焊點有限元仿真

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1、焊點有限元仿真焊點有限元仿真 2015/06/10 現(xiàn)代制造技術(shù)與裝備雜志2015年第一期1優(yōu)化模型優(yōu)化設計的數(shù)學模型可表述為。基于HyperWorks平臺的拓撲優(yōu)化技術(shù)能在給定的設計空間內(nèi)尋求最佳的材料分布，拓撲優(yōu)化可以采用殼單元或者實體單元來定義設計空間，并用均勻化或密度方法定義材料的流動規(guī)律。結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化的最大特點是能在不知道結(jié)構(gòu)拓撲形狀的前提下，根據(jù)已知邊界條件和載荷條件確定合理的結(jié)構(gòu)形狀，不涉及具體結(jié)構(gòu)尺寸設計，但可以為設計人員提供最優(yōu)的材料分布方案。設計區(qū)中每個單元密度是一個設計變量，優(yōu)化結(jié)果中涉及區(qū)域內(nèi)的單元密度一般是01分布的。均一密度約束可以強制每個設計區(qū)中的所有單元的單元密

2、度一致，從而可以判定每個設計區(qū)的重要性。2實例分析圖3所示為一左端固定，右端受到2個集中力、一個扭矩作用，兩側(cè)采用點焊的鈑金構(gòu)件，要求構(gòu)件變形量最小即穩(wěn)固，在哪里進行點焊最合適？2.1建立模型（model）對于該實例首先建立有限元模型圖4所示，連接板采用Pshell單元，焊點采用CWELD單元。這里采用焊點冗余設計，以便接下來優(yōu)化掉多余的焊點。這里均布8對焊點。2.2定義設計空間（設計變量Designvariable）設計變量X是一矢量，它的選擇依賴于優(yōu)化類型，對于本實例屬于1D拓撲優(yōu)化，設計變量為焊點單元的密度，所以這里將所有8對焊點單元CWELD設置為設計變量。2.3創(chuàng)建響應（Respon

3、se）針對本實例多工況的條件下，采用加權(quán)應變能（WeightedCompliance可以認為是結(jié)構(gòu)剛度的倒數(shù)）作為響應，它反應整個結(jié)構(gòu)在多工況下的結(jié)構(gòu)柔度。其值越大越易變形。其次，將體積分數(shù)作為響應，目的是在給定體積分數(shù)（相當于焊點數(shù)量）下進行優(yōu)化。此處不是優(yōu)化焊點數(shù)量，焊點數(shù)量優(yōu)化需首先優(yōu)化出位置。其取值范圍為0.01.0。它表示了拓撲優(yōu)化相對于初始設計空間的分數(shù)。2.4定義約束（Constrain）和目標（Objected）通過Optistruct中可靠的優(yōu)化方法，搜索出最優(yōu)的載荷路徑設計方案。在拓撲優(yōu)化中，設計變量為單元的密度，目標為最小化應變能，約束為體積分數(shù)。這里要采用懲罰因子和容差

4、來幫助焊點獲得一個離散的結(jié)果。2.5設置載荷步（Loadsteps）采用靜態(tài)線性分析，由于是多工況條件，這里的載荷需采用組合載荷類型（Dload）。2.6執(zhí)行優(yōu)化（Optistruct）提交Optistruct求解器進行優(yōu)化求解。3結(jié)果檢查在定義體積分數(shù)響應時，其代表著保留8對焊點中的百分比如輸入0.5保留50%即為4對，圖5、圖6所示的是分別將體積分數(shù)約束設定為0.5和0.7得到的優(yōu)化結(jié)果，即如果采用4對焊點，就按照圖5給出的位置進行焊接，圖6為保留70%焊點的最佳位置。對圖5給出的焊點位置與其它4對任意位置組合進行變形量比較，優(yōu)化后的圖5給出的位移量最小，如圖7、圖8所示，這里只給出一種組合其他組合略。4結(jié)束語本文給出的是位置優(yōu)化方法，如要進行數(shù)量優(yōu)化，在位置確定的基礎上，只要將約束與目標重新設置，提交給求解器即可。