印制電路板塞孔加工工藝.ppt

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,印制塞孔加工工藝,先塞孔後印板面油墨(采用三臺(tái)印刷機(jī))連塞帶印(采用兩臺(tái)印刷機(jī))於綠油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)於噴錫後塞孔(塞孔量必須控制在3040%),目前大部份PCB客戶采用之塞孔加工流程：,注：塞孔板必須采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成),起泡/空泡問(wèn)題(Blister)於HAL加工錫珠問(wèn)題(SolderBall)於HAL加工彈油問(wèn)題(Bleeding)於後固化加工爆孔問(wèn)題於後固化加工透光裂痕問(wèn)題(Cracking)於後固化加工,塞孔板常見(jiàn)問(wèn)題：,不同塞孔方法之比較：,油墨塞孔量之影響因素：,一般塞孔印制之所需工具：,刮刀之選擇(20mm厚)墊底基板釘床(雙面印刷)塞孔網(wǎng)版之選擇(鋁片/絲網(wǎng))印刷機(jī)之選擇(23臺(tái)),注：塞孔板必須采分段後烘烤固化(用同一烤箱),20mm厚塞孔刮刀之應(yīng)用：(TAIYO建議采用),選擇塞孔刮刀及塞孔方法：,部份PCB客戶采用,大部份PCB客戶采用,部份PCB客戶采用,攻角大，難於塞孔板厚1.6mm，刮一刀難於塞滿，最少刮印23次,攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿，但印刷速度慢,攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿,TAIYO不建議采用塞孔方法,由於刮刀硬度較厚刮刀差，於塞孔推刮時(shí)會(huì)出現(xiàn)變形，導(dǎo)致塞孔較果出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象,TAIYO建議采用之塞孔厚刮刀,扒印法(10mm厚刮刀),推印法(10mm厚刮刀),扒印法(20mm厚刮刀),攻角對(duì)塞孔之影響：,塞孔墊底基板之制造：(TAIYO建議采用),目的：有助於塞孔時(shí)空氣釋放，可減少印刷次數(shù)，并可使印刷時(shí)刮刀壓力平均，同時(shí)使不同灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷),鉆孔徑：只須在所有塞孔位鉆孔直徑為35mm(Dia.)，并多鉆管位孔(與生產(chǎn)板相同)作固定生產(chǎn)板。,基板材料：1.6mm厚，F(xiàn)R-4基板(蝕去表面銅箔較佳),釘床之制造：(塞孔板建議采用雙面印刷),目的：雙面濕印時(shí)專(zhuān)用(一般用於印刷第二面),注意事項(xiàng)：(1)釘與釘之間距離：30mm(2)尖釘之使用作Via通孔之支撐(3)平釘之使用作銅面及基材之支撐,基板材料：1.6mm厚，F(xiàn)R-4基板,先塞孔後印板面油墨：(采用三臺(tái)印刷機(jī)),連塞帶?。?采用雙刮刀印刷機(jī)),塞孔網(wǎng)版之選擇及制造：,鋁片網(wǎng)版：(鋁片厚度：0.3mm)絲印網(wǎng)版：(一般采用36T絲網(wǎng)，網(wǎng)漿厚度50m),注：若塞孔徑之Opening過(guò)大，孔環(huán)表面油墨過(guò)厚出現(xiàn)漬墨問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致HAL時(shí)產(chǎn)生空泡掉油問(wèn)題。,塞孔網(wǎng)版之比較：,對(duì)位之建議：,若采用鋁片網(wǎng)版塞孔時(shí)，由於鋁片不透光問(wèn)題難於對(duì)位，建議先采用Mylar薄膜對(duì)位(大部份PCB客戶，部份客戶采用膠片對(duì)位),塞孔填滿量之分析：,板面油墨印刷網(wǎng)版：,絲印網(wǎng)版：一般采用90120目(36T或48T絲網(wǎng))塞孔位置加擋點(diǎn)或不加擋點(diǎn)網(wǎng)版,注：為減少孔環(huán)表面油墨過(guò)厚出現(xiàn)漬墨問(wèn)題，不少PCB客戶於塞孔位置加設(shè)擋點(diǎn)。,塞孔網(wǎng)版開(kāi)窗大小之影響：(采用三臺(tái)絲印機(jī)),連塞帶印之塞孔狀況：(采用兩臺(tái)絲印機(jī)),加擋點(diǎn)印刷狀況之比較：(采用三臺(tái)絲印機(jī)),板面印刷(s/s面),板面印刷(c/s面),塞孔(c/s面),2,3,1,加擋點(diǎn)印刷,加擋點(diǎn)印刷,加擋點(diǎn)印刷,為改善塞孔板出現(xiàn)起泡及爆孔問(wèn)題，顯影後必需采用分段烤板固化方式烤板80oC/6090min+150160oC/60min，否則在噴錫加工後(熱風(fēng)整平)於塞孔位置油墨常出現(xiàn)起泡問(wèn)題。大部份PCB客戶采用立式烤箱烤板，并以三段式溫度設(shè)定為80oC/6090min+120oC/30min150160oC/60min；部份客戶隧道式烤箱烤烘固化。,塞孔板注意事項(xiàng)(1)：,註：化學(xué)浸金板不能采用160oC高溫烤板，由於過(guò)高溫度烤板會(huì)使銅表面氧化，導(dǎo)致化學(xué)浸金加工後出現(xiàn)掉油問(wèn)題。,分段烤烘固化(Stepcure)，必須采用同一個(gè)烤箱及連續(xù)性升溫烤烘固化，減少塞孔內(nèi)油墨溫度改變，急速上升，導(dǎo)致塞孔油墨或油墨內(nèi)空氣膨脹并向外推出，形成爆孔問(wèn)題。同時(shí)，開(kāi)始時(shí)烤箱溫度必須降至40-60oC間，否則采用分段烤烘固化沒(méi)有作用，這是解決爆孔問(wèn)題及起泡問(wèn)題之最佳方法。(參見(jiàn)下圖),塞孔板注意事項(xiàng)(2)：,塞孔板文字油墨之印刷，必須在分段固化完成後進(jìn)行印刷，否則會(huì)出現(xiàn)起泡及爆孔問(wèn)題。這因?yàn)橐韵聝稍颍喝羧装蹇變?nèi)油墨溶劑未能完全揮發(fā)時(shí)(即分段烤板低溫烤烘不足)，油墨處?kù)陡邷毓袒瘯r(shí)會(huì)出現(xiàn)爆孔或彈油問(wèn)題；另一方面，沒(méi)有采用分段烤板時(shí)，由於孔內(nèi)油墨因溫度改變(急速上升至150oC高溫)，塞孔油墨或空氣膨脹并向外推出，形成爆孔問(wèn)題。,塞孔板注意事項(xiàng)(3)：,ANYQUESTION？THANKYOU！,