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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫） 第15 周
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、修改格式及字體；
2、檢查自己的任務(wù)是否完成；
3、熟悉圖紙和論文內(nèi)容；
4、準(zhǔn)備答辯
指導(dǎo)教師簽名： 20** 年5月30日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
1、修改好論文的格式錯(cuò)誤。
2、先熟悉圖紙，再熟悉文章。
學(xué)生簽名： 20**年5月30日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫） 第10周
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
本次是共性的要求：
1、將零件圖全部掃尾，轉(zhuǎn)入下一部工作；
2、按每個(gè)人任務(wù)書要求，進(jìn)入設(shè)計(jì)說明書或者論文的寫作；
3、注意查閱所提供的各類文獻(xiàn)資料以及老師提供的參考書；
4、工藝方案分析比較要細(xì)，然后確定所需磨具的結(jié)構(gòu)，這是本次設(shè)計(jì)的關(guān)鍵；
5、時(shí)間要求：5月20日前后初步提交老師初審。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年4月25日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
在說明書編寫過程中將隨時(shí)上網(wǎng)交流，請(qǐng)教老師。
學(xué)生簽名： 20**年4月26日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫） 第11周
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、布置學(xué)生按規(guī)定的格式編寫論文，注意重點(diǎn)及論文的要求。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年5月5日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
1、隨時(shí)與指導(dǎo)老師在網(wǎng)上交流。
2、多查閱文獻(xiàn)。
學(xué)生簽名： 20**年5月6日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫） 第12周
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、重點(diǎn)指導(dǎo)校核及計(jì)算。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年5月9日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
1、我先復(fù)習(xí)所學(xué)過的有關(guān)課程。
2、要寫的內(nèi)容很多。
3、計(jì)算量較大。
學(xué)生簽名： 20**年5月9日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫） 第13周
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、繪制一張手工零件圖。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年5月16日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
1、查閱相關(guān)手繪格式
2、因?yàn)楸敬卧O(shè)計(jì)圖量較為少，繪制了兩張手繪圖。
學(xué)生簽名： 20**年5月16日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫） 第14周
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、零件圖中少表面粗糙度；
指導(dǎo)教師簽名： 20**年5月23日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
1、在圖紙上修改好粗糙度。
2、完成所有圖紙的修改問題。
學(xué)生簽名： 20**年5月23日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫）
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、交外文翻譯（與專業(yè)相關(guān)的外文資料）漢字3000左右（含譯文與原文）
2、公布本次畢業(yè)設(shè)計(jì)有關(guān)題目，選題。
3、題目：旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)式真空包裝機(jī)設(shè)計(jì)。
4、擬開題報(bào)告初稿。
指導(dǎo)教師簽名： 20** 年2月22日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
了解本次畢業(yè)設(shè)計(jì)的題目，根據(jù)題目要求尋找相關(guān)資料；
初步了解旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)式真空包裝機(jī)的基本結(jié)構(gòu)及運(yùn)動(dòng)方式；
根據(jù)指導(dǎo)要求擬定開題報(bào)告的基本格式和內(nèi)容；
學(xué)生簽名： 年 月 日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫）
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、開題報(bào)告格式按照有關(guān)規(guī)定進(jìn)行調(diào)整。
2、下達(dá)畢業(yè)設(shè)計(jì)任務(wù)書。
3、初步檢查開題報(bào)告編寫進(jìn)度。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年 2 月 29日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
根據(jù)學(xué)校規(guī)定格式修改開題報(bào)告格式，達(dá)到符合的要求；
根據(jù)任務(wù)書要求擬定設(shè)計(jì)思路，并尋找參考文獻(xiàn)資料；
向老師匯報(bào)開題報(bào)告編寫的進(jìn)度。
學(xué)生簽名： 年 月 日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫）
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、本次采用的方式：網(wǎng)上指導(dǎo)。
2、譯文格式，字體、段落要重新處理一下。
3、開題報(bào)告內(nèi)容的大框架還可以，有的地方需細(xì)化。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年3 月7 日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
對(duì)外文翻譯的格式要求從新編寫并修改好；
對(duì)外文資料進(jìn)一步翻譯通順，達(dá)到要求；
進(jìn)一步修改好開題報(bào)告的格式要求，完成細(xì)化工作；
學(xué)生簽名： 年 月 日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫）
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
本次現(xiàn)場(chǎng)統(tǒng)一布置和講解：
1、主要講解每位所設(shè)計(jì)的題目，如何開始進(jìn)行設(shè)計(jì)和構(gòu)思。
2、統(tǒng)一設(shè)計(jì)時(shí)使用的圖紙標(biāo)題欄要求。
3、設(shè)計(jì)時(shí)使用CAD軟件繪圖，除cad繪圖外必須有手工繪制的一張3號(hào)圖紙。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年3月14日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
了解本次設(shè)計(jì)題目的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)動(dòng)構(gòu)成，并進(jìn)行進(jìn)一步的規(guī)劃；
根據(jù)老師的要求，對(duì)圖紙的文字標(biāo)注，標(biāo)題欄等要求進(jìn)行統(tǒng)一；
熟悉了解CAD制圖，為繪制裝備圖做好準(zhǔn)備工作。
學(xué)生簽名： 年 月 日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫）
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、查閱資料，參考同類產(chǎn)品的基礎(chǔ)上構(gòu)思自己所設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。
1）傳動(dòng)方案的選擇，保證傳動(dòng)的穩(wěn)定性及正確性。
2）在基本參數(shù)和受力分析的條件下，確定各軸的基本尺寸。
3）確真空包裝機(jī)機(jī)構(gòu)中電機(jī)、軸承、鍵型號(hào)。
4）軸承類型的選擇。
2、去圖書館查閱相關(guān)資料，啟發(fā)設(shè)計(jì)思路。
3、認(rèn)真閱讀所提供參考書的相關(guān)章節(jié)，了解旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)式真空包裝機(jī)原理。
指導(dǎo)教師簽名： 20** 年3 月 21 日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
查找相關(guān)資料，了解到其他同類產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)思路，并對(duì)所用到的各類要求進(jìn)行了解；
對(duì)旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)式真空包裝機(jī)的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)以及原理進(jìn)一步了解；
對(duì)設(shè)計(jì)中所用到的電機(jī)、傳動(dòng)方式、軸承進(jìn)行相關(guān)了解
學(xué)生簽名： 年 月 日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫）
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
該生按時(shí)到達(dá)指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)，其完成總裝圖的大部分設(shè)計(jì)，能按進(jìn)度完成要求，圖紙中有小部分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，經(jīng)修改后達(dá)到要求。另外要按新國(guó)標(biāo)進(jìn)行圖紙的繪制。
指導(dǎo)教師簽名： 20** 年3 月28 日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
對(duì)裝配圖的部分問題進(jìn)行修改；
進(jìn)行其他零件圖的繪制，完成老師的布置要求；
向指導(dǎo)老師請(qǐng)教設(shè)計(jì)過程中的相關(guān)問題。
學(xué)生簽名： 年 月 日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫）
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
網(wǎng)上指導(dǎo)：
1、總裝圖總體布置合理，視圖選擇正確，表達(dá)方法正確，投影規(guī)律正確，但一些細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)表達(dá)有問題或未表達(dá)。
2、標(biāo)注上有一些問題。
3、貫徹國(guó)標(biāo)要加強(qiáng)。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年4月4 日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
繪制完總裝配圖，對(duì)部分結(jié)構(gòu)進(jìn)行修改更正；
對(duì)圖紙上的文字要求，標(biāo)注等方面進(jìn)行修改；
根據(jù)指導(dǎo)老師的要求，對(duì)國(guó)標(biāo)有更進(jìn)一步的了解，更正圖紙。
學(xué)生簽名： 年 月 日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫）
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
本周集中指導(dǎo)，主要講解共性的問題。
1、從整體情況看圖紙?jiān)O(shè)計(jì)進(jìn)度基本一致，但大部分同學(xué)零件圖設(shè)計(jì)方面還有少量尺寸遺漏，粗糙度標(biāo)的不完善，回去仔細(xì)檢查一下。
2、總裝圖還有尺寸標(biāo)注問題。
3、技術(shù)要求要標(biāo)注清楚。
4、抓緊時(shí)間處理完圖紙問題，接下去著手論文寫作。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年4月11日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
完成繪制好所有裝配圖，零件圖；
對(duì)標(biāo)注、尺寸問題進(jìn)一步修改更正；
對(duì)真空包裝機(jī)的原理進(jìn)行了解，準(zhǔn)備論文編寫。
學(xué)生簽名： 年 月 日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
1
畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）指導(dǎo)情況記錄表
（本表由學(xué)生和指導(dǎo)教師按指導(dǎo)情況分別如實(shí)填寫） 第9周
教師指導(dǎo)意見及指導(dǎo)方式（教師填寫）：（指導(dǎo)學(xué)生開題、查閱文獻(xiàn)資料、綜合運(yùn)用知識(shí)、方案設(shè)計(jì)、論文寫作、外文應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)、指出存在問題及解決辦法等簡(jiǎn)況）
1、總裝圖一些細(xì)小結(jié)構(gòu)有錯(cuò)誤。
2、標(biāo)準(zhǔn)件應(yīng)采用新標(biāo)準(zhǔn)，用caxa中的標(biāo)準(zhǔn)即可。
指導(dǎo)教師簽名： 20**年 4月 18日
學(xué)生意見（任務(wù)完成情況及需要解決的問題）：
1、修改了錯(cuò)誤；
2、標(biāo)準(zhǔn)件按新標(biāo)準(zhǔn)重新選用。
學(xué)生簽名： 20**年4月18日
注：此頁(yè)可根據(jù)需要自行復(fù)制，每指導(dǎo)一次，填寫一次，不受頁(yè)數(shù)限制。
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畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)外文資料翻譯
院 系
?！ I(yè)
學(xué)生姓名
班級(jí)學(xué)號(hào)
外文出處
The 5th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2003), Singapore, pp.301-306
附件：1.外文資料翻譯譯文（約3000漢字）；
2.外文資料原文(與課題相關(guān)的1萬(wàn)印刷符號(hào)左右)。
指導(dǎo)教師評(píng)語(yǔ)：
指導(dǎo)教師簽名：
年 月 日
MEMS真空包裝技術(shù)及應(yīng)用
Jin Yufeng, Zhang Jiaxun
北京大學(xué)深圳研究生院，深圳，518055，中國(guó)
中國(guó)的微/納米加工技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
Tel: 86-10-62752536, Fax: 86-10-62751789, jinyf@ime.pku.edu.cn
摘 要
許多MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）裝置必須要滿足真空包裝的要求。在真空包裝中，滲漏和氣體滲透，這兩個(gè)將影響元件的正常功能，這是一個(gè)主要的問題。密封技術(shù)是一個(gè)最重要的、可靠的真空包裝技術(shù)。在本文中，一些真空包裝的密封技術(shù)將被提及??，其中包括共晶鍵合，粘合連接，玻璃熔塊粘接，硅玻璃靜電鍵合。此外，筆者還將介紹兩種方法來處理由于電密封裝置引起表面密封不完善的情況，電密封裝置是鏈接到MEMS傳感器的小型腔內(nèi)外部。此外，吸氣劑也將被討論到，為了設(shè)備內(nèi)部的空腔保持真空環(huán)境，它是必不可少的，因?yàn)檎婵彰芊夂?，可能?huì)釋放氣體。
1．用于MEMS真空包裝的材料[1]
在MEMS應(yīng)用包裝選擇材料時(shí)，應(yīng)該考慮真空包裝的氣體滲透的情況。同樣的數(shù)量滲透氣體,氣體滲透壓力引起的惡化情況，MEMS明顯高于常規(guī)結(jié)構(gòu),這主要是由于MEMS體積較小的原因。此外，更薄的結(jié)構(gòu)通常也用于MEMS真空包裝。這將導(dǎo)致MEMS器件會(huì)有更嚴(yán)重的滲透問題。例如，當(dāng)減少墻壁或隔膜的厚度從1mm至10um時(shí)，滲透的氣體將是百倍以上。
在氣體滲透的情況下，我們應(yīng)該選擇低滲透率的包裝材料。圖1是來比較水分子的滲透率或者水分子通過多種現(xiàn)代電子制造和包裝的材料。其滲透率，范圍為從
圖1.通過非密封和密封的滲透物料
具有較低的滲透率,例如玻璃，陶瓷，硅氮化物，金屬，和一些純粹的晶體是密封包裝的首選材料。那些具有較高的滲透速率，則是作為非封閉的材料。在我們的工作中，玻璃，陶瓷，膠粘劑等低滲透率的材料被選為包裝結(jié)構(gòu)/材料。
2.密封MEMS結(jié)構(gòu)
對(duì)于許多微系統(tǒng)，密封包裝起著重要的作用。在有害環(huán)境下，密封保護(hù)顯著提高了它們的可靠性以及壽命。除了靜電鍵合，其他連接技術(shù)也已用于密封包裝，其中包括硅-金共晶鍵合，玻璃熔塊粘接，熔融鍵合，以及使用蒸發(fā)玻璃的粘接。這項(xiàng)研究工作的發(fā)展進(jìn)程同樣包括靜電鍵合（或靜電硅玻璃鍵合），共晶鍵合，玻璃熔塊粘接。
2.1焊接接合，共晶鍵合
焊料粘接密封晶圓是基于焊料加入兩個(gè)晶圓使之一起。其中，共晶鍵合被廣泛應(yīng)用于MEMS封裝，它采用共晶合金的優(yōu)勢(shì)，以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)基板在一個(gè)較低的溫度下實(shí)施。一個(gè)合適的焊錫之間的粘接面積的材料，可以形成一套基板封裝和設(shè)備。提高溫度，直到焊料流動(dòng)，并創(chuàng)建一個(gè)靜電來封住兩個(gè)基板。在微電子領(lǐng)域，最明顯的使用材料是那些使用標(biāo)準(zhǔn)的焊料，但是許多此類焊料材料含有雜質(zhì)。這些在回流焊的過程中會(huì)造成重大出氣。用這樣真空包裝的焊料，將成為一個(gè)重要的問題時(shí)。最近的發(fā)展研究表面，在新的無(wú)焊劑焊接材料可以克服這樣的問題 [2]。相比標(biāo)準(zhǔn)焊料，它也有可能使用不同的共晶焊料形式的合金材料的。其中最常見的材料套，是黃金和硅晶。
硅-金晶體是相當(dāng)具有吸引力的，因?yàn)樗窃跍囟葹?63°C形成一個(gè)部分硅和四個(gè)部分黃金。這種材料是常用的MEMS制造。形成共晶時(shí)，通過放氣問題來解決，而且形成的混合物提高溫度和起始原料是純的。在此外，溫度足夠低，是對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用的。
一方面，雖然硅-金共晶鍵合的共晶點(diǎn)是363°C，但是鍵合溫度必須要高。較高的溫度可以促進(jìn)擴(kuò)散黃金和相互轉(zhuǎn)化的硅，增加擴(kuò)散層的厚度，此處的化學(xué)成分可以與共晶靜電需要的所匹配。因此，較高的溫度和較長(zhǎng)的粘接時(shí)間，對(duì)于良好的粘接是非常有益的。另一方面，如果粘接溫度過高，可能會(huì)導(dǎo)致黃金分子嚴(yán)重?cái)U(kuò)散到硅，這將降低硅器件的功能。圖2顯示密封晶圓的SAM照片，共晶合金在靜電感應(yīng)硅片和硅晶圓接合溫度為400 - 450℃。 SAM的分析期間過程中，靜電晶圓浸泡在去水離子中。觀察發(fā)現(xiàn)無(wú)氣泡，并沒有水被吸入并進(jìn)入腔內(nèi)。這表明腔的密封良好。拉力試驗(yàn)也結(jié)果表明，靜電強(qiáng)度超過5兆帕。
圖2.密封晶圓的SAM照片
2.2粘接
粘接的優(yōu)點(diǎn)是其低溫度的過程以及可以加入不同的材料[3]。這種粘合技術(shù)是利用一個(gè)中間體加入兩個(gè)不同屬性的基板材料作為粘接層。粘合材料可以是環(huán)氧樹脂或聚合物。環(huán)氧樹脂有時(shí)候是用來填充氣體MEMS器件。例如，環(huán)氧樹脂用于微光學(xué)切換為光學(xué)元件組合在一起。 然而，在光路的環(huán)氧樹脂是不可取的，因?yàn)樗哪挲g，漂移或打擊在激光功率水平可能滿高。這會(huì)導(dǎo)致包裝的問題，因?yàn)榘b有保護(hù)設(shè)備的同時(shí)還提供訪問環(huán)境，并與該設(shè)備的聯(lián)系。因此，很多努力已經(jīng)用來開發(fā)保護(hù)/封裝MEMS的媒介。
光纖
玻璃蓋璃蓋
陶瓷板 2
陶瓷板 1
基板
膠粘劑
圖三是粘接的應(yīng)用實(shí)例微型光學(xué)開關(guān)。粘接的進(jìn)程啟動(dòng)應(yīng)用靜電層，其次是聯(lián)系晶圓和熱固化成型靜電，或紫外線（UV）
圖3. 微型光開關(guān)的粘合劑包裝
膠粘劑被廣泛應(yīng)用于MOEMS的包裝，例如縫的填充和密封的精密結(jié)構(gòu)，加入的陶瓷框架、玻璃蓋和PCB基板形成一個(gè)密封封裝。
然而由于水分滲透導(dǎo)致濕度不敏感，這很難得到統(tǒng)一的密封粘接與真空級(jí)。我們可以選擇低滲透率的粘合劑或防滲透材料，比如用 層來解決這樣的問題。
2.3玻璃熔塊粘接
玻璃熔塊粘接的優(yōu)點(diǎn)是能夠產(chǎn)生良好的氣密性密封。玻璃熔塊的粘接工藝是使兩者之間的玻璃層溫度低于400°C，通過靜電鍵合來相結(jié)合各種材料，例如硅，陶瓷和金屬，除了玻璃外的硅片它可能是靜電鍵合晶片。此外，它可以用于陶瓷層之間的密封粘接。圖4其應(yīng)用的一個(gè)例子。
硅膠蓋 玻璃熔塊 基板
圖4. 玻璃粉粘接包裝原理
這個(gè)過程可以描述如下。第一次合適的熔塊通過絲網(wǎng)印刷基板，粘貼到MEMS芯片上。這個(gè)過程之后，熔塊必須徹底保持干燥。這個(gè)可以用烘箱烘干來實(shí)現(xiàn)。然后提高溫度至約400℃，熔塊軟化點(diǎn)，在溫度降低前，到5保持10分鐘。密封周期取決于密封界面的幾何形狀和大小。最重要的加熱過程中的參數(shù)是起點(diǎn)實(shí)驗(yàn)，熱溫度，保溫封溫度，每一步的加熱速度，所應(yīng)遵循的熔塊給定的規(guī)范。在腔內(nèi)隨時(shí)保持靜電環(huán)境是必要的。
2.4靜電鍵合
靜電鍵合，可用于靜電兩種材料，例如玻璃和硅，硅和硅，陶瓷和金屬，近年來，靜電鍵合已廣泛應(yīng)用于MEMS真空包裝。它是對(duì)于密封硅片玻璃硅片或石英基片一個(gè)可靠的，并且有效的過程。靜電鍵合通常是恒定的溫度和電壓下進(jìn)行。 陰極接觸玻璃基板，而靜電連接到硅片。通過加熱，在200?500°C和200?1500伏直流電壓晶圓堆疊，玻璃的正離子，鈉離子這從分離，移動(dòng)到陰極，離開非橋氧離子（氧離子靜電只有一個(gè)硅原子）后面。因此，一種帶負(fù)電荷的耗盡層相鄰的形成靜電。這種負(fù)一層和靜電作用力靜電周圍產(chǎn)生的正電荷，使雙方密切與對(duì)方聯(lián)系。這股力量，使得相關(guān)玻璃的軟化，密封表面之間的靜電是不完善的。
低溫靜電鍵合密封被開發(fā)。接口的完整性下觀察掃描電子顯微鏡（SEM）。圖5顯示了一個(gè)典型保稅硅和玻璃的橫截面。它證明了硅和玻璃被密集粘合在一起。
圖5. 一個(gè)典型的保稅硅和玻璃的橫截面
元素Si，O分布的測(cè)量和Na在Si和玻璃之間的接口也表明硅含量降低，而在硅片玻璃基板側(cè)的一面O含量增加。被發(fā)現(xiàn)的Na無(wú)明顯變化元素。原因是，我們?cè)诮Y(jié)合的過程中使用低溫度。雖然鈉離子可能遷移到陰極，但是遷移水平比高溫低得多。
2.5不完善表面密封粘接
電氣貫穿件，它鏈接到外部全密封結(jié)構(gòu)，使基材表面不完善的。因此，電氣密封包裝密封裝置是要考慮許多微系統(tǒng)[5,6]。一般的電氣貫穿件需要連接微型傳感器或執(zhí)行元件外界的密封結(jié)構(gòu)的內(nèi)部。例如，電力需要提供的密封區(qū)和電氣傳感信號(hào)需要提取密封包裝。
金屬導(dǎo)體的橫向電氣貫穿件常用于很長(zhǎng)一段時(shí)間。在標(biāo)準(zhǔn)制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過程中，如電子電鍍，氣相沉積，磁控濺射，使橫向的電氣穿透技術(shù)非常方便。然而，厚重的金屬硅片或玻璃基板界面上的涂料由于空氣泄漏或粘接剝離接口，會(huì)導(dǎo)致在靜電硅和玻璃之間的粘接失敗。
有兩種方法來實(shí)現(xiàn)密封，通過厚的金屬或者表面上的饋通靜電鍵合硅玻璃 [7]。它們的圖案嵌入式電極，垂直通過電極法與MEMS器件的互連。
由CMP MEMS結(jié)構(gòu)準(zhǔn)備接口拋光
靜電鍵合
金屬電極制造
SiO2成形
刻蝕淺溝
圖6. 一個(gè)流程嵌入式電極法
嵌入式電極法的制造過程如圖 6。玻璃和硅片可在這一進(jìn)程中獲得。首先在晶體表面上蝕刻圖案的淺溝。第二個(gè)硅片，額外薄膜的沉積，以形成一個(gè)保溫層。在此之后，金屬沉積形成的圖案晶圓溝槽內(nèi)嵌入厚的電極。進(jìn)行化工機(jī)械拋光（CMP）工藝，開展
形成一個(gè)光滑和水平的粘接面。最后，硅和玻璃晶圓粘合在一起靜電粘接。
試驗(yàn)結(jié)果表明，CMP后玻璃晶圓的粗糙度是13納米，對(duì)于硅玻璃靜電連接密封是足夠的。嵌入式玻璃基板上的電極硅片已經(jīng)成功地制作。電極可從20微米至80微米的制造，厚度從0.5微米到1.9微米。使用MEMS壓力傳感器的氣密性進(jìn)行調(diào)查，我們發(fā)現(xiàn)，平整、打磨的嵌入式電極的玻璃基板與硅片靜電鍵合。
另一種方法被稱為垂直通過電極方法。通過標(biāo)準(zhǔn)的微結(jié)構(gòu)制備MEMS工藝和靜電靜電。在蝕刻孔后，通過孔后形成垂直電極金屬薄膜的沉積和圖案。然后，金屬通過應(yīng)用過程中形成三維電互連。在同時(shí)，它也填充到孔的金屬材料作為密封過程。最后工序，如填充聚合物絕緣（PI），沉積UBM和晶圓凸塊，進(jìn)行三維（3-D）由通孔形成互連。圖7顯示了通過對(duì)硅片的電動(dòng)顯微鏡。
頂部電極electrode
頂部電極
垂直互連
圖7. 通過對(duì)硅片的電鏡照片
3. MEMS封裝的真空維護(hù)
密封后，小規(guī)模的內(nèi)壁腔可能釋放氣體，從而影響真空維護(hù)。隨著吸附能力的優(yōu)勢(shì)，用商業(yè)非蒸散型吸氣劑（NEG）已被勇于真空電子包裝維修。它被準(zhǔn)備成條狀或片狀并涂料吸氣材料，通過機(jī)械切割或激光束削成理想的形狀和大小。然后NEG被緊固在設(shè)備的結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面上。然而，這是難以適用NEG保持較高的真空環(huán)境中微觀尺度腔，以配合小型化MEMS器件。處理薄膜或厚膜吸氣材料的方法是在內(nèi)表面的微結(jié)構(gòu)成為一個(gè)解決方案，以保持在微真空腔[8,9]。
關(guān)鍵的工藝步驟的原理圖8。由層面設(shè)計(jì)的前過程，使吸氣劑混合粘貼，ZR-V-Fe合金粉，石墨，MEMS芯片的制造。首先，吸氣劑被粘貼在兩面拋光過的Pyrex7740玻璃基板表面形成一個(gè)模式。然后NEG被鋪在厚膜表面上。經(jīng)過在120°C的條件下預(yù)烘半小時(shí)，含有MEMS結(jié)構(gòu)的玻璃晶圓和硅晶片用來清理消除表面的顆粒和其他污染。玻璃晶體將被與硅片靜電鍵合來形成密封。粘接工藝在壓力為1×托兒并且60分鐘的1000伏特的直流電壓下使用EV501粘合機(jī)。粘接溫度為450°C。
我們測(cè)試的吸收能力來研究吸氣劑薄膜的性能。試驗(yàn)壓力對(duì)時(shí)間的變化如圖 9。在6.5Pa L/ s的吸氣的條件下測(cè)出具有良好的吸附能力為4.88×Pa L/。
晶圓粘合和吸氣劑激活
MSMS結(jié)構(gòu)制造
在玻璃基板涂上厚的吸氣劑薄膜
圖9. NEG與厚膜的MEMS包裝流
圖10.吸附能力測(cè)試：壓力變化與時(shí)間
閃動(dòng)的吸氣材料因?yàn)槠湮说奶攸c(diǎn)也被用于點(diǎn)MEMS封裝的研究，如性能穩(wěn)定，一致的吸氣產(chǎn)量在蒸發(fā)過程中的材料和最小出氣。通過蒸發(fā)，它可以在薄膜形式的微腔的內(nèi)壁上很容易沉積。我們的研究是的吸氣劑市售下的，貿(mào)易名稱的BI5U1HFG21，含有鋇，鋁，鎳，以及其有效成分合金。除了其高效率的吸附性能，實(shí)驗(yàn)結(jié)果還表明，它具有良好的附著力薄膜。涂吸氣劑薄膜的厚度晶圓是可以控制的范圍在幾個(gè)到幾百通過調(diào)整加熱器的溫度和處理時(shí)間的微米。采用物理膜之間的吸氣源和目標(biāo)用來在蓋子上形成一個(gè)圖案的吸氣劑薄膜表面這也是可行的。
4．結(jié)論
硅-金共晶粘合，是形成一個(gè)允許對(duì)非平面表面的粘接軟晶，它可以做到比共晶溫度（363℃）更高，本身不會(huì)有其他方法生產(chǎn)出的毒氣問題。靜電有一個(gè)低的工藝溫度，并且它可以加入不同的材料。但其水分的滲透需要計(jì)算出來。此外玻璃塊靜電擁有能夠產(chǎn)生良好的氣密性密封的能力。對(duì)于玻璃基片粘接硅片，陽(yáng)極粘合具有良好的性能。在腔內(nèi)NEG是有效保持內(nèi)部的真空環(huán)境。
9
任務(wù)書
題 目
旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)式真空包裝機(jī)設(shè)計(jì)
論文時(shí)間
20**年2月20日至 20**年6月1日
課題的主要內(nèi)容及要求(含技術(shù)要求、圖表要求等)
根據(jù)以下參數(shù)
旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)真空包裝機(jī)是一種新型高效包裝機(jī)，它在厚兩工儉，聯(lián)動(dòng)真空包裝機(jī)的基礎(chǔ)上創(chuàng)新突破，大大提高了生產(chǎn)效率。適合于食品保鮮，包裝行業(yè)的大批量生產(chǎn)。該設(shè)備目前沒有廠家生產(chǎn)，有一定的推廣價(jià)值。
設(shè)計(jì)一種旋轉(zhuǎn)式真空包裝機(jī)，完成總裝圖及零件。編寫設(shè)計(jì)說明書；完成專業(yè)外文資料翻譯1份。
課題的實(shí)施的方法、步驟及工作量要求
設(shè)計(jì)方法：學(xué)生在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下，利用所學(xué)的課程并自學(xué)有關(guān)知識(shí)，掌握機(jī)械設(shè)計(jì)的特點(diǎn)、方法，借助《機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè)》等技術(shù)資料，完成本機(jī)設(shè)計(jì)。
設(shè)計(jì)步驟：調(diào)研收集設(shè)計(jì)資料——根據(jù)所給定的參數(shù)制定總體設(shè)計(jì)方案——完成總裝圖及部裝圖——完成零件圖——編寫設(shè)計(jì)說明書。
工作量要求：設(shè)計(jì)圖紙工作量合計(jì)3張零號(hào)圖紙（A0-2張，A1-2張，A2-0張，A3-0張，A4-0張，電子手繪-若干）；畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書不少于8000漢字；外文資料原文(與課題相關(guān)的1萬(wàn)印刷符號(hào)左右)，外文資料翻譯譯文（約3000漢字）。
指定參考文獻(xiàn)
[1]成大先主編.機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè)（單行本）-減（變）速器.電機(jī)與電器[M]
北京：化學(xué)工業(yè)出版社,2004.
[2]濮良貴,紀(jì)名剛主編.機(jī)械設(shè)計(jì)（第七版）[M].北京：高等教育出版社,2001.
[3]成大先主編.機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè)（單行本）-機(jī)構(gòu)[M].北京：化學(xué)工業(yè)出版社,2002.
[4]王世剛,張秀親,苗淑杰.機(jī)械設(shè)計(jì)實(shí)踐（修訂版）[M].哈爾濱：哈爾濱工程大學(xué)出版社,2003.
[5]孫鳳蘭,馬喜川主編.包裝機(jī)械概論[M].北京：印刷工業(yè)出版社, 2006.
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畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)進(jìn)度計(jì)劃(以周為單位)
第 1 周（20**年 2月20日----20**年 2 月 26 日）：
下達(dá)設(shè)計(jì)任務(wù)書，明確任務(wù)，熟悉課題，收集資料，上交外文翻譯、參考文獻(xiàn)和開題報(bào)告。
第2周——第8周（20**年 2 月 27 日----20**年4 月 15 日）：
制定總體方案，繪制總裝圖草圖。
第 9 周——第14周（20**年4月16 日----20**年 5月 27日）：
修改并完成總裝圖及部裝圖，完成有關(guān)零件圖的設(shè)計(jì)。
第15 周（20**年 5 月28日----20**年 6 月5 日）：
編寫設(shè)計(jì)說明書
第 16 周（20**年 6月 6日----20**年6 月 8 日）：
準(zhǔn)備答辯
備注
開題報(bào)告
題 目
旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)式真空包裝機(jī)設(shè)計(jì)
學(xué)生姓名、學(xué)號(hào)
專業(yè)
指導(dǎo)教師姓名
職稱
1.課題背景和意義：
我國(guó)真空包裝機(jī)起步于上個(gè)世紀(jì)70年代末，形成行業(yè)僅20多年，年產(chǎn)值只有七八千萬(wàn)元．產(chǎn)品品種僅有100多種。隨著產(chǎn)品研發(fā)的投入，我國(guó)真空包裝機(jī)的產(chǎn)品水平也有了新的發(fā)展，產(chǎn)品生產(chǎn)開始有了自動(dòng)化，成套化，規(guī)模化的趨勢(shì)．高技術(shù)含量．傳動(dòng)復(fù)雜的設(shè)備開始出現(xiàn)。近5年來食品和真空包裝機(jī)行業(yè)每年以11％～12％的平均增長(zhǎng)速度發(fā)展．高于同期國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度，銷售總額由1994年的150億元增加到2000年的300億元。產(chǎn)品品種由1994年的270種發(fā)展到2000年的3700種?？梢哉f我國(guó)的機(jī)械生產(chǎn)已滿足了國(guó)內(nèi)的基本需求，并開始向東南亞及第三世界國(guó)家出.如我國(guó)2000年的進(jìn)出13總額為27．37億美元．其中出口額為12．9億美元，比1999年提高了22．2％。在出口的機(jī)械品種中以食品(乳品、糕點(diǎn)，肉類、水果)加工機(jī)、烤箱，封裝，貼標(biāo)簽機(jī)、紙埋鋁復(fù)合罐生產(chǎn)設(shè)備等機(jī)械出口較多，食品機(jī)械如制糖、釀酒、飲料。
近十余年來，國(guó)際包裝界十分重視提高包裝機(jī)械及整個(gè)包裝系統(tǒng)的通用能力和多功能集成能力，為市場(chǎng)開拓日新月異的多樣化商品提供及時(shí)靈活應(yīng)變的生產(chǎn)手段。同時(shí)基于合理簡(jiǎn)化包裝和優(yōu)勢(shì)包裝工藝方法的實(shí)際需要，不斷探索，明顯地加快了自身技術(shù)革新的步伐。尤其是與現(xiàn)代自動(dòng)機(jī)床同步發(fā)展相呼應(yīng)，逐步明確。要想建立多樣化、通用化、多功能集成化的包裝機(jī)械新體系，首先必須著重解決組合化和機(jī)電一體化的大問題，無(wú)疑這是今后的重要發(fā)展方向。
真空包裝機(jī)等設(shè)備已開始成套出口。本次畢業(yè)設(shè)計(jì)題目方向?yàn)樾D(zhuǎn)工作臺(tái)真空包裝機(jī)。目前市場(chǎng)上的真空包裝機(jī)種類型繁多。但其中旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)式真空包裝機(jī)尚為市場(chǎng)空白。其研發(fā)前景和市場(chǎng)預(yù)期都較為樂觀?，F(xiàn)有的包裝接卸很多已經(jīng)是集成機(jī)、電、光、氣一體化的高新技術(shù)產(chǎn)品，自動(dòng)化、智能化、全電腦控制、觸摸屏操作顯示的多功能包裝機(jī)亦有成熟發(fā)展。
2.文獻(xiàn)綜述：
2.1調(diào)研報(bào)告：
在進(jìn)一個(gè)月的調(diào)研中，通過查找相關(guān)資料信息，使自己對(duì)包裝機(jī)械的生產(chǎn)技術(shù)、市場(chǎng)開發(fā)以及先關(guān)服務(wù)都有了一定程度的認(rèn)識(shí)。
以下是對(duì)市場(chǎng)上主要包裝機(jī)械的生產(chǎn)廠家所生產(chǎn)的包裝機(jī)械（真空充氣包）
（1）.DZQ400/2S雙室真空中期包專機(jī)
生產(chǎn)廠家：上海人民包裝股份有限公司
用途特點(diǎn)：該機(jī)適合于各類食品、果品、醬品等的真空包裝。該機(jī)采用深式工作室，雙工作室可輪番工作，每室有兩組單獨(dú)加熱帶封口裝置，并有生產(chǎn)日期壓字機(jī)構(gòu)，工作性能穩(wěn)定，可在商場(chǎng)、食品加工廠使用。
技術(shù)參數(shù)：包裝能力3.5次/min（800mmf封口長(zhǎng)度，真空包裝）
工作室尺寸（長(zhǎng)*寬*高）410mm*45mm*140mm 真空度 -0.1MPa
真空充氣包裝 3次/min（800mm封口長(zhǎng)度） 整機(jī)質(zhì)量 300kg
電熱封口長(zhǎng)度 400mm*2 電機(jī)功率 1.5kw
電熱 0.7kw*2 外形尺寸（長(zhǎng)*寬*高） 1000mm*710*950mm
（2）.DZ600/2S不銹鋼真空包裝機(jī)
生產(chǎn)廠家：上海人民包裝股份有限公司
用途特點(diǎn)：該機(jī)采用電腦控制的新一代全不銹鋼真空包裝機(jī)。其工作室采用新工藝成型，強(qiáng)度高，確保該機(jī)長(zhǎng)期使用的可靠性和穩(wěn)定性。該機(jī)采用雙室結(jié)構(gòu)，工作控制采用電腦版和觸摸式面板操作方便，維修容易。
技術(shù)參數(shù)：工作室尺寸（長(zhǎng)*寬*高）720mm*580mm*45
封口有效尺寸（長(zhǎng)*寬） 600mm*12mm 供電電源 380V/50Hz
真空度 -0.1MPa 工作周期 約30S/次
真空泵抽氣率 內(nèi)接泵（XD-063泵）63 外接泵（ZX-15）15L/S
功率 ：泵電機(jī)功率 1.5kw（XD-063）2.2kw(ZX-15) 封口功率 1kw
外形尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1500mm*730mm*880mm 整機(jī)質(zhì)量 320kg
（3）.DZ/DZ15002SB雙室真空（充氣）包裝機(jī)
生產(chǎn)廠家：上海余特包裝機(jī)械制造有限公司
用途特點(diǎn)：本機(jī)適合對(duì)食品行業(yè)的肉類、醬制品、果脯、糧食、豆制品、化學(xué)行業(yè)、制藥等行業(yè)的顆粒、分裝、液體等商品進(jìn)行真空后充惰性氣體包裝，可以防止產(chǎn)品氧化霉變、腐敗、防潮、達(dá)到產(chǎn)品的儲(chǔ)存期限。本機(jī)以電腦芯片為控制核心，技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
技術(shù)參數(shù)：真空室尺寸（長(zhǎng)*寬*高）570mm*470mm*90mm
封口有效尺寸（長(zhǎng)*寬） 500mm*10mm 供電電源 380V/50Hz
真空室絕對(duì)值 MPa 包裝能力13次/min
泵功率 0.75kw*2 熱封功率 0.9kw
外形尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1300mm*770mm*960mm 整機(jī)質(zhì)量 215kg
（4）.DZD-680/2SD系列真空包裝機(jī)
生產(chǎn)廠家：南通騰通包裝機(jī)機(jī)械有限公司
該機(jī)適合于偏大包裝裝及高效要求的產(chǎn)品真空包裝，如肉類熟食、畜禽分割速凍出口產(chǎn)品、醬腌制品、水產(chǎn)品等。并能適應(yīng)潮濕、腐蝕性特強(qiáng)的使用環(huán)境。由專用PC進(jìn)口泵（德國(guó)），進(jìn)口電器元件（法國(guó)）配置，屬高配制，高穩(wěn)定性機(jī)構(gòu)，整機(jī)價(jià)格是國(guó)外同檔次機(jī)型的1/3.
技術(shù)參數(shù)：真空室尺寸（長(zhǎng)*寬*高）680mm*700mm*110mm
包裝能力34次/min 整機(jī)質(zhì)量 580kg
外形尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1680mm*935mm*1080mm
（5）.ZBJ84-型自動(dòng)真空包裝機(jī)
生產(chǎn)廠家：天津天利航空機(jī)電有限公司
用途特點(diǎn)：本機(jī)適用于食品、醫(yī)藥、化工等行業(yè)產(chǎn)品中的固體顆粒、液體等多種形態(tài)物品的真空包裝。包裝物品在無(wú)氧狀態(tài)下進(jìn)行。本機(jī)可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，工作效率高。ZBJ84-BS型自動(dòng)真空包裝機(jī)是再B型基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的一種新產(chǎn)品，忒單是再電氣方面具有兩套控制線路，真空室有雙電熱棒，適用于小袋包裝。ZBJ84-BB豪華型，是自動(dòng)真空包裝機(jī)精品，箱體全部采用不銹鋼材料制造，適用于腐蝕性的工作環(huán)境。
技術(shù)參數(shù)：真空室尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1000mm*350mm*100（60）mm
封口有效尺寸（長(zhǎng)*寬） 1000mm*8mm 供電電源 380V/50Hz
真空泵 30L/S 真空度 >97.325kpa
功率 7.5kw （含ZX-30泵）（B型BB型）9.5kw（含ZX-30泵）(BS型)
外形尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1740mm*1360mm*1100mm 整機(jī)質(zhì)量 約500kg
以上調(diào)研機(jī)型是本次設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)源，因而得出以下結(jié)論。
2.2抽氣形式的選用：
要實(shí)現(xiàn)真空包裝，必須要對(duì)包裝袋抽氣達(dá)到真空。實(shí)現(xiàn)真空方法有：（1）機(jī)械擠壓式（2）吸管脫氣式（3）腔室方法：裝有物品的包裝袋放在腔室中，打開閥門，由真空泵進(jìn)行抽氣，然后加以熱封。通常的真空包裝機(jī)都是采用的這種方式。實(shí)踐證明，腔室方法工作可靠，生產(chǎn)效率高，易于自動(dòng)，故該機(jī)采用腔式真空法。
2.3真空室和電熱帶數(shù)的確定：
真空室和電熱帶數(shù)的確定主要依據(jù)生產(chǎn)效率上的要求。通常用單位時(shí)間內(nèi)包裝機(jī)能夠完成的包裝袋的數(shù)量表示：
式中-生產(chǎn)效率，次/min L-加熱帶的有效長(zhǎng)度，mm
b-袋口寬度,mm K-包裝袋熱封時(shí)，袋之間的間隔,mm
-包括合箱、抽氣、熱封、放氣及開箱的時(shí)間
-制袋或袋的供給、送人腔室的時(shí)間
由上式可知，采用四真空箱對(duì)稱布置和旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)（8個(gè)工作位）可以提高機(jī)器效率。
2.4傳動(dòng)設(shè)計(jì)：
旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)真空包裝機(jī)的傳動(dòng)系統(tǒng)分為兩個(gè)部分，即工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)傳動(dòng)系統(tǒng)和真空箱升降傳動(dòng)系統(tǒng)。
在初做課題的時(shí)候，我選定了多種傳動(dòng)系統(tǒng)，經(jīng)過比較。首先，在電機(jī)控制上，初定一臺(tái)電機(jī)同時(shí)控制旋轉(zhuǎn)和升降系統(tǒng)，由此設(shè)計(jì)出來的傳動(dòng)系統(tǒng)需要一根長(zhǎng)度貫穿整個(gè)機(jī)器的傳動(dòng)橫軸，此傳動(dòng)橫軸的長(zhǎng)度約在1600mm以上，不但制造上有難度，而且由于長(zhǎng)度、傳動(dòng)穩(wěn)定性的原因，否定了該方案，改為雙電機(jī)同步控制，兩套傳動(dòng)系統(tǒng)。
其次，對(duì)于真空箱升降系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)此工作要求，可以用四連桿機(jī)構(gòu)，凸輪連桿機(jī)構(gòu)、液（氣）壓升降機(jī)構(gòu)。經(jīng)過比較，四連桿機(jī)構(gòu)傳動(dòng)性雖好，但是剛性沖擊大，穩(wěn)定性方面也存在問題，而液（氣）壓缸升降系統(tǒng)在控制上比較有難度，為簡(jiǎn)化電氣控制，降低成本呢，最終選定凸輪連桿這個(gè)方案，凸輪連桿方案的優(yōu)點(diǎn)是傳動(dòng)平穩(wěn)，和諧，通過自身輪廓線實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)，控制上比較簡(jiǎn)單，此方案的原理圖如下：
圖示原理中，有一杠桿，目的是放在凸輪滾子行程，以減小設(shè)計(jì)凸輪時(shí)的尺寸，本方案所涉及的頂桿，由于較長(zhǎng)，可能存在壓桿穩(wěn)定上的問題，故以套筒配以間隙配合，起到穩(wěn)定頂桿的作用。
再次，對(duì)于旋轉(zhuǎn)分度系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，有著多種方案，可以用槽輪分度，或者分度盤分度。涉及到傳動(dòng)考慮到工作速度和電機(jī)旋轉(zhuǎn)，我所確定的傳動(dòng)方案都是靠齒輪的傳動(dòng)來實(shí)現(xiàn)，由電機(jī)到齒輪的直接相聯(lián)，省去了減速箱。而且，對(duì)于我所采用的偏心分度盤，由于其結(jié)構(gòu)上的特殊，可以省去離合器，實(shí)現(xiàn)電機(jī)-齒輪的不間斷運(yùn)動(dòng)，避免了結(jié)構(gòu)上的復(fù)雜和沖擊。
3.課題研究的基本內(nèi)容：
我的研究目標(biāo)是旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)式真空包裝機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要進(jìn)行的研究基本內(nèi)容有：
1）傳動(dòng)方案的選擇，保證傳動(dòng)的穩(wěn)定性及正確性;
2）在基本參數(shù)和受力分析的條件下，確定各軸的基本尺寸;
3）確真空包裝機(jī)機(jī)構(gòu)中電機(jī)、軸承、鍵型號(hào)；
4）繪制機(jī)構(gòu)各二維圖包括:總體裝配圖，真空箱裝配圖和零件圖。
4.選題研究的技術(shù)路線、研究方法和要解決的主要問題：
研究技術(shù)路線：首先，了解本論題的研究狀況，形成文獻(xiàn)綜述和開題報(bào)告。其次，進(jìn)一步搜集閱讀資料并研讀文本，做好相關(guān)的記錄，形成論題提綱。第三，深入研究，寫成初稿。最后，反復(fù)修改，完成定稿。
研究方法： 運(yùn)用文獻(xiàn)分析法、比較法、綜合分析法等進(jìn)行研究。
要解決的關(guān)鍵問題：1、傳動(dòng)方案的選擇 2、電機(jī)型號(hào)的選擇 3、軸承類型的選擇 4、真空箱的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
5.研究與寫作計(jì)劃：
第 1 周（20**年 2月20日----20**年 2 月 26 日）：
下達(dá)設(shè)計(jì)任務(wù)書，明確任務(wù)，熟悉課題，收集資料，上交外文翻譯、參考文獻(xiàn)和開題報(bào)告。
第2周——第8周（20**年 2 月 27 日----20**年4 月 15 日）：
制定總體方案，繪制總裝圖草圖。
第 9 周——第14周（20**年4月16 日----20**年 5月 27日）：
修改并完成總裝圖及部裝圖，完成有關(guān)零件圖的設(shè)計(jì)。
第15 周（20**年 5 月28日----20**年 6 月5 日）：
編寫設(shè)計(jì)說明書
第 16 周（20**年 6月 6日----20**年6 月 8 日）：
準(zhǔn)備答辯
6、參考文獻(xiàn)：
[1]成大先主編.機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè)（單行本）-減（變）速器.電機(jī)與電器北京[M]：化學(xué)工業(yè)出版社,2004.
[2]濮良貴.紀(jì)名剛主編.機(jī)械設(shè)計(jì)（第七版）[M].北京：高等教育出版社,2001.
[3]成大先主編.機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè)（單行本）-機(jī)構(gòu)[M].北京：化學(xué)工業(yè)出版社,2002.
[4]王世剛.張秀親.苗淑杰.機(jī)械設(shè)計(jì)實(shí)踐（修訂版）[M].哈爾濱：哈爾濱工程大學(xué)出版社,2003.
[5]孫鳳蘭.馬喜川主編.包裝機(jī)械概論[M].北京：印刷工業(yè)出版社,2006.
[6]成大先.機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè)（第七卷）[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2002.
學(xué)生簽名： 年 月 日
指導(dǎo)教師批閱意見
（指導(dǎo)教師應(yīng)對(duì)課題研究的思路、方法、對(duì)策、措施和預(yù)期成效等做出評(píng)價(jià)，并提出具體的改進(jìn)意見）
指導(dǎo)教師簽名： 年 月 日
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