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1、 文件種類：□管理類 □技術(shù)類 ■綜合類
主題：SMT工藝流程圖
發(fā)文部門：工藝設(shè)備處 發(fā)文日期：2007-7-26
編 號： IE-07- 總 頁 數(shù)：1/1
編 制
胡中印
審 核
批 準(zhǔn)
到新文件簽發(fā)
PCB投入
錫膏印刷
元件貼裝
回流焊
不良維修
印刷檢查
NG
清洗
上料作業(yè)
目檢
爐前目檢
手工貼料
收板
OK
NG
2、OK
吹氣
AI/MI
一:單面板錫膏印刷。流程如下圖：
爐前目檢
不良維修
二：單面板紅膠印刷。流程圖如下：
OK
NG
OK
目檢
印刷檢查
回流焊
元件貼裝
紅膠印刷
PCB投入
NG
吹氣
收板
手工貼料
上料作業(yè)
清洗
AI/MI
三：雙面板雙面錫膏印刷。流程圖如下：
不良維修
B面生產(chǎn)流程：
爐前目檢
NG
OK
OK
目檢
印刷檢查
回流焊
元件貼裝
錫膏印刷
B面PCB投入
NG
吹氣
收板
手工貼料
上料作業(yè)
3、清洗
投入A面生產(chǎn)
A面生產(chǎn)流程：
PCB投入
錫膏印刷
元件貼裝
回流焊
不良維修
印刷檢查
NG
清洗
上料作業(yè)
目檢
爐前目檢
手工貼料
收板
OK
NG
OK
吹氣
AI/MI
B 面已貼裝
之半成品
PCB投入
錫膏印刷
元件貼裝
回流焊
不良維修
印刷檢查
NG
清洗
上料作業(yè)
目檢
爐前目檢
手工貼料
收板
OK
NG
OK
吹氣
四：雙面板一面錫膏印刷一面紅膠印刷：流程圖如下：
首先、生產(chǎn)印刷錫膏那一面。流程圖如
4、下：
然后、再生產(chǎn)印刷紅膠那一面。流程圖如下：
PCB投入
紅膠印刷
元件貼裝
回流焊
不良維修
印刷檢查
NG
清洗
上料作業(yè)
目檢
爐前目檢
手工貼料
收板
OK
NG
OK
吹氣
AI/MI
B 面已貼裝
之半成品
五：雙面板一面(B面)錫膏印刷另一面(A面)既有錫膏印刷又有人工點紅膠。
元件貼裝
回流焊
不良維修
上料作業(yè)
目檢
爐前目檢
手工貼料
收板
NG
OK
首先生產(chǎn)B面。流程圖如下：
印刷檢查
錫膏印刷
吹氣
PCB投入
NG
清洗
已貼裝
之半成品
然后、再生產(chǎn)A 面。流程圖如下：
元件貼裝
回流焊
不良維修
上料作業(yè)
目檢
爐前目檢
手工貼料
收板
OK
NG
OK
AI/MI
點紅膠
印刷檢查
錫膏印刷
PCB投入
NG
吹氣
清洗
注意：
1． 請所有現(xiàn)場作業(yè)人員嚴(yán)格按照以上工藝流程作業(yè)。
2． 請IPQC監(jiān)督。
SMT工藝流程圖（經(jīng)典）
