)說(shuō)法，制板邊緣處相比于中心位置會(huì)有更多的電鍍沉積，這是因?yàn)殡妶?chǎng)線在控制鍍液中銅離子的轉(zhuǎn)移和沉積方面會(huì)或多或少的受到其他無(wú)法避免的偶然或者必然因素的影響。這種“邊緣效應(yīng)”是由于遠(yuǎn)離陽(yáng)極的電力線

18、形成聚集于邊緣的實(shí)際結(jié)果而引起的。這些電力線使銅離子流向在制板邊緣，因而在邊緣沉積而具有更厚的鍍銅層。因此，在制板上邊緣區(qū)域的孔比起中心區(qū)域的孔鍍有較厚的銅層。 人們通常所說(shuō)的狗骨效應(yīng)指的是在電鍍時(shí)因制板位置所在平面與兩個(gè)陽(yáng)極排所在平面平行，導(dǎo)致制板上的孔的法線與陽(yáng)極排所在的平面垂直，從而造成在孔的入口處鍍層相對(duì)于孔內(nèi)中心處鍍層較厚的現(xiàn)象。通常來(lái)說(shuō)，制板的厚徑比增加的時(shí)候，狗骨現(xiàn)象也會(huì)相應(yīng)的加劇。這種現(xiàn)象造成在一些甚至說(shuō)是不在少數(shù)的孔上鍍層的厚度和最終的孔徑會(huì)很難符合技術(shù)規(guī)范的規(guī)定。解決這種狗骨現(xiàn)象的方法一直沒有很好的辦法，假如減小電路密度，沒錯(cuò)，能減輕狗骨現(xiàn)象，但是生產(chǎn)率會(huì)大打折扣。近些年

19、，很多制造背板的廠家在周期性反向脈沖電鍍法上投入了大量的人力、財(cái)力、物力以便能夠在改變改變制板表面和孔內(nèi)鍍層厚度均勻度上取得技術(shù)性的突破。但是這種電鍍技術(shù)難度實(shí)在是太大，不但鍍液和電源要特質(zhì)，還需要專業(yè)的技術(shù)人員甚至是工程師來(lái)親自選定最佳的脈沖電鍍參數(shù)。 （二）檢測(cè) 為了滿足用戶需求，背板層數(shù)增加了，這就要求在粘合之前對(duì)內(nèi)層的各個(gè)刻蝕層進(jìn)行精密的檢查，存在缺陷的給予改正或者直接淘汰。在控制背板阻抗和重復(fù)性時(shí)，蝕刻線的寬度和厚度還有公差這些參數(shù)是很重要的。目前最好的方法是采用AOI法去匹配蝕刻圖案與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。利用AOI對(duì)線寬公差設(shè)定后，通過(guò)阻抗模型，影響和改變阻抗對(duì)線寬變化的反應(yīng)強(qiáng)度。 背

20、板發(fā)展到了現(xiàn)在的大尺寸多鉆孔階段，包括其身上的有源回路，兩者促成了元件裝填前的嚴(yán)格檢驗(yàn)工序，包括裸板和元件，這是十分重要的。 隨著背板上鉆孔的數(shù)量增多，裸板測(cè)試夾具的復(fù)雜程度也在不斷增加，雖然通過(guò)使用專用夾具可以盡可能的減少單位測(cè)試所需要的時(shí)間?，F(xiàn)代工業(yè)中，通常采用雙面飛針探測(cè)夾具以便能簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程和減少制造原型所需要的時(shí)間，通過(guò)對(duì)原始數(shù)據(jù)的編程來(lái)保證滿足用戶的需求，節(jié)約成本，盡快上市，獲得最大利益。 （三）組裝 傳統(tǒng)上，有時(shí)候?yàn)榱颂嵘O(shè)計(jì)產(chǎn)品的可行性，多數(shù)都會(huì)選擇不使用有源元件。為了滿足用戶的需求，有源元件已經(jīng)很普遍的應(yīng)用到了背板上。這就造成元件安裝設(shè)備的不配套，它不單單要能夠

21、安放小的元件，而且還要能夠?qū)Σ怀Ｒ姷墓璺庋b元件進(jìn)行安裝?，F(xiàn)代的背板規(guī)格大，這就要求安裝設(shè)備的臺(tái)床要大而且穩(wěn)，能對(duì)背板進(jìn)行精確、精密的移位和操作。 由于背板較常規(guī)的PCB板要厚和重，相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐的長(zhǎng)章要加長(zhǎng)。還需要在出口處對(duì)其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作的程度。 參考文獻(xiàn) 參考文獻(xiàn) [1]張攀科,裴昌幸,蔡文暉.一種高速大容量背板的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[J].電子科技.2004(10) [2]丁志廉.背板特性對(duì)生產(chǎn)工藝的影響[J].印制電路信息.2003(04) [3]K.TaKSahima.,丁志廉.背板的鉆孔技術(shù)[J].印

22、制電路信息.2002(08) [4]JockTomlinson.從并行到串行背板的設(shè)計(jì)[J].電子設(shè)計(jì)應(yīng)用.2005(05) [5]J.Reachen. 背板制造技術(shù)[J]. 世界電子元器件. 2002(07) 致謝 致謝 經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的忙碌，本次論文已經(jīng)接近尾聲，但由于經(jīng)驗(yàn)的匱乏，難免有許多不足之處，如果沒有老師的督促和指導(dǎo)，以及同班同學(xué)的支持，想要完成這個(gè)論文是很困難的。 首先我要感謝我的論文指導(dǎo)的老師，如果沒有他悉心的指導(dǎo)本次論文是很難完成的，老師平日里工作繁忙，還要指導(dǎo)我們的論文，但在我做論文的每個(gè)階段，從查閱資料，論文開題報(bào)告的修改，中期檢查，到后期寫論文注意的各個(gè)問題等整個(gè)過(guò)程中都給予了我悉心的指導(dǎo)。他嚴(yán)謹(jǐn)和科學(xué)研究的精神也是我永遠(yuǎn)學(xué)習(xí)的榜樣，他每項(xiàng)工作都做到前面，使我們有充足的時(shí)間來(lái)安排我們的論文寫作計(jì)劃。同時(shí)，他對(duì)我們的論文都是當(dāng)面指導(dǎo)，細(xì)心解說(shuō)，從而使我們一個(gè)一個(gè)的過(guò)關(guān)。 其次要感謝和我一起做論文的所有同學(xué)，你們向我及時(shí)傳達(dá)了老師的安排和計(jì)劃，此外平時(shí)還幫助我整理一些資料，如果沒有你們的幫助，我的畢業(yè)論文也不會(huì)這么順利的完成。 然后還要感謝所有的老師，為我們打下了專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，從而才會(huì)使此次論文如此順利完成。