SMT自動(dòng)貼裝機(jī)貼片工藝.doc

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. 第五章 自動(dòng)貼裝機(jī)貼片通用工藝 5.1 工藝目的 本工序是用貼裝機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置上。 5.2 貼片工藝要求 5.2.1 貼裝元器件的工藝要求 a. 各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。 b. 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。 c. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)小于0.1mm。 d. 元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下： —矩型元件：在PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤(pán)上；在元件的長(zhǎng)度方向元件焊端與焊盤(pán)交疊后，焊盤(pán)伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤(pán)上。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。 —小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤(pán)上。 —小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤(pán)上。 —四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤(pán)上，允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤(pán)，但必須有3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤(pán)上、引腳的跟部也必須在焊盤(pán)上。 5.2.2 保證貼裝質(zhì)量的三要素 a 元件正確 要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置； b 位置準(zhǔn)確 元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。 兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤(pán)上,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上或沒(méi)有接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋； 正確 不正確 圖5-1 Chip元件貼裝位置要求示意圖 對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi)，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。 手工貼裝或手工撥正時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤(pán)對(duì)齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。 c 壓力（貼片高度）合適。 貼片壓力（Z軸高度）要恰當(dāng)合適 貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于Z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移 ； 貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。 吸嘴高度合適 吸嘴高度過(guò)高 吸嘴高度過(guò)低 （等于最大焊球直徑） 吸嘴 元件 焊料顆粒 吸嘴高度合適 元件從高處扔下 貼片壓力過(guò)大 貼片壓力適當(dāng) 元件移位 焊膏被擠出造成粘連、 元件移位、損壞元件 圖5-2 元件貼裝高度要求示意圖 5.3 全自動(dòng)貼裝機(jī)貼片工藝流程 新產(chǎn)品貼裝 老產(chǎn)品貼裝 文件準(zhǔn)備 文件準(zhǔn)備 Yes 離線(xiàn)編程嗎? No 離線(xiàn)編程 貼裝前準(zhǔn)備 貼裝前準(zhǔn)備 開(kāi)機(jī) 開(kāi)機(jī) 安裝供料器 在線(xiàn)編程 Yes 安裝供料器了嗎？ No 上PCB 安裝供料器 做視覺(jué) 核查程序 首件試貼 調(diào)整程序 首件試貼 YES NO No Yes 貼裝 檢驗(yàn) 轉(zhuǎn)再流焊 關(guān)機(jī) 5.4 離線(xiàn)編程 貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。貼片之前必須編制貼片程序。 貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。 拾片程序就是告訴機(jī)器到哪里去拾片、拾什么樣的元件、元件的包裝是包裝是什么樣的等拾片信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和轉(zhuǎn)角T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類(lèi)型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。 貼片程序就是告訴機(jī)器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的高度等信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說(shuō)明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號(hào)貼片頭貼片、是否同時(shí)貼片、是否跳步等，貼片程序中還包括PCB和局部Mark的X、Y坐標(biāo)信息等。 編程的方法有離線(xiàn)編程和在線(xiàn)編程兩種方法。對(duì)于有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線(xiàn)編程，對(duì)于沒(méi)有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線(xiàn)編程。 離線(xiàn)編程是指利用離線(xiàn)編程軟件和PCB的CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線(xiàn)編程可以節(jié)省在線(xiàn)編程時(shí)間，從而可以減少貼裝機(jī)的停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率，離線(xiàn)編程對(duì)多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。 離線(xiàn)編程軟件一般由兩部分組成：CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動(dòng)編程并優(yōu)化軟件。 離線(xiàn)編程的步驟： PCB程序數(shù)據(jù)編輯 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 校對(duì)檢查并備份貼片程序。 5.4.1 PCB程序數(shù)據(jù)編輯 PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法：CAD轉(zhuǎn)換；利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)文件；利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。其中CAD轉(zhuǎn)換最簡(jiǎn)便、最準(zhǔn)確。 5.4.1.1 CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 a CAD轉(zhuǎn)換項(xiàng)目： — 每一步的元件名 — 說(shuō)明 — 每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T — mm/inch轉(zhuǎn)換 — 坐標(biāo)方向轉(zhuǎn)換 — 角度T的轉(zhuǎn)換 — 比率 — 源點(diǎn)修正值 b CAD轉(zhuǎn)換操作步驟 — 調(diào)出表面組裝元器件坐標(biāo)的文本文件 當(dāng)文件的格式不符合要求時(shí)，需從EXCEL調(diào)出文本文件；在彈出的文本導(dǎo)入向?qū)е羞x分隔符，單擊下一步，選空格，單擊下一步，選文本，單擊完成后在EXCEL中顯示該文件；通過(guò)刪除、剪切、和粘貼工具，將文件調(diào)整到需要的格式。 — 打開(kāi)CAD轉(zhuǎn)換軟件 — 選擇CAD數(shù)據(jù)格式 如果建立新文件,會(huì)彈出一個(gè)空白Format Edit窗口；如果編輯現(xiàn)有文件，則彈出一個(gè)有數(shù)據(jù)的格式編輯窗口，然后可以對(duì)彈出的格式進(jìn)行修改和編輯。 — 對(duì)照文本文件，輸入需要轉(zhuǎn)換的各項(xiàng)數(shù)據(jù) — 存盤(pán)后即可執(zhí)行轉(zhuǎn)換 5.4.1.2利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過(guò)軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯 當(dāng)沒(méi)有表面組裝元器件坐標(biāo)的CAD文本文件時(shí)，可利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的貼片坐標(biāo)，再通過(guò)軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯（軟件需要具備文本轉(zhuǎn)換功能） a 轉(zhuǎn)換和編輯條件 — 需要一塊沒(méi)有印刷焊膏的PCB — 需要表面組裝元器件明細(xì)表和裝配圖 — 一張3.5英寸2HD的格式化軟盤(pán) b 操作步驟 — 利用貼裝機(jī)自學(xué)編程輸入元器件的名稱(chēng)、X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T，其余參數(shù)都可以在自動(dòng)編程和優(yōu)化時(shí)產(chǎn)生。（如果貼裝機(jī)自身就裝有優(yōu)化軟件，則可直接在貼裝機(jī)上優(yōu)化，否則按照以下步驟進(jìn)行） — 將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序備份到軟盤(pán) — 將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序復(fù)制到CAD轉(zhuǎn)換軟件中 — 將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序轉(zhuǎn)換成文本文件 — 對(duì)文本文件進(jìn)行格式編輯 — 轉(zhuǎn)換 5.4.1.3 利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)（必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件） a 把PCB放在掃描儀的適當(dāng)位置上進(jìn)行掃描； b 通過(guò)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生PCB坐標(biāo)文件； c 按照5.4.1.1進(jìn)行CAD轉(zhuǎn)換。 5.4.2 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 操作步驟： 打開(kāi)程序文件 輸入PCB數(shù)據(jù) 建立元件庫(kù) 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯。 a 打開(kāi)程序文件 按照自動(dòng)編程優(yōu)化軟件的操作方法，打開(kāi)已完成CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的PCB坐標(biāo)文件。 b 輸入PCB數(shù)據(jù) — 輸入PCB尺寸：長(zhǎng)度X(沿貼裝機(jī)的X方向)、寬度Y(沿貼裝機(jī)的Y方向)、厚度T。 — 輸入PCB源點(diǎn)坐標(biāo)：一般X、Y的源點(diǎn)都為0。當(dāng)PCB有工藝邊或貼裝機(jī)對(duì)源點(diǎn)有規(guī)定等情況時(shí)，應(yīng)輸入源點(diǎn)坐標(biāo)。 — 輸入拼板信息：分別輸入X和Y方向的拼板數(shù)量、相鄰拼板之間的距離；無(wú)拼板時(shí)，X和Y方向的拼板數(shù)量均為1，相鄰拼板之間的距離為0。 c 對(duì)凡是元件庫(kù)中沒(méi)有的新元件逐個(gè)建立元件庫(kù) 輸入該元件的元件名稱(chēng)、包裝類(lèi)型、所需要的料架類(lèi)型、供料器類(lèi)型、元器件供料的角度、采用幾號(hào)吸嘴等參數(shù)，并在元件庫(kù)中保存。 d 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 完成了以上工作后即可按照自動(dòng)編程優(yōu)化軟件的操作方法進(jìn)行自動(dòng)編程優(yōu)化，然后還要對(duì)程序中某些不合理處進(jìn)行適當(dāng)?shù)木庉嫛? 5.4.3 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 a 將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤(pán)。 b 再將軟盤(pán)上的程序輸入到貼裝機(jī) 5.4.4 在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 a 調(diào)出優(yōu)化好的程序。 b 做PCB Mark和局部Mark的Image圖像。 c 對(duì)沒(méi)有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫(kù)中登記。 d 對(duì)未登記過(guò)的元器件在元件庫(kù)中進(jìn)行登記。 e 對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器根據(jù)器件體的長(zhǎng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(zhǎng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上。并將料站排放得緊湊一點(diǎn)，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。 f 把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及長(zhǎng)插座等改為Single Pickup單個(gè)拾片方式,這樣可提高貼裝精度。 g 存盤(pán)檢查是否有錯(cuò)誤信息，根據(jù)錯(cuò)誤信息修改程序。直至存盤(pán)后沒(méi)有錯(cuò)誤信息為止。 5.4.5 校對(duì)檢查并備份貼片程序 a 按工藝文件中元器件明細(xì)表，校對(duì)程序中每一步的元件名稱(chēng)、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確。對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。 b 檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。 c 在貼裝機(jī)上用主攝像頭校對(duì)每一步元器件的X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致，對(duì)照工藝文件中元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角T是否正確，對(duì)不正確處進(jìn)行修正。（如果不執(zhí)行本步驟，可在首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正） d 將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤(pán)中保存。 e 校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。 5.5 貼裝前準(zhǔn)備 5.5.1 準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件 5.5.2 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件）并進(jìn)行核對(duì) 5.5.3 對(duì)已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理 5.5.4 對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理 開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞20％（在23℃5℃時(shí)讀?。?說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在1251℃下烘烤12—20h。 去潮處理注意事項(xiàng)： a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫(大于150℃) 防靜電塑料托盤(pán)中進(jìn)行烘烤； b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； c 操作過(guò)程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。 對(duì)于有防潮要求器件的存放和使用： 開(kāi)封后的器件和經(jīng)過(guò)烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度≤20％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開(kāi)封后，在環(huán)境溫度≤30℃，相對(duì)濕度≤60％的環(huán)境下72小時(shí)內(nèi)或按照該器件外包裝上規(guī)定的時(shí)間（有的規(guī)定7天）完成貼裝；當(dāng)天沒(méi)有貼完的器件，應(yīng)存放在相對(duì)濕度≤20％的環(huán)境下。 5.5.5 按元器件的規(guī)格及類(lèi)型選擇適合的供料器，并正確安裝元器件 編帶供料器裝料時(shí)，必須將元件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。 5.5.6 設(shè)備狀態(tài)檢查 — 檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為6~7kg/cm2。 — 檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周?chē)⑼斜P(pán)架上沒(méi)有任何障礙物。 5.6 開(kāi)機(jī) a 按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī)； b 檢查貼裝機(jī)的氣壓，是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg/cm2左右； c 打開(kāi)伺服； d 將貼裝機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置； e 根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼裝機(jī)導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如； f 設(shè)置并安裝PCB定位裝置 — 首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式； — 采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孔的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如； — 若采用邊定位，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。 g 根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支撐頂針，以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻，不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢后，必須重新調(diào)整PCB支撐頂針的位置，保證A（第二）面貼片時(shí)，PCB支撐頂針應(yīng)避開(kāi)B面已經(jīng)貼裝好的元器件。 h 設(shè)置完畢，則可裝上PCB，進(jìn)行在線(xiàn)編程或貼片操作了。 5.7 在線(xiàn)（自學(xué)）編程 對(duì)于已經(jīng)完成離線(xiàn)編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對(duì)于沒(méi)有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線(xiàn)編程。 在線(xiàn)編程是在貼裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過(guò)程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過(guò)教學(xué)攝像機(jī)對(duì)PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動(dòng)計(jì)算元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過(guò)人工優(yōu)化而成。 5.7.1 編制拾片程序 a 拾片程序編制內(nèi)容 在拾片程序表中對(duì)每一種貼裝元器件輸入以下內(nèi)容： — 元件名，例如2125R 1K； — 輸入X、Y、Z拾片坐標(biāo)修正值； — 輸入拾片（供料器料站號(hào)）位置； — 輸入供料器的規(guī)格； — 輸入元件的包裝形式（如散件、編帶、管裝、托盤(pán)） — 輸入有效性（若有某種料暫不貼時(shí)，選Not Available）； — 輸入報(bào)警數(shù)（如輸入50，當(dāng)所用元件數(shù)減少為50時(shí)，就會(huì)有報(bào)警信息） b 拾片程序編制方法 調(diào)出空白程序表，由人工編制并逐項(xiàng)輸入以上內(nèi)容。 5.7.2 編制貼片程序 a 貼片程序編制內(nèi)容 — 輸入PCB基準(zhǔn)標(biāo)志（Maker）和局部（某個(gè)元器件）基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)的名字、Mark的X、Y坐標(biāo)、使用的攝像機(jī)號(hào)、在任務(wù)欄中輸入Fiducial（基準(zhǔn)校正）； — 輸入每一個(gè)貼裝元器件的名稱(chēng)（例如2125R 1K）； — 輸入元器件位號(hào)（例如R1）； — 輸入器件的型號(hào)、規(guī)格（例如74HC74）； — 輸入每一個(gè)貼裝元器件的中心坐標(biāo)X、Y和轉(zhuǎn)角T； — 輸入選用的貼片頭號(hào)； — 選擇Fiducial的類(lèi)型（采用PCB基準(zhǔn)或局部基準(zhǔn)）； — 采用幾個(gè)頭同時(shí)拾片或單個(gè)頭拾片方式； — 輸入是否需要跳步（若程序中某個(gè)位號(hào)不貼，可在此輸入跳步，在貼片過(guò)程中，貼裝機(jī)將自動(dòng)跳過(guò)此步）。 b Mark以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法 Mark和Chip元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點(diǎn)法或兩點(diǎn)法，SOIC、QFP等器件的中心坐標(biāo)輸入方法可用兩點(diǎn)法或四點(diǎn)法，見(jiàn)圖5-3。 一點(diǎn)法操作方法：將光標(biāo)移到X或Y的空白格內(nèi)點(diǎn)藍(lán)，單擊右鍵，彈出Teaching對(duì)話(huà)框和一圖像顯示窗口，用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至Mark（或Chip）焊盤(pán)圖形處，用十字光標(biāo)對(duì)正Mark（或Chip）焊盤(pán)中心位置，按輸入鍵， 中心坐標(biāo)將自動(dòng)寫(xiě)入X、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。一點(diǎn)法操作簡(jiǎn)單快捷，但精確度不夠高，可用于一般Chip元件。 二點(diǎn)法操作方法：用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭移至Mark（或Chip）焊盤(pán)圖形處，選擇兩點(diǎn)法，用十字光標(biāo)找到Mark（或Chip）焊盤(pán)圖形的一個(gè)角，點(diǎn)擊1st,再找到與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角點(diǎn)擊2st,此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出Mark（或Chip）焊盤(pán)圖形的中心，并將中心坐標(biāo)值自動(dòng)寫(xiě)入X、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。二點(diǎn)法輸入速度略慢一些，但精確度高。 四點(diǎn)法操作方法：用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭移至SOIC 或QFP焊盤(pán)圖形處，選擇四點(diǎn)法，先照器件的一個(gè)對(duì)角，找正第一個(gè)角點(diǎn)擊1st，再找正與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角點(diǎn)擊2st，然后照另一個(gè)對(duì)角，找正第三個(gè)角擊點(diǎn)3st，再找正與之相對(duì)應(yīng)的第四個(gè)角點(diǎn)擊4st，此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出SOIC或QFP焊盤(pán)圖形的中心，并將坐標(biāo)值自動(dòng)寫(xiě)入X、Y坐標(biāo)欄內(nèi)； 1 1 1 3 2 2 4 2 一點(diǎn)法 兩點(diǎn)法 四點(diǎn)法 圖5-3 Mark以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法示意圖 5.7.3人工優(yōu)化原則 — 換吸嘴的次數(shù)最少。 — 拾片、貼片路程最短。 — 多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。 5.7.4 在線(xiàn)編程注意事項(xiàng) a 輸入數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)經(jīng)常存盤(pán)，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)； b 輸入元器件坐標(biāo)時(shí)可根據(jù)PCB元器件位置順序進(jìn)行； c 所輸入元器件名稱(chēng)、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符； d 拾片與貼片以及各種庫(kù)的元件名要統(tǒng)一； e 編程過(guò)程中，應(yīng)在同一塊PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。 g 凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫(kù)、包裝庫(kù)、供料器庫(kù)、托盤(pán)庫(kù)、托盤(pán)料架庫(kù)、圖像庫(kù)建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號(hào)也必須在吸嘴庫(kù)中登記。 5.8 安裝供料器 a 按照離線(xiàn)編程或在線(xiàn)編程編制的拾片程序表將各種元器件安裝到貼裝機(jī)的料站上； b 安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位， c 安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無(wú)誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。 5.9 做基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和元器件的視覺(jué)圖像 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。而PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過(guò)在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的。 基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。 局部 Mark PCB Mark 圖5-4 基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）示意圖 5.9.1 做基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）圖像。 a PCB MarK的作用和PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)的原理 PCB MarK是用來(lái)修正PCB加工誤差的。貼片前要給PCB Mark照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，并將PCB MarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼片時(shí)每上一塊PCB，首先照PCB Mark，與圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為PCB的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比較每塊PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量（見(jiàn)圖5中△X、△Y）修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。 Y Y1 Y0 △Y X X1 X0 0 △X 圖5-5 利用PCB Mar修正PCB加工誤差示意圖 b 局部Mark的作用 多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠PCB Mar不能滿(mǎn)足定位要求，需要采用2—4個(gè)局部Mark單獨(dú)定位，以保證單個(gè)器件的貼裝精度。 c Mark圖像的制作方法 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時(shí)首先輸入Mark圖形的類(lèi)型（例如圓形、方形、菱形等）、圖形尺寸、尋找范圍，認(rèn)識(shí)系數(shù)（精度），然后用燈光照并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度，直到顯示OK為止。 d Mark圖像的制作要求 Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得虛，也就是說(shuō)，Mark圖像與Mark的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)Mark而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作Mark圖像有以下要求： — Mark圖形尺寸要輸入正確； — Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過(guò)大時(shí)會(huì)把PCB上Mark附近的圖形劃進(jìn)來(lái)，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過(guò)小時(shí)會(huì)造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark； — 認(rèn)識(shí)系數(shù)恰當(dāng)。認(rèn)識(shí)系數(shù)太小，容易造成不認(rèn)Mark，認(rèn)識(shí)系數(shù)太大，影響貼裝精度。 — 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整。 — 使圖像黑白分明、邊緣清晰； — 照出來(lái)的圖像尺寸與Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。 5.9.2 將未在圖像庫(kù)中登記過(guò)的元器件制作視覺(jué)圖像 a 元器件視覺(jué)圖像的作用 貼片前要給每個(gè)元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識(shí)別出來(lái)并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X、Y、轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。 offset (T) 元件中心 offset (Y) offset (X) 吸嘴中心 圖5-6 貼片位置光學(xué)對(duì)中原理示意圖 b 元器件視覺(jué)圖像的制作方法 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時(shí)首先輸入元器件的類(lèi)型（例如Chip、SOP、SOJ、PLCC、QFP等）、元器件尺寸（輸入元器件長(zhǎng)、寬、厚度，）、失真系數(shù)，然后用CCD的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照，并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度，直到顯示OK為止。 c 元器件視覺(jué)圖像的制作要求 元器件視覺(jué)圖像做得好不好，直接影響貼裝效率，如果元器件視覺(jué)圖像做得虛（失真），也就是說(shuō)，元器件視覺(jué)圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件，出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象，從而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作元器件視覺(jué)圖像有以下要求： — 元器件尺寸要輸入正確； — 元器件類(lèi)型的圖形方向與元器件的拾取方向一致； — 失真系數(shù)要適當(dāng)； — 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整； — 使圖像黑白分明、邊緣清晰； — 照出來(lái)的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。 注意：做完元器件視覺(jué)圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來(lái)位置，尤其是用固定攝像機(jī)照的元器件，否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。 5.10 首件試貼并檢驗(yàn) 5.10.1 程序試運(yùn)行 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件（空運(yùn)行）方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。 5.10.2 首件試貼 a 調(diào)出程序文件； b 按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB； 5.10.3 首件檢驗(yàn) a 檢驗(yàn)項(xiàng)目 — 各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符； — 元器件有無(wú)損壞、引腳有無(wú)變形； — 元器件的貼裝位置偏離焊盤(pán)是否超出允許范圍。 b 檢驗(yàn)方法 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。 普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)或離線(xiàn)光學(xué)檢查設(shè)備（AOI）。 c 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行。 5.11 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像 5.11.1如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯(cuò)誤，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序 5.11.2 若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整 a 若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過(guò)修正PCB Mark的坐標(biāo)值來(lái)解決。把PCB Mark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個(gè)PCB Mark的坐標(biāo)都要等量修正。 b 若PCB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過(guò)攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。 5.11.3 如首件試貼時(shí)，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理 a 拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： — 拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值修正； — 拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器； — 編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開(kāi)，一般都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器； — 吸嘴堵塞，應(yīng)清洗吸嘴； — 吸嘴端面有贓物或有裂紋，造成漏氣； — 吸嘴型號(hào)不合適，若孔徑太大會(huì)造成漏氣，若孔徑太小會(huì)造成吸力不夠； — 氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。 b 棄片或丟片頻繁，可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： — 圖像處理不正確，應(yīng)重新照?qǐng)D像； — 元器件引腳變形； — 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對(duì)于管裝和托盤(pán)包裝的器件可將棄件集中起來(lái)，重新照?qǐng)D像； — 吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片； — 吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣； — 吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 5.12 連續(xù)貼裝生產(chǎn) 按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。 貼裝過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題： a 拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏； b 報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理； c 貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向； 貼裝過(guò)程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭； 5.13 檢驗(yàn) a) 首件自檢合格后送專(zhuān)檢，專(zhuān)檢合格后再批量貼裝。 b) 檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同7.5.10.3 首件檢驗(yàn)。 c) 有窄間距(引線(xiàn)中心距0.65mm以下)時(shí)，必須全檢。 d) 無(wú)窄間距時(shí)，可按表3-7取樣規(guī)則抽檢。 5.14 轉(zhuǎn)再流焊工序 5.15 關(guān)機(jī) 5.16 如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率 5.16.1 首先要按照DFM要求進(jìn)行PCB設(shè)計(jì) a） Mark設(shè)置要規(guī)范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求； c） 小尺寸的PCB要加工拼板?？梢詼p少停機(jī)和傳輸時(shí)間。 5.16.2 優(yōu)化貼片程序 優(yōu)化原則： ——換吸嘴的次數(shù)最少。 —— 拾片、貼片路程最短。 ——多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。 5.16.3 多品種小批量時(shí)采用離線(xiàn)編程 5.16.4 換料和補(bǔ)充元件可采取的措施 a）可更換的小車(chē)； b）粘帶粘接器； c）提前裝好備用的供料器； d）托盤(pán)料架可多設(shè)置幾層相同的元件； e）用量多的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置，不僅可以延長(zhǎng)補(bǔ)充元件的時(shí)間，同軸多頭貼裝機(jī)還可以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。 5.16.5 元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。 用料多的器件盡量選用編帶包裝。 5.16.6 按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。 5.17 貼片故障分析及排除方法 貼裝機(jī)運(yùn)行的正常與否，直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，必須全面了解機(jī)器的構(gòu)造、特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式、產(chǎn)生故障的原因以及排除故障的方法。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，查出原因，并及時(shí)糾正解決，排除故障。才能使機(jī)器發(fā)揮其應(yīng)有的貼裝效率 5.17.1 常見(jiàn)故障 (1)機(jī)器不起動(dòng) (2) 貼裝頭不動(dòng) (3)上板后PCB不往前走 (4) 拾取錯(cuò)誤 (5) 貼裝錯(cuò)誤 5.17.2 產(chǎn)生故障的主要原因 (1)傳輸系統(tǒng)——驅(qū)動(dòng)PCB、貼裝頭運(yùn)動(dòng)的傳輸系統(tǒng)以及相應(yīng)的傳感器。 (2) 氣路——管道、吸嘴。 (3) 吸嘴孔徑與元件不匹配。 (4) 程序設(shè)置不正確——圖象做得不好或在元件庫(kù)沒(méi)有登記。 (5) 元件不規(guī)則——與圖象不一致。 (6) 元件厚度、貼片頭高度設(shè)置不正確。 5.17.3 貼片故障分析及排除方法 表5-1 機(jī)器不起動(dòng)故障分析及排除方法 故障的表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 1 機(jī)器不起動(dòng) 1 機(jī)器的緊急開(kāi)關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài) 拉出緊急開(kāi)關(guān)鈕 2 電磁閥沒(méi)有起動(dòng) 修理電磁閥 3 互鎖開(kāi)關(guān)斷開(kāi) 接通互鎖開(kāi)關(guān) 4 氣壓不足 檢查氣源并使氣壓達(dá)到要求值 5 微機(jī)故障 關(guān)機(jī)后重新啟動(dòng) 表5-2 貼裝頭不動(dòng)故障分析及排除方法 故障的表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 2 貼裝頭不動(dòng) 1 橫向傳輸器或傳感器接觸不良 或短路 檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器 潤(rùn)滑油不能過(guò)多，清潔傳感器。 2 縱向傳輸器或傳感器接觸不良 或短路 3 加潤(rùn)滑油過(guò)多，傳感器被污染 表5-3 上板后PCB不往前走故障分析及排除方法 故障的表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 3 上板后PCB不 往前走 1 PCB傳輸器的皮帶松或斷裂 更換 PCB傳輸器的皮帶 2 PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路 擦拭 PCB傳輸器的傳感器 3 加潤(rùn)滑油過(guò)多，傳感器被污染 表5-4 拾取錯(cuò)誤的故障分析及排除方法 故障表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 (1)貼裝頭不能拾取元件； (2)貼裝頭拾取的元件的位置是偏移的； (3)在移動(dòng)過(guò)程中，元件從貼裝頭上掉下來(lái)。 1 吸嘴磨損老化，有裂紋引起漏氣 更換吸嘴 2 吸嘴下表面不平有焊膏等臟物 吸嘴孔內(nèi)被臟物堵塞 底端面擦凈,用細(xì)針通孔并將吸嘴 3 吸嘴孔徑與元件不匹配 更換吸嘴 4 真空管道和過(guò)濾器的進(jìn)氣端或出氣端有問(wèn)題，沒(méi)有形成真空，或形成的是不完全的真空。（不能聽(tīng)到排氣聲/真空閥門(mén)LED未亮/過(guò)濾器進(jìn)氣端的真空壓力不足） 檢查真空管道和接口有無(wú)泄漏。 重新聯(lián)接空氣管道或?qū)⑵涓鼡Q。 更換接口或氣管。更換真空閥。 5 元件表面不平整（我們?cè)l(fā)現(xiàn)0.1f電容表面不平，沿元件長(zhǎng)度方向成瓦形） 更換合格元件 6 元件粘在底帶上； 編帶孔的毛邊卡住了元件； 元件的引腳卡在了帶窩的一角； 元件和編帶孔之間的間隙不夠大。 揭開(kāi)塑料膠帶，將編帶倒過(guò)來(lái)，看一下元件能否自己掉下來(lái)。 7 編帶元件表面的塑料膠帶太粘或不結(jié)實(shí)，塑料膠帶不能正常展開(kāi)?；蛩芰夏z帶從邊緣撕裂開(kāi) 查看塑料膠帶展開(kāi)和卷起時(shí)的情況。重新安裝供料器或更換元件 8 拾取坐標(biāo)值不正確。供料器偏離供料中心位置 檢查X，Y，Z的數(shù)據(jù)。重新編程 9 吸嘴，元件或供料器的選擇不正確；元件庫(kù)數(shù)據(jù)不正確，使得拾取時(shí)間太早 查看庫(kù)數(shù)據(jù)， 重新設(shè)置 10 拾取閥值設(shè)置得太低或太高，經(jīng)常出現(xiàn)拾取錯(cuò)誤。 提高或降低這一設(shè)置。 11 震動(dòng)供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中 取出滑道中變形的器件 12 由于編帶供料器卷帶輪松動(dòng)，送料時(shí)塑料膠帶沒(méi)有卷繞 調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度 13 由于編帶供料器卷帶輪太緊，送料時(shí)塑料膠帶被拉斷 調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度 14由于剪帶機(jī)不工作或剪刀磨損或供料器裝配不當(dāng)，使紙帶不能正常排出，編帶供料器頂端或底部被紙帶或塑料帶堵塞 檢查并修復(fù)剪帶機(jī)； 更換或重新裝配供料器； 人工剪帶時(shí)要及時(shí)剪帶。 表5-5 貼裝錯(cuò)誤的故障分析及排除方法 故障的表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 (1)元器件貼錯(cuò)或極性方向錯(cuò) 1 貼片編程錯(cuò)誤 修改貼片程序 2 拾片編程錯(cuò)誤或裝錯(cuò)供料器位置 修改拾片程序，更改料站 3 晶體管、電解電容器等有極性元器件，不同生產(chǎn)廠(chǎng)家編帶時(shí)方向不一致 更換編帶元器件時(shí)要注意極性方向，發(fā)現(xiàn)不一致時(shí)修改貼片程序 4 往震動(dòng)供料器滑道中加管裝器件時(shí)與供料器編程方向不一致 往震動(dòng)供料器滑道中加料時(shí)要注意器件的方向 (2)貼裝位置偏離坐標(biāo)位置 1 貼片編程錯(cuò)誤 個(gè)別元件位置不準(zhǔn)確時(shí)修改元件坐標(biāo)；整塊板偏移可修改PCB Mark。 2 元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤 修改元件庫(kù)程序 3 貼片頭高度太高，貼片時(shí)元件從高處扔下。 重新設(shè)置Z軸高度 使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于最大焊料球的直徑。 4 貼片頭高度太低，使元件滑動(dòng) 5 貼裝速度太快。X，Y，Z軸及轉(zhuǎn)角T速度過(guò)快。 降低速度。 (3)貼裝時(shí)元器件被砸裂或破損 1 PCB變形 更換PCB?；?qū)CB進(jìn)行加熱、加壓處理。 2 貼裝頭高度太低 貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來(lái)調(diào)整 貼裝壓力過(guò)大 重新調(diào)整貼裝壓力 PCB支撐柱的尺寸不正確 PCB支撐柱的分布不均。 支撐柱數(shù)量太少 更換與PCB厚度匹配的支撐柱 將支撐柱分布均衡。 增加支撐柱。 元件本身易破碎。 更換元件 5.17.4 制定有效措施，減少或避免故障發(fā)生 5.17.4.1 加強(qiáng)對(duì)機(jī)器的日常維護(hù) 貼裝機(jī)是一種很復(fù)雜的高技術(shù)高精密機(jī)器，要求在一個(gè)恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴(yán)格按照設(shè)備規(guī)定的要求堅(jiān)持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護(hù)措施進(jìn)行日常維護(hù)。 5.17.4.2 對(duì)設(shè)備操作人員的要求 a 操作人員應(yīng)接受一定的SMT專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)培訓(xùn)。 b 嚴(yán)格按照機(jī)器的操作規(guī)程進(jìn)行操作。不允許設(shè)備帶病操作。發(fā)現(xiàn)故障應(yīng)及時(shí)停機(jī)，并向技術(shù)負(fù)責(zé)人員或設(shè)備維修人員匯報(bào)，排除后方可使用。 c 要求操作人員在操作過(guò)程中要精力集中，做到眼勤、耳勤、手勤。 眼勤——觀察機(jī)器運(yùn)行過(guò)程中有無(wú)異常現(xiàn)象。例如卷帶器不動(dòng)作、塑料膠帶斷、不打INDEX、貼裝位置不正等。 耳勤——耳聽(tīng)機(jī)器運(yùn)行過(guò)程中有無(wú)異常聲音。例如貼裝頭的異常聲音、丟失元器件異常聲音、傳輸器異常聲音、剪刀的異常聲音等。 手勤——發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象及時(shí)解決，有些小毛病操作人員可以自己解決，例如接塑料膠帶、重新裝配供料器、修正貼裝位置、打INDEX等。機(jī)械和電路有了毛病，一定要請(qǐng)維修人員檢修。 5.17.4.3 制訂減少或避免錯(cuò)誤的措施 在貼裝過(guò)程中，最容易、最多出現(xiàn)的錯(cuò)誤和毛病就是貼錯(cuò)元器件和貼裝位置不正。因此制定以下措施預(yù)防。 a 供料器編程后，必須有專(zhuān)入檢查核對(duì)供料器架各編號(hào)位置上的元件值與編程表中相對(duì)應(yīng)的供料器號(hào)的元器件值是否一致。如果不一致，必須糾正。 b 對(duì)于帶狀供料器，貼裝完每一盤(pán)料再上料時(shí)，必須有專(zhuān)入檢查核對(duì)新上的料盤(pán)值是否正確。 c 貼片編程后，必須編輯一次，核對(duì)每個(gè)貼裝步驟的元件號(hào)、貼裝頭旋轉(zhuǎn)角度以及貼裝位置是否正確。 d 每批產(chǎn)品貼裝完第一塊PCB后，必須有專(zhuān)人檢驗(yàn)。發(fā)現(xiàn)問(wèn)題應(yīng)及時(shí)通過(guò)修改程序等方法糾正。 e 貼裝過(guò)程中，經(jīng)常檢查貼裝位置正不正；丟失元件多不多等情況。發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)查找原因，并予以排除。 f 設(shè)置焊前檢測(cè)工位，（人工或AOI） 總之，貼裝機(jī)的貼裝速度和貼裝精度是一定的。如何發(fā)揮機(jī)器應(yīng)有的作用。人的因素很重要。要制定切實(shí)有效的規(guī)章制度和管理措施來(lái)保證機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，保證貼裝質(zhì)量和效率。 5.18 貼裝機(jī)的設(shè)備維護(hù) 應(yīng)制訂定期檢查與維護(hù)制度。 5.18.1 每天檢查 5.18.1.1 打開(kāi)貼裝機(jī)的電源前，查看下列項(xiàng)目： (1) 溫度和濕度：溫度在20~26之間，濕度在45%~60%之間。 (2) 室內(nèi)環(huán)境：要求空氣清潔，無(wú)腐蝕氣體。 (3) 確信傳輸導(dǎo)軌上、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)沒(méi)有雜物。 (4) 查看在固定攝像機(jī)上沒(méi)有雜物，鏡頭是否清潔。 (5) 確信在吸嘴庫(kù)周?chē)鷽](méi)有雜物， (6) 檢查吸嘴是否臟，是否變形，清洗或更換吸嘴。 (7) 檢查編帶供料器是否正確地安放在料站中，確信料站上沒(méi)有雜物。 (8) 查看空氣接頭，空氣軟管等的連接情況。 5.18.1.2 打開(kāi)貼裝機(jī)的電源后，檢查下列項(xiàng)目： 如果貼裝機(jī)的情況或運(yùn)行不正常，在顯示器上會(huì)顯示錯(cuò)誤信息提示。 (1) 在啟動(dòng)系統(tǒng)后，檢查菜單屏幕的顯示是否正常。 (2) 按下 Servo開(kāi)關(guān)后，指示燈應(yīng)變亮。否則關(guān)機(jī)后重新啟動(dòng)，再將其打開(kāi)。 (3) 緊急開(kāi)關(guān)否能正常工作。 (4) 檢查貼裝頭是否能正確地返回到起始點(diǎn)（源點(diǎn)）。 (5) 檢查貼裝頭移動(dòng)時(shí)，有無(wú)異常的噪音。 (6) 檢查所有貼裝頭吸嘴的負(fù)壓是否均在量程內(nèi)。 (7) 檢查PCB在導(dǎo)軌上運(yùn)行傳輸是否順暢。檢查傳感器是否靈敏。 (8) 檢查邊定位、針定位是否正確。 (9) 檢查吸嘴庫(kù)的動(dòng)作是否正常。 5.18.2 每月檢查 (1) 清潔CRT的屏幕和軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器 (2) X、Y軸——在貼裝頭移動(dòng)時(shí)，確保X、Y軸沒(méi)有異常噪音。 (3) 電纜——確信在電纜和電纜支架上的螺釘沒(méi)有松動(dòng)。 (4) 空氣接頭——確信空氣接頭沒(méi)有松動(dòng)。 (5) 空氣軟管——檢查管子和連接處。確信空氣軟管沒(méi)有出現(xiàn)泄漏。 (6) X、Y電機(jī)——確信X、Y電機(jī)沒(méi)有不正常地發(fā)熱。 (7) 超程警報(bào)——將貼裝頭沿X軸和Y軸的正、負(fù)方向移動(dòng)。當(dāng)貼裝頭移出正常范圍后，應(yīng)警報(bào)響起，貼裝頭能立即停止運(yùn)動(dòng)。報(bào)警后采用手動(dòng)操作菜單，確信貼裝頭能夠運(yùn)行。 (8) 旋轉(zhuǎn)電機(jī)——檢查定時(shí)傳動(dòng)帶和齒輪上有沒(méi)有污跡。確保貼裝頭可以無(wú)障礙地旋轉(zhuǎn)。確保貼裝頭有足夠大的轉(zhuǎn)矩。 (9) Z軸電機(jī)——檢查貼裝頭能否上下平滑地移動(dòng)。用手指向上推吸嘴，查看它的移動(dòng)是否平滑。使貼裝頭分別往上和往下移出正常范圍，檢查警報(bào)是否能響起并且貼裝頭是否能立即停止。 (10) S電機(jī)（如果有掃描CCD）——確保掃描頭能平滑地運(yùn)動(dòng)。 (11) 負(fù)壓——檢查所有貼裝頭的負(fù)壓。如果負(fù)壓值不正常，清潔吸嘴軸中的過(guò)濾器，如果真空排出管中的過(guò)濾器臟（發(fā)黑）了，進(jìn)行更換。 (12) 傳輸導(dǎo)軌——檢查傳輸導(dǎo)軌的運(yùn)動(dòng)。檢查傳送帶的松緊程度。檢查傳送帶上沒(méi)有污跡，刮痕和雜物。檢查導(dǎo)軌的自動(dòng)寬度調(diào)節(jié)。檢查調(diào)為最大寬度和最小寬度時(shí)的運(yùn)動(dòng)情況。在入口和出口處，檢查導(dǎo)軌的平行性和PCB的傳送情況。 (13) PCB限位器——查看它的運(yùn)動(dòng)和噪音。 (14) 邊夾緊、后頂塊、緩沖擋塊——查看它們的磨損情況。 (15) 吸嘴庫(kù)上的夾具——查看是否靈活及磨損情況。 (16) 攝像機(jī)——清潔所有攝像機(jī)的鏡頭和燈盒。 (17) 攝像機(jī)照明裝置——檢查它的運(yùn)動(dòng)情況和明亮程度。 (18) 操作開(kāi)關(guān)——檢查在I/O信號(hào)屏幕上，是否所有的致動(dòng)器能正常地工作。檢查緊急停止開(kāi)關(guān)。 (19) 警報(bào)燈——確信所有的燈都能亮。確信它們的安裝都很牢固。 (20) 危險(xiǎn)警報(bào)、警示警報(bào)——檢查它們是否能作響。 (21) 攝像機(jī)——進(jìn)行“圖像檢測(cè)”。 (22) 拾取點(diǎn)坐標(biāo)值——檢查供料器料站的拾取點(diǎn)坐標(biāo)值。 (23) 貼裝位置——確信元件都能被裝配到指定的地點(diǎn)。 5.18.3 機(jī)械部分維護(hù) 5.18.3.1 貼裝頭 (1) 空氣通道——為了保證機(jī)器的精確性和安裝速度，要求定期清潔空氣通道（從空氣過(guò)濾組件到吸嘴托進(jìn)行吹氣）。 (2) 空氣過(guò)濾器——每星期將空氣過(guò)濾從空氣過(guò)濾組件中拿出一次，查看其污染情況。如果它們被灰塵堵塞，將其更換。 5.18.3.2 吸嘴 (1) 清潔——如果污物，例如焊料，堵在吸嘴里，吸氣就不會(huì)有力。如果在吸嘴的底面有污物，會(huì)造成漏氣，同時(shí)造成進(jìn)行圖像處理時(shí)，系統(tǒng)將不能識(shí)別較小的元件。用酒精清潔吸嘴。用吹風(fēng)機(jī)吹去灰塵（一星期至少一次。）平時(shí)吸嘴發(fā)生堵塞的時(shí)候，也要進(jìn)行清潔。 (2) 吸墊的檢查——檢查橡膠吸墊是否有裂縫和污染。 注意： ——清潔時(shí)不要將酒精灑在吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了，要立即將其擦去。 ——清潔吸嘴后，一定要再涂上硅酮潤(rùn)滑油。 ——將少量硅酮潤(rùn)滑油涂在吸墊的外表面上，然后再用干布擦去潤(rùn)滑油。可防止橡膠吸墊變質(zhì)。 5.18.3.3檢查空氣壓力——檢查真空排出管的性能。打開(kāi)真空閥門(mén)。用手指堵住吸嘴頂部，查看負(fù)壓是否大于0.08M Pa (600 mm Hg)。 5.18.3.4 潤(rùn)滑 a 對(duì)以下部件每月進(jìn)行一次潤(rùn)滑： X軸——X軸球形螺釘，X軸引導(dǎo)器。 Y軸——Y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘。 傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸。 貼裝頭——球形螺桿，線(xiàn)性通路，潤(rùn)滑油孔，多槽軸。 托盤(pán)供料器的球形螺釘、滑動(dòng)組件、多槽軸。 b 指定的潤(rùn)滑劑： 相當(dāng)于JISK2220—1980下的0級(jí)（0級(jí)指的是25C時(shí)的滲透率355—385）。 注意：不要使用過(guò)多的潤(rùn)滑油。否則在貼裝機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)將潤(rùn)滑油濺得到處都是。當(dāng)潤(rùn)滑油污染傳感器時(shí)，會(huì)造成運(yùn)行故障。 5.18.4 電器部分 5.18.4.1 當(dāng)供料器料站和編帶供料器上的電極變臟時(shí)，用棉簽清潔。 5.18.4.2 到達(dá)傳感器/緩沖傳感器的傳感距離可以適當(dāng)調(diào)節(jié)。 5.18.4.3 處理伺服電動(dòng)機(jī)的警報(bào) 當(dāng)X、Y、S軸電動(dòng)機(jī)出現(xiàn)過(guò)載或者發(fā)現(xiàn)異常信號(hào)時(shí)，伺服電動(dòng)機(jī)上的警報(bào)就會(huì)響起。一旦電動(dòng)機(jī)警報(bào)響了，要重新啟動(dòng)，必須先關(guān)掉貼裝機(jī)電源，等待15秒鐘或更長(zhǎng)時(shí)間，再打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。因?yàn)樗欧姍C(jī)中放大器上的電流須經(jīng)10秒鐘才消退。 注意：如果不能找出報(bào)警原因，必須與設(shè)備代理商聯(lián)系。請(qǐng)專(zhuān)業(yè)維修人員解決。千萬(wàn)不能帶病運(yùn)行。 精選word范本！