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1、Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術(shù)中心 Lead PitchMeshParticle Size 25 mil(0.6mm)Type 3-325/+40025mil(0.6mm)Type 3-325/+400 to 50020mil(0.5mm)Type 3-325/+50016mil(0.4mm)Type4,3-400/+50012mil(0.3mm)Type 4-400/+625 月份月份1 1月月2 2月月3 3月月4 4月月5 5月月6 6月月顏色顏
2、色藍(lán)藍(lán)橙橙黃黃紅紅綠綠紫紫月份月份7 7月月8 8月月9 9月月1010月月1111月月1212月月顏色顏色深藍(lán)深藍(lán)深橙深橙深黃深黃深紅深紅深綠深綠深紫深紫 錫膏進(jìn)出管制卡存儲溫度:入庫時間:回溫起始時間:回溫結(jié)束時間回溫失效時間:開封時間:序號失效時間:無鉛無鉛有鉛有鉛u 錫膏印刷現(xiàn)在被認(rèn)為是，表面貼裝技術(shù)中控制最終焊錫膏印刷現(xiàn)在被認(rèn)為是，表面貼裝技術(shù)中控制最終焊錫節(jié)點(diǎn)品質(zhì)的關(guān)鍵的過程步驟。錫節(jié)點(diǎn)品質(zhì)的關(guān)鍵的過程步驟。印刷是一個建立在流印刷是一個建立在流體力學(xué)下的制程，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物體力學(xué)下的制程，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料料(錫膏或黏膠錫膏或黏膠)涂覆在涂覆在PCBP
3、CB的表面，一般來講，印刷制的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的，程是非常簡單的，PCBPCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離距離(非接觸式非接觸式)或完全貼住或完全貼住(接觸式接觸式)，錫膏或黏膠在刮，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口刀的作用下流過絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCBPCB的表面，最后，絲的表面，最后，絲網(wǎng)或鋼板與網(wǎng)或鋼板與PCBPCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在的圖像在PCBPCB上上.在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，
4、機(jī)械地或在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)?；蛘呓z網(wǎng)真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)。或者絲網(wǎng)(screen)或者模板或者模板(stencil)用于錫膏印刷。在手工或半用于錫膏印刷。在手工或半自動印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板自動印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這絲網(wǎng)上，這時印刷刮刀時印刷刮刀(squeegee)處于模板的另一端。在自動印處于模板的另一端。在自動印刷機(jī)中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮刷機(jī)中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板
5、頂面。當(dāng)刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過當(dāng)刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約計所定的，大約0.0200.040。脫開距離與刮刀壓力。脫開距離與刮刀壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)
6、印刷。印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。手工印刷機(jī)手工印刷機(jī)(MANNAL PRINTERS)手工印刷機(jī)是最簡單而且最便宜的印刷系統(tǒng)手工印刷機(jī)是最簡單而且最便宜的印刷系統(tǒng),PCB放放置及取出均需人工完成置及取出均需人工完成,其刮刀可用手把或附在機(jī)臺其刮刀可用手把或附在機(jī)臺上上,印刷動作亦需人手完成印刷動作亦需人手完成,PCB與鋼板平行度對準(zhǔn)或與鋼板平行度對準(zhǔn)或以板邊緣保証位置度均需依靠作業(yè)者的技巧以板邊緣保証位置度均需依靠作業(yè)者的技巧,如此將如此將導(dǎo)致每印一
7、塊導(dǎo)致每印一塊PCB,印刷的參數(shù)均需進(jìn)行調(diào)整變化。印刷的參數(shù)均需進(jìn)行調(diào)整變化。半自動印刷機(jī)半自動印刷機(jī)(SEMIANTOMATIC PRINTERS)半自動印刷機(jī)實(shí)際上很類似手工印刷機(jī)半自動印刷機(jī)實(shí)際上很類似手工印刷機(jī),其其PCB的放的放置及取出仍賴手工操作置及取出仍賴手工操作,與手工機(jī)的主要區(qū)別是印刷與手工機(jī)的主要區(qū)別是印刷頭的發(fā)展頭的發(fā)展,它們能夠較好地控制印刷速度它們能夠較好地控制印刷速度,刮刀壓力、刮刀壓力、刮刀角度刮刀角度,印刷距離以及非接觸間距印刷距離以及非接觸間距,工具孔或工具孔或PCB邊邊緣仍被用來定位緣仍被用來定位,而鋼板系統(tǒng)以助人員良好地完成而鋼板系統(tǒng)以助人員良好地完成PC
8、B與鋼板的平行度調(diào)整。與鋼板的平行度調(diào)整。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線。測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮刀壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮刀壓力高或刮刀壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮刀壓力高或很軟的刮刀將引起斑點(diǎn)狀的很軟的刮刀將引起斑點(diǎn)狀的(smeared)印刷，甚至可能印刷，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見有兩種刮開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見有兩種刮
9、刀類型：橡膠或聚氨酯刀類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮刀和金屬刮刀刮刀和金屬刮刀刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的印刷。印刷。刮刀的壓力一般為刮刀的壓力一般為5 5到到3030磅，其具體大小應(yīng)依據(jù)刮磅，其具體大小應(yīng)依據(jù)刮刀類型及材料，非接觸間距，是絲網(wǎng)還是鋼板及刀類型及材料，非接觸間距，是絲網(wǎng)還是鋼板及錫膏狀況。錫膏狀況。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。刮刀的壓力與速度的關(guān)系是非常重要的，在理論上，刮刀的壓力與速度的關(guān)系是非常重要的，在理論上，對于每一種錫膏成份均應(yīng)有一個最佳的壓力與速度對于每
10、一種錫膏成份均應(yīng)有一個最佳的壓力與速度與之對應(yīng)。但此二參數(shù)是互成負(fù)面影響，對于任何與之對應(yīng)。但此二參數(shù)是互成負(fù)面影響，對于任何刮刀壓力，每增加一點(diǎn)速度均會令刮刀刃上的壓力刮刀壓力，每增加一點(diǎn)速度均會令刮刀刃上的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力增大。增大。刮刀寬度：應(yīng)超過刮刀寬度：應(yīng)超過PCBPCB寬度大約寬度大約50MM(2“)50MM(2“)，（每邊，（每邊大大25MM(1”)25MM(1”)），這可令鋼板受到的力最小，以保持），這可令鋼板受到的力最小，以保持絲網(wǎng)的彈性，請不要償試試對刮刀進(jìn)行維修。絲網(wǎng)的彈性，請不要償試試對刮刀進(jìn)行維修。Laser cut and electropolished stencilMetal squeegeeSolder paste
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