焊接標(biāo)準(zhǔn) 作業(yè)指導(dǎo)書

湖北發(fā)展股份有限公司主題：焊接標(biāo)準(zhǔn)日期：2008-8-5編號：ZJ0810021版次：01第1頁 共4頁一、 一般傳統(tǒng)元件焊接工法：適用：一般傳統(tǒng)元件（電容,電阻 ,IC等） 焊接時間：3 sec以內(nèi)1、焊接步驟：(1) 將烙鐵頭清洗干凈，不可沾有氧化物（防止焊點(diǎn)殘留氧化物）(2) 烙鐵頭靠近被焊物與PAD間加熱(3) 直接加錫 (錫絲加在零件與烙鐵之間)(4) 間接加錫(5) 移開錫絲(6) 移開烙鐵(符合焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)時)(7) 焊接完畢2、烙鐵條件：(1)50W或50W以上烙鐵 (2)溫度：3504003、錫絲規(guī)格：(1)基板用63Sn/37Pb，0.81mm，flux2.2% (2)整機(jī)用63Sn/37Pb，1.27mm，flux2.2% (3)線材用63Sn/37Pb，1.27mm，flux2.2%4、焊接工法圖標(biāo)：烙鐵PAD零件海棉烙鐵約7 cm注 : 手拿錫絲長度約7cm , 拉直等待焊接約45烙鐵頭與被焊物水平面夾角約45清洗烙鐵頭烙鐵頭靠近被焊物與 PAD加熱核準(zhǔn)：審核：制作：劉剛主題：焊接標(biāo)準(zhǔn)日期：2008-8-5編號：ZJ0810021版次：01第2頁 共4頁間接加錫直接加錫烙鐵錫絲錫絲烙鐵零件零件移開烙鐵(符合焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)時)移開錫絲烙鐵烙鐵錫絲零件零件二、SMT元件空焊(錫量不足)焊接工法：適用：SMT元件之空焊及錫量不足 焊接時間：3 sec以內(nèi)1、焊接步驟：(1) 將烙鐵頭清洗干凈，不可沾有氧化物（防止焊點(diǎn)殘留氧化物）(2) 烙鐵頭靠近PAD加熱，烙鐵頭不可接觸元件電極端 （否則陶瓷元件因溫升過快而破裂）(3) 直接加錫 (錫絲加在零件與烙鐵之間)(4) 移開錫絲(5) 移開烙鐵 (符合焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)時)(6) 焊接完畢2. 烙鐵條件： (1) 50W或50W以下專用烙鐵(2) 溫度：270以下3、錫絲規(guī)格：專用錫絲，63Sn/37Pb，0.64mm，flux1.2%核準(zhǔn)：審核：制作：劉剛主題：焊接標(biāo)準(zhǔn)日期：2008-8-5編號：ZJ0810021版次：01第3頁 共4頁4、焊接工法圖標(biāo)：約7 cm注 : 手拿錫絲長度約7cm , 拉直等待焊接烙鐵錫絲烙鐵海棉烙鐵清洗烙鐵頭烙鐵靠近PAD加熱直接加錫約45烙鐵頭與被焊物水平面夾角約45移開錫絲移開烙鐵(符合焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)時)錫絲烙鐵電極端烙鐵核準(zhǔn)：審核：制作：劉剛主題：焊接標(biāo)準(zhǔn)日期：2008-8-5編號：ZJ0810021版次：01第4頁 共4頁三、SMT元件更換焊接工法：適用：補(bǔ)貼SMT元件或更換SMT元件 焊接時間：3 sec以內(nèi)注：拆除元件依SMT元件拆除作業(yè)工法標(biāo)準(zhǔn)1、焊接步驟： (1) 將烙鐵頭清洗干凈，不可沾有氧化物（防止焊點(diǎn)殘留氧化物）(2) 先在單邊PAD上加少量錫(3) 用鑷子夾一元件平貼放于PAD上（元件兩端在PAD中心），再用鑷子輕壓元件固定在已加錫的PAD上(4) 清洗烙鐵頭，不可殘留氧化物(5) 焊接元件另一端PAD，焊點(diǎn)要合標(biāo)準(zhǔn)（烙鐵頭不可接觸元件電極端，以免元件因溫升過快而破裂）(6) 做固定用之焊點(diǎn)不符合工法，要重焊(7) 焊接完畢2、 烙鐵條件： (1) 50W或50W以下專用烙鐵 (2) 溫度：270以下3、錫絲規(guī)格：專用錫絲，63Sn/37Pb，0.64mm，flux1.2%3、 焊接工法圖標(biāo)： 單邊加錫錫絲烙鐵約45烙鐵頭與被焊物水平面夾角約45錫絲烙鐵烙鐵鑷子輕壓元件固定元件重焊做固定的一端錫絲烙鐵焊接核準(zhǔn)：審核：制作：劉剛